{"id":26822,"date":"2021-06-11T18:23:05","date_gmt":"2021-06-11T10:23:05","guid":{"rendered":"https:\/\/vision-pi.net\/display-led-cob-vs-flip-chip-cob\/"},"modified":"2025-12-05T22:50:05","modified_gmt":"2025-12-05T14:50:05","slug":"display-led-cob-vs-flip-chip-cob","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/vision-pi.net\/it\/display-led-cob-vs-flip-chip-cob\/","title":{"rendered":"Display LED COB VS FLIP-CHIP COB"},"content":{"rendered":"

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Nel campo dei display a LED, con lo sviluppo della tecnologia di confezionamento a monte, si sono gradualmente formate due diverse tecnologie di preparazione dei pannelli display a LED, SMD<\/a>;IMD<\/a>; COB<\/a>. Possiamo utilizzare queste due tecnologie per produrre mini schermi a LED a distanza ridotta. Condivideremo con te alcune informazioni su queste due tecnologie. <\/span><\/p>\n

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Che cos’\u00e8 il COB?<\/strong><\/span><\/strong><\/span><\/h1>\n
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COB (Chip on Board) \u00e8 un tipo di tecnologia di packaging per display LED. I chip di emissione luminosa dei LED sono incollati direttamente alla scheda del modulo con alta precisione e collegati ai componenti del driver sulla scheda del modulo attraverso supporti speciali per una protezione globale della superficie di emissione luminosa. <\/span>
\n COB <\/span>
\n<\/span>
\n imballaggio <\/span>
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\n elimina <\/span>
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\n SMD <\/span>
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\n imballaggio.<\/span>
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Caratteristiche del DISPLAY COB LED<\/strong><\/span><\/h1>\n

1. Con un’altissima affidabilit\u00e0<\/strong><\/span><\/h3>\n

La tecnologia COB elimina il flusso del processo di confezionamento dei tubi luminosi SMD, la separazione dei colori, la nastratura e l’incerottamento, semplificando e migliorando l’affidabilit\u00e0 del processo di produzione del prodotto. Maggiore durata: Senza il supporto, il chip LED ha una minore resistenza al calore, aumentando notevolmente la sua durata. <\/span><\/p>\n

2. \u00c8 consentito un Pixel Pitch pi\u00f9 piccolo<\/strong><\/span><\/h3>\n

Pixel Pitch pi\u00f9 piccolo: il pitch di SMD \u00e8 P1.2-P2.0, mentre quello di COB \u00e8 P 0.5-P2.0. La tecnologia COB non \u00e8 limitata dalle dimensioni fisiche, dalla staffa e dal piombo del pacchetto LED SMD e pu\u00f2 superare il limite del pitch di SMD, raggiungere una maggiore densit\u00e0 di pixel e avere un design pi\u00f9 flessibile del dot pitch.<\/span><\/p>\n

3. Angolo di visione pi\u00f9 ampio: <\/strong><\/span><\/h3>\n

Il COB \u00e8 pi\u00f9 simile a una sorgente luminosa di superficie rispetto all’SMD; quando la luce si rifrange, la perdita di luce \u00e8 minore. Il COB realizza la conversione da sorgente luminosa “puntiforme” a sorgente luminosa “superficiale”.Nessuna granulosit\u00e0 del pixel; pu\u00f2 controllare efficacemente la luminosit\u00e0 del centro del pixel, ridurre l’intensit\u00e0 della radiazione luminosa, inibire il moir\u00e9, il bagliore e l’abbagliamento della retina, \u00e8 adatto per le riprese ravvicinate e per le riprese di immagini di alta qualit\u00e0. <\/span>La visione a lungo termine non provoca affaticamento visivo, \u00e8 adatta per la visione a distanza ravvicinata.<\/span><\/p>\n

4. Prestazioni di protezione pi\u00f9 elevate<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il circuito stampato, le particelle di cristallo, i piedini di saldatura e i cavi sono completamente sigillati. I vantaggi della struttura sigillata sono evidenti: ad esempio, la resistenza all’umidit\u00e0, l’anticollisione, la prevenzione dei danni da inquinamento e una pi\u00f9 facile pulizia della superficie del dispositivo. <\/span><\/p>\n

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Struttura COB a filo VS Struttura COB a Flip-Chip<\/span><\/strong><\/h2>\n

[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=”4.23.1″ _module_preset=”default” header_2_font_size=”20px” global_colors_info=”{}”]<\/p>\n

Legame a filo COB<\/strong>. Nel wire bonding COB, chiamato anche (face-up cob o Lateral COB), i chip LED sono attaccati direttamente al substrato con un adesivo e i loro collegamenti elettrici sono realizzati con sottili cavi. Questo metodo \u00e8 piuttosto tradizionale e ampiamente utilizzato per la sua economicit\u00e0 e semplicit\u00e0 nel collegare i chip LED all’elettronica di pilotaggio. <\/p>\n

Il Flip chip COB<\/strong>, invece, prevede il montaggio del chip LED capovolto sul substrato in modo che la luce venga emessa dall’alto, a diretto contatto con il substrato. Questa configurazione migliora la dissipazione del calore, riduce il percorso termico e in generale garantisce una migliore efficienza luminosa e affidabilit\u00e0. <\/p>\n

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Vantaggi del display a led Flip chip cob<\/strong><\/span><\/h1>\n

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1. Maggiore stabilit\u00e0.<\/strong>La tecnologia di confezionamento dei chip Flip elimina l’incollaggio dei fili, eliminando il rischio di rottura del filo d’oro e semplificando il processo di produzione.<\/span><\/p>\n

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2. Passo dei pixel pi\u00f9 piccolo<\/strong>. L’incapsulamento Flip-Chip COB \u00e8 un incapsulamento integrato a livello di chip. Senza l’incollaggio dei fili, le dimensioni dello spazio fisico sono limitate solo dalle dimensioni del chip di emissione della luce, che pu\u00f2 raggiungere una densit\u00e0 di pixel pi\u00f9 elevata. <\/p>\n

3. Migliori prestazioni visive.<\/strong> Per quanto riguarda le prestazioni del display, l’area del Flip-Chip \u00e8 pi\u00f9 piccola sulla scheda PCB e il ciclo di funzionamento del substrato \u00e8 maggiore. L’area di emissione della luce \u00e8 pi\u00f9 ampia e pu\u00f2 presentare un campo nero pi\u00f9 scuro, una maggiore luminosit\u00e0 e un contrasto pi\u00f9 elevato. <\/p>\n

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4. Economico<\/strong>. Non c’\u00e8 alcun legame con il filo di saldatura, semplificando il processo di produzione e riducendo i costi di investimento delle attrezzature. Con la crescita del settore, il costo del prodotto si ridurr\u00e0 in modo significativo, soprattutto quando il passo dei punti \u00e8 inferiore a 1,0 mm. <\/p>\n

Per questo motivo, la tecnologia Flip-Chip COB \u00e8 una condizione necessaria per la realizzazione dei MicroLED e permetter\u00e0 di avanzare nell’era dei micro-display.<\/p>\n

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Il futuro del display a led a visione diretta.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Il flip-chip COB \u00e8 una versione aggiornata del COB laterale. Il flip-chip COB migliora l’affidabilit\u00e0 e le prestazioni visive, semplifica il processo di produzione e riduce il pixel pitch. Il COB \u00e8 il futuro dei display a led a visione diretta <\/span><\/p>\n

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