{"id":21529,"date":"2023-08-12T11:31:33","date_gmt":"2023-08-12T03:31:33","guid":{"rendered":"https:\/\/vision-pi.net\/que-es-la-pantalla-led-mip\/"},"modified":"2025-11-20T19:27:54","modified_gmt":"2025-11-20T11:27:54","slug":"que-es-la-pantalla-led-mip","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/que-es-la-pantalla-led-mip\/","title":{"rendered":"Qu\u00e9 es la Pantalla LED Mip"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=\u00bb1&#8243; _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-46px|||||\u00bb custom_padding=\u00bb||0px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-48px|auto||auto||\u00bb custom_padding=\u00bb23px||18px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.16&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_post_title title=\u00bbfuera de\u00bb admin_label=\u00bbLED display\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb title_font_size=\u00bb11px\u00bb meta_font=\u00bb|600|||||||\u00bb meta_text_color=\u00bb#E09900&#8243; meta_font_size=\u00bb12px\u00bb custom_margin=\u00bb-16px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_post_title][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb0px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<p>Los datos de la investigaci\u00f3n de TrendForce muestran que el mercado de pantallas LED de peque\u00f1o tama\u00f1o alcanzar\u00e1 los 4.232 millones de d\u00f3lares en 2022, lo que supone un crecimiento del 12% respecto al mismo periodo de tiempo. Adem\u00e1s, con el conflicto ruso-ucraniano y la inflaci\u00f3n como tel\u00f3n de fondo, la demanda global de pantallas LED se redujo el a\u00f1o pasado, y los fabricantes de pantallas han promovido m\u00e1s activamente la pantalla mini\/micro led \u2264P1.0. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/MIP-LED-DISPLAY-.webp\u00bb alt=\u00bbPANTALLA LED MIP\u00bb title_text=\u00bbPANTALLA LED MIP\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_font_size=\u00bb18px\u00bb header_2_text_color=\u00bb#000000&#8243; header_2_font_size=\u00bb18px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<h2><span style=\"color: #000000;\"><strong>Historia de la tecnolog\u00eda de paquetes de pantallas LED:<\/strong><\/span><\/h2>\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<p>El desarrollo de la tecnolog\u00eda de encapsulado de pantallas LED, de DIP a SMD, de IMD a COB, es un proceso de innovaci\u00f3n y mejora en respuesta a la demanda del mercado y al progreso tecnol\u00f3gico.<\/p>\n<ul>\n<li>DIP son las siglas de Dual In-line Package (paquete doble en l\u00ednea). Es el m\u00e9todo de embalaje m\u00e1s antiguo y sencillo, que consiste en insertar dos patillas de cada chip LED en un soporte de pl\u00e1stico y soldarlas a la placa de circuito impreso. El embalaje DIP tiene las ventajas de una gran luminosidad, una buena disipaci\u00f3n del calor y un bajo coste, pero tambi\u00e9n tiene los inconvenientes de un gran tama\u00f1o, una baja resoluci\u00f3n y una escasa uniformidad del color. El encapsulado DIP se utiliza principalmente para pantallas exteriores con un gran paso de p\u00edxeles.   <\/li>\n<li>SMD significa Dispositivo Montado en Superficie. Es el m\u00e9todo de embalaje m\u00e1s utilizado en la industria actual de pantallas LED, que consiste en fijar los chips LED en un soporte, conectarlos con cables de oro y protegerlos con resina epoxi. El embalaje SMD puede integrar chips LED rojos, verdes y azules en una perla de l\u00e1mpara, que puede soldarse a la placa PCB mediante soldadura por reflujo. El embalaje SMD tiene las ventajas de su peque\u00f1o tama\u00f1o, gran \u00e1ngulo de visi\u00f3n, buena mezcla de colores y alta fiabilidad, pero tambi\u00e9n tiene las desventajas de su baja luminosidad, mala disipaci\u00f3n del calor y alto coste. El encapsulado SMD se utiliza principalmente para pantallas de interior con pasos de p\u00edxel peque\u00f1os.    <\/li>\n<li>IMD son las siglas de Dispositivo Matricial Integrado. Es un m\u00e9todo de embalaje relativamente nuevo que combina las ventajas del SMD y el COB. Utiliza la tecnolog\u00eda de montaje en superficie para fijar los chips LED en un sustrato met\u00e1lico y luego los cubre con una pel\u00edcula de resina transparente. El embalaje IMD puede conseguir un paso de p\u00edxel menor que el SMD y tambi\u00e9n tiene mejor protecci\u00f3n, disipaci\u00f3n del calor y contraste que el SMD. Sin embargo, el encapsulado IMD sigue enfrent\u00e1ndose a algunos retos, como el elevado coste, la complejidad de los procesos y el bajo rendimiento.    <\/li>\n<li>COB son las siglas de Chip on Board. Es otro m\u00e9todo de embalaje emergente que monta directamente los chips LED en la placa de circuito impreso y luego los encapsula con resina epoxi o gel de silicona. El encapsulado COB puede conseguir un paso de p\u00edxel muy peque\u00f1o, llegando incluso al nivel del mini LED y el micro LED. Tambi\u00e9n tiene una excelente protecci\u00f3n, disipaci\u00f3n del calor, contraste y fiabilidad. Sin embargo, el encapsulado COB tambi\u00e9n tiene algunos inconvenientes, como su elevado coste, la dificultad de reparaci\u00f3n y la incoherencia del color.    <\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb|auto|13px|auto||\u00bb custom_padding=\u00bb||5px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/led-display-packge-technology-history-.webp\u00bb alt=\u00bbhistoria del desarrollo de pantallas micro led  \u00bb title_text=\u00bbhistoria de la tecnolog\u00eda de los paquetes de pantallas led\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_2_text_color=\u00bb#000000&#8243; header_2_font_size=\u00bb18px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<h2><span style=\"color: #000000;\"><strong>Qu\u00e9 es la Pantalla LED Mip<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>Mip significa \u00abMicro LED en Paquete\u00bb, es una nueva tecnolog\u00eda de envasado basada en Micro LED, que puede ser cortado en peque\u00f1os trozos de paquete de un panel micro\/mini led, y luego realizar el envasado y las pruebas por separado, y se convierte en un Mip M\u00f3dulos a trav\u00e9s de SMT ,mejorando as\u00ed el rendimiento y reduciendo el coste.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/mip-led-screen-production-process.webp\u00bb alt=\u00bbproceso de producci\u00f3n de la pantalla led mip\u00bb title_text=\u00bbproceso de producci\u00f3n de la pantalla led mip\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-9px|auto||auto||\u00bb custom_padding=\u00bb2px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-PCB-BOARD-MICRO-LED.webp\u00bb alt=\u00bbMIP PLACA PCB MICRO LED\u00bb title_text=\u00bbMIP PLACA PCB MICRO LED\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-SMT.webp\u00bb alt=\u00bbPROCESO MIP LED SMT\u00bb title_text=\u00bbMIP SMT\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-22px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MIP-HOB-PROCESS.webp\u00bb alt=\u00bbPROCESO MIP HOB\u00bb title_text=\u00bbPROCESO MIP HOB\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-21px||-36px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb10px||0px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/sony-samsung-cob-vs-mip.webp\u00bb alt=\u00bbsony samsung cob vs mip\u00bb title_text=\u00bbsony samsung cob vs mip\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_2_font_size=\u00bb18px\u00bb custom_margin=\u00bb||-10px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\" streaming=\"\">\n<div class=\"ac-horizontal-separator\" aria-hidden=\"true\">\n<h2><span style=\"color: #000000;\"><strong>Ventajas del envasado Mip :<\/strong><\/span><span style=\"color: #ff9900;\"><strong><\/strong><\/span><\/h2>\n<ul>\n<li>Por ejemplo, un dispositivo MIP de 0,4 puede fabricar pantallas LED con pasos de p\u00edxel que van de P0,5 a P1,2 mm. Adem\u00e1s, la tecnolog\u00eda MIP es compatible con el proceso convencional de fabricaci\u00f3n de pantallas LED, lo que le confiere una ventaja sobre otras tecnolog\u00edas. Por ejemplo, los fabricantes de pantallas LED pueden utilizar su equipo SMT existente con una inversi\u00f3n m\u00ednima.  <\/li>\n<li><strong>Buena protecci\u00f3n<\/strong>, puede evitar el impacto del polvo, la humedad y la electricidad est\u00e1tica<\/li>\n<li><strong>Buena disipaci\u00f3n del calor<\/strong>, puede reducir eficazmente el consumo de energ\u00eda y el aumento de temperatura.<\/li>\n<li><strong>Alto contraste,<\/strong> puede alcanzar una relaci\u00f3n de negro y un \u00e1ngulo de visi\u00f3n ultra elevados<\/li>\n<li>F\u00e1cil de detectar y reparar, puede eliminar directamente las perlas de l\u00e1mpara defectuosas, sin necesidad de repasarlas<\/li>\n<li>\n<div class=\"content\" tabindex=\"0\">\n<div class=\"ac-container ac-adaptiveCard\">\n<div class=\"ac-textBlock\">\n<p><strong>Menor coste de fabricaci\u00f3n.<\/strong><\/p>\n<p>En la actualidad, la tecnolog\u00eda MIP tiene un coste similar al de las tecnolog\u00edas COB y SMD para producir pantallas de P1,2 mm, pero tiene un coste inferior para pasos de p\u00edxel m\u00e1s peque\u00f1os. Por ejemplo, la tecnolog\u00eda MIP puede producir pantallas de P0,8 mm a un coste inferior al de las tecnolog\u00edas COB y SMD. <\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">En el proceso de impresi\u00f3n y montaje de COB, la mayor densidad de p\u00edxeles de los micro led y el menor pin de soldadura del chip Mini LED plantean grandes retos a la plantilla SMT y al equipo de uni\u00f3n de troqueles.<\/span><span style=\"color: #000000;\"><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\"><span>La tecnolog\u00eda MIP puede evitar el problema de la mala calidad de todo el panel debido a los fallos de unos pocos chips led, y reducir en gran medida el coste de la reelaboraci\u00f3n. Adem\u00e1s, la tecnolog\u00eda MIP es compatible con los equipos de producci\u00f3n SMT tradicionales y la tecnolog\u00eda SMD madura, y reduce el coste de transferencia. <\/span><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<p><cib-overlay><\/cib-overlay><\/p>\n<\/div>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n<p><cib-overlay><\/cib-overlay><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/mini-led-display-copy.webp\u00bb alt=\u00bbmini pantalla led\u00bb title_text=\u00bbmini pantalla led\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/cob-vs-mip-.webp\u00bb alt=\u00bbcob vs mip\u00bb title_text=\u00bbcob vs mip\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb4px||6px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4&#8243; _builder_version=\u00bb4.20.2&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/what-is-Amip-technology.webp\u00bb alt=\u00bbqu\u00e9 es la tecnolog\u00eda Amip\u00bb title_text=\u00bbqu\u00e9 es la tecnolog\u00eda Amip\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Mip-vs-AMip.webp\u00bb alt=\u00bbMip vs AMip\u00bb title_text=\u00bbMip vs AMip\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0&#8243; global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0&#8243;][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_font=\u00bb|700|||||||\u00bb header_font_size=\u00bb18px\u00bb header_2_font_size=\u00bb18px\u00bb header_3_font_size=\u00bb16px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<h2><strong>AMiP (AM IC y Micro LED en paquete)<\/strong>.