{"id":26834,"date":"2021-06-11T18:23:05","date_gmt":"2021-06-11T10:23:05","guid":{"rendered":"https:\/\/vision-pi.net\/cob-vs-flip-chip-cob-led-anzeige\/"},"modified":"2025-12-05T22:50:05","modified_gmt":"2025-12-05T14:50:05","slug":"cob-vs-flip-chip-cob-led-anzeige","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vision-pi.net\/de\/cob-vs-flip-chip-cob-led-anzeige\/","title":{"rendered":"COB VS FLIP-CHIP COB-LED-Anzeige"},"content":{"rendered":"

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Im Bereich der LED-Anzeigen bilden sich mit der Entwicklung der vorgelagerten Verpackungstechnologie allm\u00e4hlich zwei verschiedene Technologien zur Herstellung von LED-Anzeigetafeln heraus: SMD<\/a>, IMD<\/a> und COB<\/a>. Wir k\u00f6nnen diese beiden Technologien nutzen, um Mini-LED-Bildschirme mit kleinen Abst\u00e4nden herzustellen. Und wir werden Ihnen einige Informationen \u00fcber diese beiden Technologien geben. <\/span><\/p>\n

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Was ist COB?<\/strong><\/span><\/strong><\/span><\/h1>\n
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COB (Chip on Board) ist eine Art von LED-Display-Packaging-Technologie. Die LED-Licht emittierenden Chips werden mit hoher Pr\u00e4zision direkt auf die Modulplatine geklebt und \u00fcber spezielle Medien mit den Treiberkomponenten auf der Modulplatine verbunden, um die Licht emittierende Oberfl\u00e4che zu sch\u00fctzen. <\/span>COB <\/span><\/span>Verpackung <\/span><\/span>eliminiert <\/span><\/span>die <\/span><\/span>zwei <\/span>Schl\u00fcssel <\/span><\/span> Verfahren <\/span><\/span>von <\/span><\/span>Drehen <\/span><\/span>LED <\/span><\/span>Chips <\/span><\/span>in <\/span><\/span>Lampe <\/span><\/span>Perlen <\/span><\/span>und <\/span><\/span>Reflow <\/span><\/span>L\u00f6ten <\/span><\/span>als <\/span><\/span>verglichen <\/span>zu <\/span>Standard <\/span> <\/span>SMD <\/span><\/span>Verpackung.<\/span><\/span> <\/span><\/span><\/div>\n
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Eigenschaften von COB LED DISPLAY<\/strong><\/span><\/h1>\n

1. Mit ultrahoher Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/span><\/h3>\n

Die COB-Technologie eliminiert den Prozessablauf der Verpackung von SMD-Leuchtstoffr\u00f6hren, der Farbseparation, des Klebebandes und des Flickens, vereinfacht und verbessert die Zuverl\u00e4ssigkeit des Produktproduktionsprozesses. L\u00e4ngere Lebensdauer: Ohne den Halter hat der LED-Chip einen geringeren W\u00e4rmewiderstand, was seine Lebensdauer erheblich verl\u00e4ngert. <\/span><\/p>\n

2. Kleinerer Pixelpitch erlaubt<\/strong><\/span><\/h3>\n

Kleinerer Pixelabstand: Der Abstand von SMD betr\u00e4gt P1.2-P2.0, w\u00e4hrend COB einen Abstand von P 0.5-P2.0 hat. Die COB-Technologie ist nicht durch die physische Gr\u00f6\u00dfe, die Klammer und die Zuleitung des SMD-LED-Geh\u00e4uses begrenzt und kann die SMD-Abstandsgrenze durchbrechen, eine h\u00f6here Pixeldichte erreichen und ein flexibleres Punktabstandsdesign haben.<\/span><\/p>\n

3. Gr\u00f6\u00dferer Betrachtungswinkel: <\/strong><\/span><\/h3>\n

COB ist eher eine Oberfl\u00e4chenlichtquelle als eine SMD-Lichtquelle. Wenn sich das Licht bricht, hat es weniger Lichtverlust. COB realisiert die Umwandlung von einer „Punkt“-Lichtquelle in eine „Oberfl\u00e4chen“-Lichtquelle; keine Pixelk\u00f6rnigkeit; kann die Helligkeit des Pixelzentrums effektiv kontrollieren, die Intensit\u00e4t der Lichtstrahlung reduzieren, Moir\u00e9, Blendung und Blendwirkung auf die Netzhaut verhindern, geeignet f\u00fcr Nah- und Fern <\/span>ng-term viewing, nicht leicht zu verursachen visuelle Erm\u00fcdung, geeignet f\u00fcr close-screen viewing.<\/span><\/p>\n

