COB VS GOB LED DISPLAY

GOB VS SMD

Die GOB LED-Display-Technologie kann auf verschiedene Weise eingesetzt werden, um LED-Displays vor Schäden zu schützen und die Wartungskosten zu senken. Diese Technologie ist besonders nützlich für Miet-LED-Bildschirme, die häufig bewegt werden und ein hohes Maß an Schutz benötigen, wie z.B. GOB LED-Displays mit kleinem Raster, GOB flexible LED-Displays, GOB Miet-LED-Displays, GOB Boden-LED-Bildschirme und unregelmäßig geformte GOB LED-Displays. Es kann wasser-, stoß- und staubdichten Schutz bieten, um sicherzustellen, dass diese LED-Anzeigen in gutem Zustand bleiben.

GOB ist jedoch kein Durchbruch in der Gehäusetechnologie, sondern eher eine Prozessverbesserung der bestehenden SMD-Oberflächenmontage, die im Wesentlichen immer noch zur SMD-Familie gehört. Wir würden es lieber GOM „Glue on Module“ nennen.

Im Vergleich zu SMD hat sich die Schutzleistung von GOB aufgrund der Oberflächenbeschichtung zwar verbessert, aber die Leistung des Displays wird immer noch nicht verbessert.

COB VS GOB

GOB hat die meisten Funktionen des SMD.

1. COB LED Bildschirm Angebote a atemberaubendly hoch Farbe Kontrast Verhältnis von 10,000:1, viel höher als die regulär schwarz SMD LED’s 5,000:1 Kontrastverhältnis. GOB kann das Kontrastverhältnis des SMD auf bis zu 100000:1 erhöhen.

2. Die COB-LED-Module sind an der Vorderseite wasser- und feuchtigkeitsgeschützt (IP65) und an der Rückseite (IP30), so dass sie auch unter extremen Bedingungen wie Eiswasser oder 100 Grad kochendem Wasser verwendet werden können und in nassen und kalten Regionen wie Russland perfekt geschützt sind.

3. Das optische Design zeichnet sich durch einen hohen Füllfaktor und einen kleinen Pixelfaktor, eine „Oberflächenlichtquelle“, eine matte Beschichtung, einen hohen Kontrast, eine reduzierte Blendung und eine wirksame Resistenz gegen blaues Licht aus, wodurch das Auftreten von Moiré effektiv reduziert werden kann. Es eignet sich besonders für High-End-Anwendungen wie Studios, Wettervorhersagehallen, Verkehrshallen, Satellitenkommandozentralen und Sendezentren.

4. Das COB-LED-Modul hat eine Epoxidharzbeschichtung auf seiner Oberfläche. Da der Pixelabstand klein ist, sind die Komponenten auf der Leiterplatte versiegelt, so dass sie nicht freiliegen. Das macht den LED-Bildschirm widerstandsfähig gegen Beschädigungen und Herunterfallen bei Zusammenstößen und er ist staub-, wasser-, feuchtigkeits- und UV-beständig.

6. Die COB-Packaging-Technologie hat eine geringe Pixeldichte und ermöglicht einen ultraweiten 180° Betrachtungswinkel. Die Lichtbrechungsverluste sind minimal, so dass Sie von jeder Position aus, die zur Mitte des Bildschirms zeigt, den gleichen Blickwinkel haben und die Konsistenz von Farbe und Helligkeit unabhängig vom Blickwinkel gewährleistet ist.

SMD’s erfordern refniedrig verkauftering, die, wenn die Löten einfügen erreicht a Temperatur von 240°c, verursacht eine 80% Gewicht Verlust von die epOxydation Harz, Das Ergebnis in die Leim einfach Trennen von die LED Tasse. Unter Kontrast, COB Technologie tut nicht erfordern refniedrig verkauftering und also ist mehr stabil. Zusätzlich, Löten einfügen tut nicht brauchen zu passieren über ROHS Genehmigung.

Zusammengefasst:

1. GOB ist nicht LED-Chip-Level-Packaging-Technologie, nur eine 1.0-Version der LED-Display-Panel-Fertigungstechnologie in der Industriekette nachgelagerten Display-Fabrik nach dem SMT-Prozess eines Panels Schutzprozess.
2. Das GOB-Display ist ein SMD-Display, das noch nicht alle Probleme der Halterungstechnologie lösen kann.
3. Obwohl die GOB-Anzeigetafel den Schutz des harten Körpers und die Konsistenz des Aussehens der Oberflächenlampenperlen verbessern kann, verschlechtert sich die Arbeitsleistung der Anzeigetafel durch das daraus resultierende Problem der internen Spannungsentlastung, das Problem der Wärmeableitung, das Reparaturproblem, das Problem der Flammwidrigkeit des Klebstoffs und das Problem der Klebstoffaffinität.
4. In tatsächlichen Fällen im Freien gab es große Bereiche mit gerissenem Kleber, Abblättern und schlechter Schutzleistung.

GOB ist eine Verbesserung der traditionellen SMD-Technologie. Sie kann für alle Pitch-Displays und für bestimmte Anwendungen, die einen hohen Schutz der LED erfordern, verwendet werden.

Auf der anderen Seite werden COB-Displays derzeit hauptsächlich für LED-Displays mit kleinem Pitch P0.4~P1.5 verwendet. Dieser Pitch-Bereich wird jetzt auch als Mini-LED-Display bezeichnet. Mit den sinkenden Kosten von COB. Die COB-Technologie wird in Zukunft auch die Hauptlösung für Micro-Pitch-Displays sein.

Visionpi’s GOB LED Anzeige