執筆者 | 3月 25, 2019 | 未分類 | コメント0件

LEDディスプレイモジュールのパッケージ技術は、SMD(Surface Mounted Devices)とCOB(Chip On Board)の2種類に分けられる。4in1 LEDはまだSMDの数である。この2つの製品の比較は以下の通りである:
I.生産コスト: フリップチップCOBモジュールに比べ、4in1 LEDモジュールは生産ワークステーションが多く(下図)、生産コストが高くなる。さらに、フリップチップCOBモジュールはPCB基板にLEDをセットするマス・トランスファー方式を採用しているが、4in1 LEDモジュールはPCB基板にLEDを1個ずつセットする従来のシングルチップ・パー・トランスファー方式を採用している。そのため、生産能力は10倍から100倍も違う。フリップチップCOBモジュールのコスト優位性は、仮想生産環境の構築と拡張のスピードアップに役立つ可能性がある。

フリップチップCOBモジュールと比較して、4in1 LEDモジュールは生産ワークステーション数が多い。

  • II.ディスプレイの性能: ディスプレイ性能の面では、PCB基板上のフリップチップの面積が小さくなり、基板のデューティサイクルが増加する。COB LEDはPCB基板上に正確に配置されるため、モジュールの平坦性と精度は傑出している。さらに、フリップチップCOBモジュールの視野角は約175°で、4in1 LEDモジュールの視野角160°より広く、フリップチップCOBモジュールには画素の粒状性がない。さらに、フリップチップCOBモジュールはモアレ効果を効果的に抑制できる。

 

  • III.製品の信頼性: フリップチップCOBは、マイクロLEDのレベルに達する真のチップレベルの間隔を達成することができる。これは、LEDチップから見ると、フリップチップはワイヤーボンディングを必要としないため、正式なチップの画素ピッチの限界を破り、正式なLEDにおけるメタルマイグレーションの問題を解決できるからである。

    フリップチップCOBモジュールのLED表面は、酸化を避けるために一体型エポキシ樹脂モールドでパッケージ化されている。

  • 以下の製品信頼性比較表をご参照ください。様々な特性を比較すると、フリップチップCOBモジュールの総合的な信頼性ははるかに優れています。LEDモジュールの分解と組み立てを頻繁に必要とする映画やテレビ業界により適しています。
フリップチップコブ対ミニ4 1に導いた

まとめると、生産コスト、表示性能、製品の信頼性の観点から、フリップチップCOBモジュールは4in1 LEDモジュールよりも大幅に優れている。形式COBのアップグレード製品として、フリップチップCOBは形式COBの超小型ドットピッチ、高信頼性、眩しくない面光源という長所に基づいている。さらに、信頼性を向上させ、生産プロセスを簡素化し、表示効果を高め、完璧なニアスクリーン体験を実現し、本物のチップレベルの間隔を実現することができる。

Subscribe To Our Newsletter

Join our mailing list to receive the latest news and updates from our team.

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest

Share This