تُظهر بيانات أبحاث TrendForce أن سوق شاشات العرض LED صغيرة الحجم ستصل إلى 4.232 مليار دولار أمريكي في عام 2022، أي بنمو قدره 12% مقارنة بالفترة الزمنية نفسها. بالإضافة إلى ذلك، على خلفية الصراع الروسي الأوكراني والتضخم، تقلص الطلب الإجمالي على شاشات العرض LED العام الماضي، وكان مصنعو شاشات العرض أكثر نشاطًا في الترويج لشاشة العرض LED الصغيرة/المتناهية الصغر ≤P1.0.
تاريخ تقنية حزم شاشات العرض LED:
يعد تطوير تقنية حزم شاشات LED من DIP إلى SMD إلى IMD إلى COB عملية ابتكار وتحسين استجابة لطلب السوق والتقدم التكنولوجي.
- يرمز DIP إلى الحزمة المدمجة المزدوجة. وهي أقدم وأبسط طريقة للتغليف، والتي تتضمن إدخال سنّين من كل شريحة LED في حامل بلاستيكي ولحامها بلوحة PCB. تتميز عبوات DIP بمزايا السطوع العالي والتبديد الجيد للحرارة والتكلفة المنخفضة، ولكن لها أيضًا عيوب الحجم الكبير والدقة المنخفضة وتوحيد اللون الضعيف. تُستخدم عبوات DIP بشكل أساسي في شاشات العرض الخارجية ذات درجات البكسل الكبيرة.
- يرمز SMD إلى الجهاز المثبت على السطح. وهي طريقة التغليف الأكثر استخدامًا على نطاق واسع في صناعة شاشات العرض LED الحالية، والتي تتضمن تثبيت رقائق LED على حامل، وتوصيلها بأسلاك ذهبية، وحمايتها براتنج الإيبوكسي. يمكن لحزمة SMD دمج رقائق LED الحمراء والخضراء والزرقاء في حبة مصباح واحدة، والتي يمكن لحامها بلوحة PCB عن طريق إعادة لحامها. تتميز عبوات SMD بمزايا صغر الحجم، وزاوية الرؤية الكبيرة، ومزج الألوان الجيد، والموثوقية العالية، ولكن لها أيضًا عيوب السطوع المنخفض، وضعف تبديد الحرارة، والتكلفة العالية. تُستخدم عبوات SMD بشكل أساسي لشاشات العرض الداخلية ذات درجات البكسل الصغيرة.
- يرمز IMD إلى جهاز المصفوفة المتكاملة. وهي طريقة تغليف جديدة نسبيًا تجمع بين مزايا SMD وCOB. وهي تستخدم تقنية التركيب السطحي لتثبيت رقائق LED على ركيزة معدنية ثم تغطيتها بغشاء راتينج شفاف. يمكن لحزمة IMD أن تحقق درجة بكسل أصغر من SMD، كما أنها تتمتع بحماية وتبديد حرارة وتباين أفضل من SMD. ومع ذلك، لا يزال تغليف رقائق IMD يواجه بعض التحديات مثل التكلفة العالية والعمليات المعقدة والإنتاجية المنخفضة.
- COB تعني رقاقة على اللوح. وهي طريقة تغليف ناشئة أخرى تقوم بتركيب رقائق LED مباشرة على لوحة PCB ثم تغليفها براتنج الإيبوكسي أو هلام السيليكون. يمكن لحزمة COB أن تحقق درجة بكسل صغيرة جدًا، حتى أنها تصل إلى مستوى مصابيح LED الصغيرة ومصابيح LED متناهية الصغر. كما أنها تتمتع بحماية ممتازة، وتبديد الحرارة، والتباين، والموثوقية. ومع ذلك، فإن تغليف COB له أيضًا بعض العيوب مثل التكلفة العالية وصعوبة الإصلاح وعدم اتساق الألوان
ما هي شاشة العرض Mip LED
Mip تعني “الصمام متناهي الصغر في عبوة”، وهي تقنية تغليف جديدة تعتمد على الصمام متناهي الصغر، والتي يمكن تقطيعها إلى قطع صغيرة من لوحة الصمام متناهية الصغر/مصغرة ثم إجراء تغليف واختبار منفصل، وتصبح وحدات Mip عبر SMT، وبالتالي تحسين العائد وتقليل التكلفة.
AMiP (AM IC وMicro LED في عبوة).
يرمز AMiP إلى “AM IC وMicro LED في حزمة”. وهي تدمج رقاقات الدارات المتكاملة النشطة للسائق النشط ورقاقات LED الصغيرة في حزمة واحدة، مما يخلق “وحدة سائق الضوء”. بالمقارنة مع الجيل الأول من رقاقات الدارات المتكاملة النشطة ومصابيح LED متناهية الصغر، تحقق AMiP تحسينات كبيرة في الأداء. ويتضمن هيكل AMiP جهاز LED صغير الحجم بحجم 300 ميكرومتر × 300 ميكرومتر، باستخدام رقائق LED صغيرة الحجم أصغر من 34 ميكرومتر × 58 ميكرومتر. يتم وضع دائرة متكاملة للسائق بجانب رقائق LED الصغيرة الحمراء والخضراء والزرقاء (RGB)، ومثل MiP، تستخدم تصميم دبوس مروحة للخارج.
المزايا الرئيسية لبرنامج AMiP:
- أداء خالٍ من الوميض: تدمج AMiP دائرة متكاملة للسائق النشط الذي يزيل الوميض الشائع في محركات LED التقليدية، وبالتالي تحسين جودة العرض بشكل عام.
- تباين فائق: من خلال الجمع بين مشغّل AM مع مزايا التباين المتأصلة في Micro LED، يمكن لـ AMiP تقديم أداء عرض فائق مع سطوع محسّن وألوان أكثر حيوية.
- دوائر مبسطة وتحسين ثنائي الفينيل متعدد الكلور: يسمح دمج IC المشغل داخل الحزمة بتبسيط تصميمات الدوائر الكهربائية، مما يقلل من تعقيد تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يساعد هذا التبسيط على تقليل تكاليف ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع تحسين استقرار المنتج.
- معالجة مشكلات برامج التشغيل التقليدية: يعمل برنامج AMiP على التخلص من المشكلات الشائعة مثل “تأثير اليرقة” واقتران التدرج الرمادي المنخفض والوميض، مما يؤدي إلى عرض أكثر استقرارًا وجودة عالية.
- كفاءة التكلفة: في تطوير تكنولوجيا الدايودات الباعثة للضوء متناهية الصغر، تتطور المقارنة بين تكاليف رقاقات MiP وCOB (رقاقة على اللوحة). لم يعد الأمر يتعلق فقط بمقارنة سعر مكونات MiP ورقائق COB؛ فالمقارنة الآن تشمل تكلفة
MiP + الرقاقة علىاللوحة مقابلCOB + الرقاقة على اللوحة. يمكن استيعاب تكلفة التعبئة والتغليف في MiP في قسم التشغيل مما يجعلها حلاً فعالاً من حيث التكلفة. - رقائق LED أصغر حجمًا: تستفيد تقنية MiP من استخدام رقائق Micro LED الأصغر حجمًا، مما يؤدي إلى تباين أعلى وإمكانية أكبر لخفض التكلفة. ومع التخفيضات المستمرة في أسعار رقائق RGB الصغيرة، تكتسب تقنية MiP اهتمامًا متزايدًا من المستخدمين النهائيين.
