LEDディスプレイの分野では、上流のパッケージング技術の発展に伴い、SMD;IMD;COBという2つの異なるLEDディスプレイパネル準備技術が徐々に形成されている。私たちはこの二つの技術を使って、小スペースのミニLEDディスプレイスクリーンを生産することができます。この2つの技術についてご紹介します。
COB技術により、SMD発光管のパッケージング、色分離、テーピング、パッチングなどの工程が不要となり、製品生産工程の簡素化と信頼性の向上が図れる。長寿命：ホルダーがないため、LEDチップの耐熱性が低く、寿命が大幅に延びる。
COB技術は、SMD LEDパッケージの物理的なサイズ、ブラケット、リードに制限されず、SMDピッチの限界を突破し、より高い画素密度を実現し、より柔軟なドットピッチ設計が可能です。
COBはSMDより面光源が好きで、光が屈折する時、光損失が少ない。COBは、「点」光源から「面」光源への変換を実現する。画素の粒状性がない。画素中心の明るさを効果的に制御でき、光放射の強度を低減し、モアレ、グレア、網膜への映り込みを抑制し、近接照明に適している。 ng-term視聴、視覚疲労を引き起こしにくい、クローズスクリーンビューイングに適しています。
PCB回路基板、結晶粒子、はんだ足、リード線は完全に密閉されている。例えば、耐湿性、衝突防止、汚染ダメージの防止、デバイス表面のクリーニングの容易さなどである。
ワイヤーボンディングCOB。ワイヤーボンディングCOBでは、（フェイスアップCOBまたはラテラルCOB）とも呼ばれ、LEDチップは接着剤を使用して基板に直接取り付けられ、電気的接続は細いワイヤーリードで行われる。この方法は非常に伝統的であり、LEDチップを駆動電子機器に接続する際の費用対効果と簡便性から、広く使用されている。
一方、フリップチップCOBは、LEDチップを逆さまにして基板に実装し、光が基板に直接接触して上部から放出されるようにする。このセットアップにより、放熱が促進され、熱経路が減少し、一般的に発光効率と信頼性が向上します。
1.より高い安定性。フリップチップパッケージング技術により、ワイヤーボンディングが不要となり、金ワイヤー断線のリスクがなくなり、製造工程が簡素化されます。
2.画素ピッチが小さい。フリップチップCOB封止は、チップレベルの集積封止である。ワイヤーボンディングがないため、物理的な空間サイズは発光チップのサイズによってのみ制限され、より高い画素密度を実現できる。
3.より良いビジュアル・パフォーマンス。 ディスプレイ性能に関しては、PCB基板上のフリップチップの面積が小さくなり、基板のデューティサイクルが増加する。フリップチップは発光面積が大きく、より暗いブラックフィールド、より高い輝度、より高いコントラストを実現し、HDRレベルのディスプレイ効果を提示することができる。
4.費用対効果が高い。溶接ワイヤーリンクがないため、生産工程が簡素化され、設備投資コストが削減される。特にドットピッチが1.0mm以下の場合、業界規模が拡大するにつれて、製品コストは大幅に削減される。
したがって、Flip-Chip COB技術はMicroLEDの実現に必要な条件であり、マイクロディスプレイの時代をさらに前進させる。
直視型LEDディスプレイの未来。
フリップチップCOBは横型COBのアップグレード版で、信頼性と視覚性能を向上させ、製造プロセスを簡素化し、画素ピッチを狭める。COBは直視型LEDディスプレイの未来です。
