KOCHFELD VS GOB LED DISPLAY
Was ist GOB
Um zu verstehen, was HOB (HGOB) ist, müssen wir lernen, was GOB ist.
Kleber auf Karton wird abgekürzt als GOB. Es handelt sich um ein Epoxidharz, das auf die Oberfläche von oberflächenmontierten Displaymodulen aufgetragen wird, um eine Klebeschicht zu erzeugen, die die Abdichtung von SMD-Displays verbessert. Es handelt sich um eine Technologie, die entwickelt wurde, um das Problem des Schutzes von LED-Lampen zu lösen. GOB LED-Displays können in jeder anspruchsvollen Umgebung eingesetzt werden. Sie sind wasser- und staubfest, stoßfest und UV-beständig und werden häufig in Restaurants, Hotels, Bars und Stadien verwendet.
Was ist HOB?
HOB (Hotmet on Board) ist ein Verfahren, bei dem Nanomaterialien mit hohem Brechungsindex verwendet werden, um die Oberfläche des Bildschirms zu beschichten und eine Schutzschicht zu bilden, die die LED-Chips vollständig bedeckt. Diese Schicht verhindert, dass die LED-Chips durch äußere Einflüsse beeinträchtigt werden und erhöht ihre Stabilität und Lebensdauer. Außerdem verbessert sie die Qualität und Effizienz der LED-Anzeigen während des Verpackungsprozesses.
GOB VS HOB
HOB verwendet ein Hochtemperatur-Gießverfahren, während GOB ein Normaltemperatur-Dosierverfahren verwendet. HOB hat eine bessere thermische Stabilität, Genauigkeit, Ebenheit und Dickenkontrolle als GOB. Außerdem kann das Hochtemperaturgießen verhindern, dass der Klebstoff aufgrund der Hitzeentwicklung während des LED-Betriebs reißt.
Langlebigkeit
HOB verwendet das COB-Verfahren der Hochtemperaturformung mit einem polymeren synthetischen Kolloid, das verschiedene Additive, Gerinnungsmittel und UV-Schutzmittel enthält. Dadurch kann das Vergilbungsproblem von gewöhnlichem Epoxidharz vermieden werden. Außerdem kann das schwarze Pigment angepasst und die Oberfläche der Form mattiert werden.
Anti-Scratch.
Wenn Sie ein herkömmliches GOB-Produkt und ein HOB-Produkt nebeneinander legen und die Oberfläche mit einem Schraubenzieher anritzen, werden Sie einen deutlichen Unterschied feststellen. Das GOB-Produkt ist nicht kratzfest und weist sofort Kratzer und Risse auf, während das HOB-Produkt intakt bleibt. Das liegt daran, dass das HOB-Produkt im COB-Verfahren bei hoher Temperatur mit einem synthetischen Polymerkolloid geformt wird, das verschiedene Zusätze, Gerinnungsmittel und UV-Schutzmittel enthält. Dadurch wird das Vergilbungsproblem herkömmlicher Epoxidharze vermieden, das schwarze Pigment modifiziert und die mattierte Oberfläche der Form erzeugt.
Optische Leistung
Das GOB-Verfahren hat eine variable Dicke des Endprodukts und einen Unterschied in der Ebenheit des selbstnivellierenden Kolloids, was zu einem dickeren GOB-Produkt führt. Dies führt zu einem auffälligeren Problem der Kantenbrechung beim Spleißen in großem Maßstab, das allgemein als das Problem der hellen Linien im Schreibwinkel bekannt ist.
HCOB verwendet Präzisionsformwerkzeuge, die dafür sorgen, dass seine Dicke nur bis zu 0,2 mm höher ist als die Höhe der LED und das Licht am Rand des Kolloids kaum sekundäre Brechung erfährt.
Kontrast
Die Oberfläche des Endprodukts des gewöhnlichen GOB-Verfahrens ist eine Spiegeloberfläche, die keine gefrostete oder matte Oberfläche erreichen kann.
HCOB verwendet Formenbau und Druckguss, um eine mattierte Oberfläche zu erzeugen, die einem matten Schwarzlicht ähnelt. Dadurch wird der Kontrast des gesamten Bildschirms um 40% erhöht.
Präzision
HCOB verwendet eine hochpräzise Formtechnologie, die es ermöglicht, die Gesamtformgenauigkeit innerhalb von 0,2 mm zu steuern, entsprechend der konventionellen Formgenauigkeit. GOB wird bei Raumtemperatur geformt, was von der internen molekularen Koagulationsaushärtung abhängt und ein Schrumpfungsproblem mit sich bringt. Der beste Fortschritt bei GOB liegt bisher bei 0,5 mm, und einige Produkte müssen nachbearbeitet werden. Die HCOB-Technologie wurde in Chargen mit den Hauptabständen von 1,2, 1,5 und 1,8 angewendet.