<\/h2>\n<p>AMiP son las siglas de <strong>\u00abAM IC &amp; Micro LED in Package\u00bb<\/strong>. Integra el IC controlador activo y los chips Micro LED dentro de un mismo paquete, creando as\u00ed una \u00abunidad conductor de luz\u00bb. En comparaci\u00f3n con la primera generaci\u00f3n de MiP, AMiP consigue mejoras significativas en el rendimiento. La estructura del AMiP consiste en un dispositivo Micro LED de 300\u03bcm x 300\u03bcm de tama\u00f1o, que utiliza chips Micro LED de menos de 34\u03bcm x 58\u03bcm. El circuito integrado del controlador est\u00e1 situado junto a los chips de micro LED rojos, verdes y azules (RGB) y, al igual que MiP, emplea un dise\u00f1o de patillas en abanico.    <a href=\"https:\/\/www.visionpi.com\/ami-technology\"><\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/mip-technology-explain.webp\u00bb alt=\u00bbla tecnolog\u00eda mip explica\u00bb title_text=\u00bbla tecnolog\u00eda mip explica\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Amip-technology-explain-.webp\u00bb alt=\u00bbLa tecnolog\u00eda Amip explica\u00bb title_text=\u00bbLa tecnolog\u00eda Amip explica\u00bb _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1&#8243; _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_font=\u00bb|700|||||||\u00bb header_font_size=\u00bb18px\u00bb header_2_font_size=\u00bb18px\u00bb header_3_font_size=\u00bb16px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n<h2><strong>Ventajas clave de la AMiP:<\/strong><\/h2>\n<ol>\n<li><strong>Rendimiento sin parpadeos<\/strong>: AMiP integra un CI de controlador activo que elimina el parpadeo, habitual en los controladores LED tradicionales, mejorando as\u00ed la calidad general de la pantalla.<\/li>\n<li>Contraste <strong>superior<\/strong>: Combinando el controlador AM con las ventajas de contraste inherentes al Micro LED, el AMiP puede ofrecer un rendimiento de pantalla superior, con mayor brillo y colores m\u00e1s vivos.<\/li>\n<li><strong>Circuitos simplificados y optimizaci\u00f3n de la placa de circuito impreso<\/strong>: La integraci\u00f3n del CI controlador dentro del paquete permite dise\u00f1os de circuitos m\u00e1s sencillos, lo que reduce la complejidad del dise\u00f1o de la placa de circuito impreso. Esta simplificaci\u00f3n ayuda a reducir los costes de la placa de circuito impreso, al tiempo que mejora la estabilidad del producto. <\/li>\n<li><strong>Soluciona los problemas tradicionales de los controladores<\/strong>: AMiP elimina problemas comunes como el <strong>\u00abefecto oruga<\/strong>\u00ab, el bajo acoplamiento de la escala de grises y el parpadeo, lo que da como resultado una pantalla m\u00e1s estable y de mayor calidad.<\/li>\n<li><strong>Eficiencia de costes<\/strong>: En el desarrollo de la tecnolog\u00eda Micro LED, la comparaci\u00f3n de costes entre <strong>MiP<\/strong> y <strong>COB<\/strong> (Chip on Board) est\u00e1 evolucionando. Ya no se trata s\u00f3lo de comparar el precio de los componentes MiP y los chips COB; la comparaci\u00f3n incluye ahora el coste de <g id=\"gid_3\">MiP + Micro IC<\/g> frente a <g id=\"gid_4\">COB + PM-IC<\/g>. El coste del embalaje en MiP puede absorberse en la secci\u00f3n del controlador, lo que la convierte en una soluci\u00f3n rentable.  <\/li>\n<li><strong>Microchips LED m\u00e1s peque\u00f1os<\/strong>: La tecnolog\u00eda MiP se beneficia del uso de chips Micro LED m\u00e1s peque\u00f1os, lo que da como resultado un mayor contraste y un mayor potencial de reducci\u00f3n de costes. Con las continuas reducciones de precio de <strong>los chips Mini RGB<\/strong>, la tecnolog\u00eda MiP est\u00e1 captando cada vez m\u00e1s la atenci\u00f3n de los usuarios finales. <\/li>\n<\/ol>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n<span class=\"et_bloom_bottom_trigger\"><\/span>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Los datos de la investigaci\u00f3n de TrendForce muestran que el mercado de pantallas LED de peque\u00f1o tama\u00f1o alcanzar\u00e1 los 4.232 millones de d\u00f3lares en 2022, lo que supone un crecimiento del 12% respecto al mismo periodo de tiempo. 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