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Die Forschungsdaten von TrendForce zeigen, dass der Markt f\u00fcr LED-Bildschirme mit kleinem Pitch im Jahr 2022 ein Volumen von 4,232 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Wachstum von 12% gegen\u00fcber dem gleichen Zeitraum entspricht. Vor dem Hintergrund des russisch-ukrainischen Konflikts und der Inflation ist die Gesamtnachfrage nach LED-Displays im letzten Jahr geschrumpft, und die Display-Hersteller waren aktiver bei der F\u00f6rderung von \u2264P1.0 Mini\/Micro-LED-Bildschirmen. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
[\/et_pb_text][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/MIP-LED-DISPLAY-.webp“ alt=“MIP LED DISPLAY“ title_text=“MIP LED DISPLAY“ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ header_font_size=“18px“ header_2_text_color=“#000000″ header_2_font_size=“18px“ global_colors_info=“{}“]<\/p>\n
Die Entwicklung der Geh\u00e4usetechnologie f\u00fcr LED-Bildschirme von DIP zu SMD zu IMD zu COB ist ein Prozess der Innovation und Verbesserung als Reaktion auf die Marktnachfrage und den technischen Fortschritt.<\/p>\n
[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ custom_margin=“|auto|13px|auto||“ custom_padding=“||5px|||“ global_colors_info=“{}“][et_pb_column type=“4_4″ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/led-display-packge-technology-history-.webp“ alt=“micro led display entwicklungsgeschichte “ title_text=“led display packge technologie geschichte“ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ header_2_text_color=“#000000″ header_2_font_size=“18px“ global_colors_info=“{}“]<\/p>\n
Mip steht f\u00fcr „Micro LED in Package“. Es handelt sich um eine neue Verpackungstechnologie auf der Basis von Micro LED, die aus einem Micro\/Mini LED-Panel in kleine Teile zerlegt und dann separat verpackt und getestet werden k\u00f6nnen, so dass sie \u00fcber SMT zu Mip-Modulen werden, was die Ausbeute verbessert und die Kosten senkt.<\/p>\n
[\/et_pb_text][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/mip-led-screen-production-process.webp“ alt=“mip led bildschirm produktionsprozess“ title_text=“mip led bildschirm produktionsprozess“ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ custom_margin=“-9px|auto||auto||“ custom_padding=“2px|||||“ global_colors_info=“{}“][et_pb_column type=“4_4″ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-PCB-BOARD-MICRO-LED.webp“ alt=“MIP PLATINE MIKRO LED“ title_text=“MIP PLATINE MIKRO LED“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-SMT.webp“ alt=“MIP LED SMT PROZESS“ title_text=“MIP SMT“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ custom_margin=“-22px|||||“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-HOB-PROCESS.webp“ alt=“MIP-W\u00c4LZFR\u00c4SER-PROZESS“ title_text=“MIP-W\u00c4LZFR\u00c4SER-PROZESS“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ custom_margin=“-21px||-36px|||“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ custom_padding=“10px||0px|||“ global_colors_info=“{}“][et_pb_column type=“4_4″ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/sony-samsung-cob-vs-mip.webp“ alt=“sony samsung cob vs mip“ title_text=“sony samsung cob vs mip“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ header_2_font_size=“18px“ custom_margin=“||-10px|||“ global_colors_info=“{}“]<\/p>\n
Niedrigere Herstellungskosten.<\/strong><\/p>\n Derzeit sind die Kosten der MIP-Technologie f\u00fcr die Herstellung von P1,2-mm-Displays \u00e4hnlich hoch wie die der COB- und SMD-Technologien, aber bei kleineren Pixelabst\u00e4nden sind sie niedriger. Mit der MIP-Technologie lassen sich beispielsweise P0,8-mm-Displays zu niedrigeren Kosten als mit COB- und SMD-Technologien herstellen. <\/p>\n Beim Druck- und Montageprozess von COB stellen die h\u00f6here Pixeldichte von Mikro-LEDs und der kleinere L\u00f6tstift des Mini-LED-Chips gro\u00dfe Herausforderungen f\u00fcr die SMT-Schablone und die Die-Bonding-Ausr\u00fcstung dar.<\/span><\/span><\/p>\n Mit der MIP-Technologie kann das Problem der schlechten Qualit\u00e4t des gesamten Panels aufgrund von Fehlern einiger weniger LED-Chips vermieden und die Kosten f\u00fcr Nacharbeiten erheblich reduziert werden. Au\u00dferdem ist die MIP-Technologie mit den traditionellen SMT-Produktionsanlagen und der ausgereiften SMD-Technologie kompatibel und senkt die Kosten f\u00fcr den Transfer. <\/span><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n [\/et_pb_text][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/mini-led-display-copy.webp“ alt=“mini led display“ title_text=“mini led display“ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/cob-vs-mip-.webp“ alt=“cob vs mip“ title_text=“cob vs mip“ align=“center“ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ custom_padding=“4px||6px|||“ global_colors_info=“{}“][et_pb_column type=“4_4″ _builder_version=“4.20.2″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/what-is-Amip-technology.webp“ alt=“Was ist Amip Technologie“ title_text=“Was ist Amip Technologie“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Mip-vs-AMip.webp“ alt=“Mip vs AMip“ title_text=“Mip vs AMip“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ hover_enabled=“0″ global_colors_info=“{}“ sticky_enabled=“0″][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ header_font=“|700|||||||“ header_font_size=“18px“ header_2_font_size=“18px“ header_3_font_size=“16px“ global_colors_info=“{}“]<\/p>\n AMiP steht f\u00fcr „AM IC & Micro LED in Package“<\/strong>. Es integriert den aktiven Treiber-IC und die Micro-LED-Chips in einem einzigen Geh\u00e4use und schafft so eine „Licht-Treiber-Einheit“. Im Vergleich zur ersten Generation von MiP erzielt AMiP erhebliche Leistungssteigerungen. Die Struktur von AMiP besteht aus einem 300\u03bcm x 300\u03bcm gro\u00dfen Micro LED-Baustein, der Micro LED-Chips verwendet, die kleiner als 34\u03bcm x 58\u03bcm sind. Der Treiber-IC befindet sich neben den roten, gr\u00fcnen und blauen (RGB) Micro-LED-Chips und verwendet wie MiP ein Fan-out-Pin-Design. <\/a><\/p>\n [\/et_pb_text][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/mip-technology-explain.webp“ alt=“mip Technologie erkl\u00e4ren“ title_text=“mip Technologie erkl\u00e4ren“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_image src=“https:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Amip-technology-explain-.webp“ alt=“Amip Technologie erkl\u00e4ren“ title_text=“Amip Technologie erkl\u00e4ren“ _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ global_colors_info=“{}“][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=“4.23.1″ _module_preset=“default“ header_font=“|700|||||||“ header_font_size=“18px“ header_2_font_size=“18px“ header_3_font_size=“16px“ global_colors_info=“{}“]<\/p>\n [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n<\/span>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Die Forschungsdaten von TrendForce zeigen, dass der Markt f\u00fcr LED-Bildschirme mit kleinem Pitch im Jahr 2022 ein Volumen von 4,232 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Wachstum von 12% gegen\u00fcber dem gleichen Zeitraum entspricht. 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Die wichtigsten Vorteile von AMiP:<\/strong><\/h2>\n
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