![\"Im](\"https:\/\/www.mblock.com.tw\/upload\/PR\/2021\/0326\/Pic%201.JPG\")
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- II. Leistung anzeigen: <\/span> <\/span><\/strong>In Bezug auf die Display-Leistung ist die Fl\u00e4che des Flip-Chips auf der Leiterplatte kleiner, und die Einschaltdauer des Substrats wird erh\u00f6ht. Die COB-LEDs werden pr\u00e4zise auf der Leiterplatte platziert, so dass die Ebenheit und Genauigkeit des Moduls hervorragend sind. Au\u00dferdem ist der Betrachtungswinkel des Flip-Chip-COB-Moduls mit ca. 175\u00b0 gr\u00f6\u00dfer als der 160\u00b0-Betrachtungswinkel des 4in1-LED-Moduls, und es gibt keine Pixelgranularit\u00e4t auf dem Flip-Chip-COB-Modul. Dar\u00fcber hinaus kann das Flip-Chip-COB-Modul den Moir\u00e9-Effekt wirksam unterdr\u00fccken. <\/li>\n<\/ul>\n
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- III. Produktzuverl\u00e4ssigkeit: <\/strong> <\/span> Flip-Chip COB kann echte Abst\u00e4nde auf Chipebene erreichen, die das Niveau von Micro LED erreichen. Das liegt daran, dass der Flip-Chip aus Sicht des LED-Chips kein Drahtbonding ben\u00f6tigt, was die Pixelabstandsgrenze des formalen Chips durchbricht und das Problem der Metallmigration bei der formalen LED l\u00f6st. \n
Die LED-Oberfl\u00e4che des Flip-Chip-COB-Moduls ist mit einer integrierten Epoxidharzform verpackt, um Oxidation zu vermeiden. Die freiliegenden L\u00f6tstellen des 4in1-LED-Moduls sind anf\u00e4llig f\u00fcr St\u00f6rungen durch Wasser und Sauerstoff.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/article>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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- Bitte beachten Sie die folgende Vergleichstabelle zur Produktzuverl\u00e4ssigkeit. Vergleicht man die verschiedenen Merkmale, so ist die Zuverl\u00e4ssigkeit des Flip-Chip-COB-Moduls insgesamt viel besser. Es eignet sich besser f\u00fcr die Film- und Fernsehindustrie, die eine h\u00e4ufige Demontage und Montage von LED-Modulen erfordert. <\/li>\n<\/ul>\n
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Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass das Flip-Chip-COB-Modul in Bezug auf die Produktionskosten, die Anzeigeleistung und die Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts deutlich besser ist als das 4in1-LED-Modul. Als weiterentwickeltes Produkt der formalen COB basiert die Flip-Chip COB auf den Vorteilen der formalen COB, dem ultrakleinen Punktabstand, der hohen Zuverl\u00e4ssigkeit und der nicht blendenden Oberfl\u00e4chenlichtquelle. Dar\u00fcber hinaus wird die Zuverl\u00e4ssigkeit verbessert, der Produktionsprozess vereinfacht, ein besserer Anzeigeeffekt, ein perfektes bildschirmnahes Erlebnis und ein echter Abstand zwischen den Chips erm\u00f6glicht. <\/p>\n
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Die Verpackungstechnologie von LED-Anzeigemodulen kann in zwei Arten unterteilt werden, zum einen in SMD (Surface Mounted Devices) und zum anderen in COB (Chip On Board). 4in1 LED ist immer noch eine Reihe von SMD. Die beiden Produkte werden wie folgt verglichen: I. Produktionskosten: Im Vergleich zum Flip-Chip-COB-Modul hat das 4in1-LED-Modul mehr Produktionsarbeitspl\u00e4tze (wie in der […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","footnotes":""},"categories":[225],"tags":[271,240,239],"class_list":["post-24150","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-allgemein","tag-finepixelpitch","tag-flipchipcob","tag-led-technologie"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24150","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=24150"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24150\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=24150"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=24150"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=24150"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
- Bitte beachten Sie die folgende Vergleichstabelle zur Produktzuverl\u00e4ssigkeit. Vergleicht man die verschiedenen Merkmale, so ist die Zuverl\u00e4ssigkeit des Flip-Chip-COB-Moduls insgesamt viel besser. Es eignet sich besser f\u00fcr die Film- und Fernsehindustrie, die eine h\u00e4ufige Demontage und Montage von LED-Modulen erfordert. <\/li>\n<\/ul>\n
- III. Produktzuverl\u00e4ssigkeit: <\/strong> <\/span> Flip-Chip COB kann echte Abst\u00e4nde auf Chipebene erreichen, die das Niveau von Micro LED erreichen. Das liegt daran, dass der Flip-Chip aus Sicht des LED-Chips kein Drahtbonding ben\u00f6tigt, was die Pixelabstandsgrenze des formalen Chips durchbricht und das Problem der Metallmigration bei der formalen LED l\u00f6st. \n