[et_pb_section fb_built=\u00bb1″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-46px|||||\u00bb custom_padding=\u00bb||0px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-48px|auto||auto||\u00bb custom_padding=\u00bb23px||18px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_post_title title=\u00bbfuera de\u00bb admin_label=\u00bbLED display\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb title_font_size=\u00bb11px\u00bb meta_font=\u00bb|600|||||||\u00bb meta_text_color=\u00bb#E09900″ meta_font_size=\u00bb12px\u00bb custom_margin=\u00bb-16px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_post_title][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb custom_padding=\u00bb||0px|||\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb text_font=\u00bb||||||||\u00bb header_font_size=\u00bb16px\u00bb custom_margin=\u00bb-31px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n
En el campo de las pantallas LED, con el desarrollo de la tecnolog\u00eda de envasado ascendente, se forman gradualmente dos tecnolog\u00edas diferentes de preparaci\u00f3n de paneles de pantalla LED, SMD<\/a>;IMD<\/a>; COB<\/a>. Podemos utilizar estas dos tecnolog\u00edas para producir mini pantallas LED de peque\u00f1o espacio. Compartiremos contigo informaci\u00f3n sobre estas dos tecnolog\u00edas. <\/span><\/p>\n <\/span><\/p>\n <\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n [\/et_pb_text][pac_divi_table_of_contents opened_icon=\u00bb;||divi||400″ level_markers_1=\u00bbupper-roman\u00bb level_markers_2=\u00bbwhole\u00bb title_container_margin=\u00bb-1px|0px|0px|-8px|false|false\u00bb title_container_bg_color=\u00bb#fcfcfc\u00bb open_icon_color=\u00bb#000000″ body_area_height=\u00bb600px\u00bb body_area_bg_color=\u00bb#fcfcfc\u00bb body_area_text_link_underline=\u00bb#E09900″ body_area_text_link_bg=\u00bbRGBA(255,255,255,0)\u00bb body_area_text_link_color_active=\u00bb#E09900″ body_area_text_link_underline_active=\u00bb#E09900″ _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb title_font_font=\u00bb|600|||||||\u00bb title_text_color=\u00bb#000000″ title_font_size=\u00bb21px\u00bb marker_all_font_size=\u00bb11px\u00bb marker1_font_size=\u00bb11px\u00bb border_color_all_title_container=\u00bb#FFFFFF\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb body_area_text_link_color__hover_enabled=\u00bbon|desktop\u00bb body_area_text_link_color__hover=\u00bb#E09900″ body_area_text_link_underline__hover_enabled=\u00bboff|desktop\u00bb body_area_text_link_bg__hover_enabled=\u00bboff|desktop\u00bb title_text_color__hover_enabled=\u00bbon|hover\u00bb title_text_color__hover=\u00bb#E09900″][\/pac_divi_table_of_contents][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.23.1″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb0px|||||\u00bb][et_pb_column _builder_version=\u00bb4.23.1″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb type=\u00bb4_4″][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ sticky_enabled=\u00bb0″]<\/p>\n La tecnolog\u00eda COB elimina el flujo del proceso de empaquetado del tubo emisor de luz SMD, la separaci\u00f3n de colores, el encintado y el parcheado, simplifica y mejora la fiabilidad del proceso de producci\u00f3n del producto. Mayor vida \u00fatil: Sin el soporte, el chip LED tiene menor resistencia al calor, lo que aumenta en gran medida su vida \u00fatil <\/span><\/p>\n Paso de p\u00edxel m\u00e1s peque\u00f1o: el paso de SMD es de P1,2-P2,0, mientras que el de COB es de P 0,5-P2,0. La tecnolog\u00eda COB no est\u00e1 limitada por el tama\u00f1o f\u00edsico, el soporte y el plomo del paquete de LED SMD, y puede superar el l\u00edmite de paso de SMD, lograr una mayor densidad de p\u00edxeles y tener un dise\u00f1o de paso de punto m\u00e1s flexible.<\/span><\/p>\n A la COB le gusta m\u00e1s la fuente de luz superficial que la SMD, cuando la luz se refracta, tiene menos p\u00e9rdida de luz. La COB realiza la conversi\u00f3n de fuente de luz \u00abpuntual\u00bb a fuente de luz \u00absuperficial\u00bb.No hay granulosidad en los p\u00edxeles; puede controlar eficazmente el brillo del centro del p\u00edxel, reducir la intensidad de la radiaci\u00f3n luminosa, inhibir el moir\u00e9, los reflejos y el deslumbramiento de la retina, adecuada para cerca y lo <\/span>ng-term viewing, no es f\u00e1cil causar fatiga visual, adecuado para ver de cerca.