Die Forschungsdaten von TrendForce zeigen, dass der Markt für LED-Bildschirme mit kleinem Pitch im Jahr 2022 ein Volumen von 4,232 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Wachstum von 12% gegenüber dem gleichen Zeitraum entspricht. Vor dem Hintergrund des russisch-ukrainischen Konflikts und der Inflation ist die Gesamtnachfrage nach LED-Displays im letzten Jahr geschrumpft, und die Display-Hersteller waren aktiver bei der Förderung von ≤P1.0 Mini/Micro-LED-Bildschirmen.
Geschichte der LED-Display-Gehäusetechnologie:
Die Entwicklung der Gehäusetechnologie für LED-Bildschirme von DIP zu SMD zu IMD zu COB ist ein Prozess der Innovation und Verbesserung als Reaktion auf die Marktnachfrage und den technischen Fortschritt.
- DIP steht für Dual In-line Package. Es ist die älteste und einfachste Verpackungsmethode, bei der zwei Pins jedes LED-Chips in einen Kunststoffhalter gesteckt und auf die Leiterplatte gelötet werden. Das DIP-Gehäuse hat die Vorteile einer hohen Helligkeit, einer guten Wärmeableitung und niedriger Kosten, aber es hat auch die Nachteile einer großen Größe, einer geringen Auflösung und einer schlechten Farbgleichmäßigkeit. DIP-Gehäuse werden hauptsächlich für Outdoor-Displays mit großen Pixelabständen verwendet.
- SMD steht für Surface Mounted Device. Es ist die am weitesten verbreitete Verpackungsmethode in der heutigen LED-Anzeigeindustrie. Dabei werden die LED-Chips auf einer Halterung befestigt, mit Golddrähten verbunden und mit Epoxidharz geschützt. Das SMD-Gehäuse kann rote, grüne und blaue LED-Chips in einem Lampenkörper integrieren, der durch Reflow-Löten auf die Leiterplatte gelötet werden kann. Das SMD-Gehäuse hat die Vorteile der geringen Größe, des großen Betrachtungswinkels, der guten Farbmischung und der hohen Zuverlässigkeit, aber auch die Nachteile der geringen Helligkeit, der schlechten Wärmeableitung und der hohen Kosten. SMD-Gehäuse werden hauptsächlich für Displays in Innenräumen mit kleinen Pixelabständen verwendet.
- IMD steht für Integrated Matrix Device. Es handelt sich um eine relativ neue Verpackungsmethode, die die Vorteile von SMD und COB kombiniert. Es nutzt die Oberflächenmontagetechnologie, um die LED-Chips auf einem Metallsubstrat zu befestigen und sie dann mit einer transparenten Harzfolie zu überziehen. Mit dem IMD-Gehäuse kann ein kleinerer Pixelabstand als mit SMD erreicht werden und es bietet auch einen besseren Schutz, eine bessere Wärmeableitung und einen besseren Kontrast als SMD. Das IMD-Gehäuse steht jedoch noch immer vor einigen Herausforderungen wie hohen Kosten, komplexen Prozessen und geringer Ausbeute.
- COB steht für Chip on Board. Es ist eine weitere aufkommende Verpackungsmethode, bei der die LED-Chips direkt auf der Leiterplatte montiert und dann mit Epoxidharz oder Silikongel eingekapselt werden. Mit dem COB-Gehäuse kann ein sehr kleiner Pixelabstand erreicht werden, der sogar das Niveau von Mini-LEDs und Mikro-LEDs erreicht. Außerdem bietet es hervorragenden Schutz, Wärmeableitung, Kontrast und Zuverlässigkeit. Allerdings hat das COB-Gehäuse auch einige Nachteile wie hohe Kosten, schwierige Reparaturen und Farbinkonsistenz.
Was ist Mip LED Display
Mip steht für „Micro LED in Package“. Es handelt sich um eine neue Verpackungstechnologie auf der Basis von Micro LED, die aus einem Micro/Mini LED-Panel in kleine Teile zerlegt und dann separat verpackt und getestet werden können, so dass sie über SMT zu Mip-Modulen werden, was die Ausbeute verbessert und die Kosten senkt.
AMiP (AM IC & Micro LED im Gehäuse).
AMiP steht für „AM IC & Micro LED in Package“. Es integriert den aktiven Treiber-IC und die Micro-LED-Chips in einem einzigen Gehäuse und schafft so eine „Licht-Treiber-Einheit“. Im Vergleich zur ersten Generation von MiP erzielt AMiP erhebliche Leistungssteigerungen. Die Struktur von AMiP besteht aus einem 300μm x 300μm großen Micro LED-Baustein, der Micro LED-Chips verwendet, die kleiner als 34μm x 58μm sind. Der Treiber-IC befindet sich neben den roten, grünen und blauen (RGB) Micro-LED-Chips und verwendet wie MiP ein Fan-out-Pin-Design.
Die wichtigsten Vorteile von AMiP:
- Flimmerfreie Leistung: AMiP enthält einen aktiven Treiber-IC, der das bei herkömmlichen LED-Treibern übliche Flackern eliminiert und so die Gesamtqualität der Anzeige verbessert.
- Überlegener Kontrast: Durch die Kombination des AM-Treibers mit den inhärenten Kontrastvorteilen von Micro LED kann AMiP eine überragende Displayleistung mit verbesserter Helligkeit und lebendigeren Farben liefern.
- Vereinfachte Schaltkreise und PCB-Optimierung: Die Integration des Treiber-ICs in das Gehäuse ermöglicht ein einfacheres Schaltungsdesign, wodurch die Komplexität des PCB-Designs reduziert wird. Diese Vereinfachung trägt zur Senkung der PCB-Kosten bei und verbessert gleichzeitig die Produktstabilität.
- Behebung herkömmlicher Treiberprobleme: AMiP beseitigt häufige Probleme wie den „Raupeneffekt“, geringe Graustufenkopplung und Flackern und sorgt so für eine stabilere und qualitativ hochwertige Anzeige.
- Kosteneffizienz: Bei der Entwicklung der Mikro-LED-Technologie entwickelt sich der Kostenvergleich zwischen MiP und COB (Chip on Board) weiter. Es geht nicht mehr nur darum, den Preis von MiP-Komponenten und COB-Chips zu vergleichen. Der Vergleich umfasst jetzt auch die Kosten von MiP + Micro IC gegenüber COB + PM-IC. Die Verpackungskosten bei MiP können in den Treiberbereich integriert werden, was sie zu einer kostengünstigen Lösung macht.
- Kleinere Micro-LED-Chips: Die MiP-Technologie profitiert von der Verwendung kleinerer Micro-LED-Chips, was zu einem höheren Kontrast und einem größeren Potenzial zur Kostensenkung führt. Angesichts der laufenden Preissenkungen bei Mini-RGB-Chips gewinnt die MiP-Technologie bei den Endverbrauchern zunehmend an Aufmerksamkeit.