4. H\u00f6here Schutzleistung<\/strong><\/span><\/h3>\n

Die Leiterplatte, die Kristallpartikel, die L\u00f6tf\u00fc\u00dfe und die Kabel sind vollst\u00e4ndig versiegelt. Die Vorteile der versiegelten Struktur liegen auf der Hand: Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeit, Schutz vor Kollisionen, Vermeidung von Verschmutzungssch\u00e4den und einfachere Reinigung der Ger\u00e4teoberfl\u00e4che. <\/span><\/p>\n

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Drahtbonding COB-Struktur VS A Flip-Chip COB-Struktur<\/span><\/strong><\/h2>\n

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Drahtgebundene COB<\/strong>. Beim Wire Bonding COB (auch Face-up COB oder Lateral COB genannt) werden die LED-Chips mit einem Klebstoff direkt auf dem Substrat befestigt und ihre elektrischen Verbindungen mit d\u00fcnnen Dr\u00e4hten hergestellt. Diese Methode ist recht traditionell und aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Einfachheit beim Anschluss der LED-Chips an die Treiberelektronik weit verbreitet. <\/p>\n

Bei Flip-Chip-COB<\/strong> hingegen wird der LED-Chip umgedreht auf dem Substrat montiert, so dass das Licht von oben austritt und direkten Kontakt mit dem Substrat hat. Dieser Aufbau verbessert die W\u00e4rmeableitung, reduziert den W\u00e4rmepfad und bietet generell eine bessere Lichtausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit. <\/p>\n

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Vorteile des Flip-Chip-Kob-LED-Displays<\/strong><\/span><\/h1>\n

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1. H\u00f6here Stabilit\u00e4t.<\/strong>Die Flip-Chip-Verpackungstechnologie eliminiert das Drahtbonden, wodurch das Risiko eines Golddrahtbruchs entf\u00e4llt und der Produktionsprozess vereinfacht wird.<\/span><\/p>\n

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2. Kleinerer Pixelabstand<\/strong>. Die Flip-Chip-COB-Verkapselung ist die integrierte Verkapselung auf Chipebene. Ohne die Drahtverbindung ist die Gr\u00f6\u00dfe des physischen Raums nur durch die Gr\u00f6\u00dfe des lichtemittierenden Chips begrenzt, wodurch eine h\u00f6here Pixeldichte erreicht werden kann. <\/p>\n

3. Bessere visuelle Leistung.<\/strong> Was die Display-Leistung betrifft, so ist die Fl\u00e4che des Flip-Chips auf der Leiterplatte kleiner, und die Einschaltdauer des Substrats wird erh\u00f6ht. Er verf\u00fcgt \u00fcber eine gr\u00f6\u00dfere Leuchtfl\u00e4che, die ein dunkleres schwarzes Feld, eine h\u00f6here Helligkeit und einen h\u00f6heren Kontrast darstellen kann. <\/p>\n

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4. Kosteng\u00fcnstig<\/strong>. Es gibt keine Schwei\u00dfdrahtverbindung, was den Produktionsprozess vereinfacht und die Investitionskosten f\u00fcr die Ausr\u00fcstung reduziert. Wenn die Industrie skaliert, werden die Produktkosten erheblich gesenkt, insbesondere wenn der Punktabstand weniger als 1,0 mm betr\u00e4gt. <\/p>\n

Daher ist die Flip-Chip COB-Technologie eine notwendige Voraussetzung f\u00fcr die Realisierung von MicroLED und wird die \u00c4ra der Mikro-Displays weiter voranbringen.<\/p>\n

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Die Zukunft des LED-Direktbildschirms.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Flip-Chip COB ist eine verbesserte Version der lateralen COB. Flip-Chip COB verbessert die Zuverl\u00e4ssigkeit und die visuelle Leistung, vereinfacht den Produktionsprozess und verkleinert den Pixelabstand. COB ist die Zukunft der Direktsicht-LED-Displays <\/span><\/p>\n

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