<\/span><\/p>\n La placa de circuito impreso, las part\u00edculas de cristal, los pies de soldadura y los cables est\u00e1n totalmente sellados. Las ventajas de la estructura sellada son evidentes: resistencia a la humedad, anticolisi\u00f3n, prevenci\u00f3n de da\u00f1os por contaminaci\u00f3n y limpieza m\u00e1s f\u00e1cil de la superficie del dispositivo. <\/span><\/p>\n [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb0px||10px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_post_nav in_same_term=\u00bbon\u00bb taxonomy_name=\u00bbLUAS\u00bb prev_text=\u00bbPre\u00bb next_text=\u00bbsiguiente\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb title_text_color=\u00bb#000000″ custom_margin=\u00bb||1px|||\u00bb custom_padding=\u00bb0px||0px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_post_nav][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb7px||6px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_2_font_size=\u00bb20px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n [\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.23.1″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_2_font_size=\u00bb20px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n COB de uni\u00f3n por alambre<\/strong>. En la COB de enlace por cable, tambi\u00e9n llamada (face-up cob o COB lateral), los chips LED se fijan directamente al sustrato mediante un adhesivo, y sus conexiones el\u00e9ctricas se realizan con cables finos. Este m\u00e9todo es bastante tradicional y se utiliza mucho por su rentabilidad y sencillez para conectar los chips LED a la electr\u00f3nica de control. <\/p>\n En cambio, el Flip chip COB<\/strong> consiste en montar el chip LED boca abajo sobre el sustrato, de modo que la luz emita desde la parte superior, haciendo contacto directo con el sustrato. Esta configuraci\u00f3n mejora la disipaci\u00f3n del calor, reduce el recorrido t\u00e9rmico y, en general, proporciona una mayor eficacia luminosa y fiabilidad. <\/p>\n [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb||3px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/formal-cob-led-display-visionpi-copy.webp\u00bb title_text=\u00bbformal cob led display visionpi copy\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb4px||5px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2023\/02\/flip-chip-cob-led-display-visionpi-copy.webp\u00bb alt=\u00bbchip cob lateral vs chip cob flip\u00bb title_text=\u00bbflip chip cob led display visionpi copy\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb1px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_video src=\u00bbhttps:\/\/youtu.be\/1JORK8oZblU\u00bb _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_video][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb9px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb header_font_size=\u00bb16px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n <\/strong><\/span><\/p>\n 1. Mayor estabilidad.<\/strong>La tecnolog\u00eda de empaquetado Flip Chip elimina la uni\u00f3n de los alambres, eliminando el riesgo de rotura de los alambres de oro y simplificando el proceso de producci\u00f3n.<\/span><\/p>\n [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb module_alignment=\u00bbcenter\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/LED-COB-e1631706194584.png\u00bb alt=\u00bbUNI\u00d3N DE CABLES LED COB\u00bb title_text=\u00bbUNI\u00d3N DE CABLES LED COB\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb width=\u00bb79%\u00bb module_alignment=\u00bbcenter\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb||1px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n 2. Paso de p\u00edxeles m\u00e1s peque\u00f1o<\/strong>. El encapsulado Flip-Chip COB es el encapsulado integrado a nivel de chip. Sin la uni\u00f3n de cables, el tama\u00f1o del espacio f\u00edsico s\u00f3lo est\u00e1 limitado por el tama\u00f1o del chip emisor de luz, que puede conseguir una mayor densidad de p\u00edxeles. <\/p>\n 3. Mejor rendimiento visual.<\/strong> En cuanto al rendimiento de la pantalla, el \u00e1rea del Flip-Chip es menor en la placa de circuito impreso, y aumenta el ciclo de trabajo del sustrato. Tiene una mayor \u00e1rea emisora de luz, que puede presentar un campo negro m\u00e1s oscuro, mayor brillo y mayor contraste Presentando efectos de visualizaci\u00f3n de nivel HDR. <\/p>\n [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/cob-structrure-visionpi.png\u00bb alt=\u00bbcob structrure visionpi\u00bb title_text=\u00bbcob structrure visionpi\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb width=\u00bb52%\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb||0px|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n 4. Rentable<\/strong>. No hay eslab\u00f3n de alambre de soldadura, lo que simplifica el proceso de producci\u00f3n y reduce los costes de inversi\u00f3n en equipos. A medida que la industria se ampl\u00ede, el coste del producto se reducir\u00e1 significativamente, especialmente cuando el paso de puntos sea inferior a 1,0 mm. <\/p>\n Por lo tanto, la tecnolog\u00eda Flip-Chip COB es una condici\u00f3n necesaria para la realizaci\u00f3n de MicroLED y avanzar\u00e1 en la era de las micropantallas.<\/p>\n [\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.16″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_margin=\u00bb-13px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n El futuro de la pantalla led de visi\u00f3n directa.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n La COB flip-chip es una versi\u00f3n mejorada de la COB lateral, la COB flip-chip mejora la fiabilidad y el rendimiento visual, simplifica el proceso de producci\u00f3n y reduce el paso de p\u00edxel. La COB es el futuro de las pantallas led de visi\u00f3n directa <\/span><\/p>\n [\/et_pb_text][et_pb_video src=\u00bbhttps:\/\/vision-pi.net\/wp-content\/uploads\/2021\/08\/flip-chip-cob-led-display-.mp4″ _builder_version=\u00bb4.20.2″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_video][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n<\/span>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" En el campo de las pantallas LED, con el desarrollo de la tecnolog\u00eda de envasado ascendente, se forman gradualmente dos tecnolog\u00edas diferentes de preparaci\u00f3n de paneles de pantalla LED, SMD;IMD; COB. Podemos utilizar estas dos tecnolog\u00edas para producir mini pantallas LED de peque\u00f1o espacio. Compartiremos contigo informaci\u00f3n sobre estas dos tecnolog\u00edas. \u00bfQu\u00e9 es la COB? […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","footnotes":""},"categories":[235,228],"tags":[269,237],"class_list":["post-26799","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-base-de-conocimientos","category-tecnologia","tag-finepixelpitch","tag-flipchipcob"],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/26799","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=26799"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/26799\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=26799"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=26799"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/vision-pi.net\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=26799"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}\u00bfQu\u00e9 es la COB?<\/strong><\/span><\/strong><\/span><\/h1>\n
\n COB <\/span>
\n<\/span>
\n envasado <\/span>
\n<\/span>
\n elimina <\/span>
\n<\/span>
\n el <\/span>
\n<\/span>
\n dos <\/span>
\n clave <\/span>
\n<\/span> procedimientos <\/span><\/span>de <\/span><\/span>girando <\/span><\/span>LED <\/span><\/span>chips <\/span><\/span>en <\/span><\/span>l\u00e1mpara <\/span><\/span>cuentas <\/span><\/span>y <\/span><\/span>reflujo <\/span><\/span>soldadura <\/span><\/span>como <\/span><\/span>compar\u00f3 <\/span>con <\/span>est\u00e1ndar <\/span> <\/span>
\n SMD <\/span>
\n<\/span>
\n embalaje.<\/span>
\n<\/span> <\/span><\/span><\/div>\nCaracter\u00edsticas de la PANTALLA LED COB<\/strong><\/span><\/h1>\n
1. Con una fiabilidad ultraelevada<\/strong><\/span><\/h3>\n
2. Se permite un paso de p\u00edxel m\u00e1s peque\u00f1o<\/strong><\/span><\/h3>\n
3. Mayor \u00e1ngulo de visi\u00f3n: <\/strong><\/span><\/h3>\n
4. Mayor rendimiento de protecci\u00f3n<\/strong><\/span><\/h3>\n
Estructura COB de alambre VS Estructura COB Flip-Chip<\/span><\/strong><\/h2>\n
Ventajas de la pantalla flip chip cob led<\/strong><\/span><\/h1>\n