今回ご紹介するLEDディスプレイは、再生可能エネルギーの利用とエネルギー効率に優れた技術において大きな進歩を遂げたものです。この最新鋭のディスプレイは、すべて太陽エネルギーで駆動し、太陽の持続可能なパワーを利用して比類のない効率で作動します。このシステムの心臓部には、当社が新たに開発したエネルギー貯蔵モジュールが搭載されており、グリーン・テクノロジーの分野におけるイノベーションへのコミットメントの証となっています。
太陽光発電LEDディスプレイは、発光ダイオード（LED）を使って画像や文字、動画を表示する電子機器である。LEDは、電流が流れると発光する小さな半導体部品である。従来の白熱電球や蛍光灯よりもエネルギー効率が高く、耐久性に優れ、汎用性が高い。
太陽光発電LEDディスプレイは、太陽光発電（PV）パネルを使って太陽光を電気に変換し、その電気をバッテリーやコンデンサーに蓄える。蓄電された電気は、LEDや、コントローラー、センサー、スピーカーなど、ディスプレイの他のコンポーネントに電力を供給するために使用される。太陽光発電LEDディスプレイのなかには、低照度や曇りの条件下でも継続的に動作するよう、グリッド接続や発電機などのバックアップ電源を備えているものもある。
ソーラーLEDディスプレイは、ソーラー制御部、バッテリー部、LEDディスプレイ部の3つの部分から構成される。ソーラー制御部は、ソーラー電圧の測定、バッテリーの充放電制御、出力電圧の調整などを行う。バッテリー部は、ソーラーパネルから変換された電気エネルギーを蓄える。LED表示部は、映像信号から動的な情報を表示する。
ソーラーコントローラーは、バッテリーとLEDディスプレイの性能と寿命に影響するため、システムの重要なコンポーネントです。ソーラーコントローラーは、バッテリーの充放電状態を監視し、過充電や深放電を防止します。また、負荷需要に応じて出力電圧を調整し、短絡や過負荷からシステムを保護します。
太陽電池コントローラーの設計には、太陽電池電圧の測定、バッテリーの充放電制御、出力電圧の調整、システム保護が含まれます。
この最先端モジュールは、太陽光エネルギーを卓越した効率で蓄積・保存するよう設計されており、太陽光がない状況でも最大100時間、LEDディスプレイへの信頼性の高い電力供給を保証する。このような能力は、特に日照時間が変化する地理的条件下での連続運転にとって極めて重要である。このモジュールの洗練された設計により、日照時間中に充電しながら同時にディスプレイに電力を供給することができる。この機能により、日照条件に関係なく、ディスプレイは稼働し続け、鮮やかでダイナミックなコンテンツを途切れることなく表示することができます。
太陽光発電LEDディスプレイは、系統電力や化石燃料に依存する従来のディスプレイに比べて多くの利点がある。そのメリットのいくつかを紹介しよう：
. 太陽光発電LEDディスプレイは、化石燃料の代わりに再生可能エネルギーを使用することで、温室効果ガスの排出や大気汚染を削減します。また、従来のディスプレイよりも寿命が長く、メンテナンスコストが低いため、廃棄物や資源の消費も削減できます。
. ソーラーLEDディスプレイは、電気代や燃料費が不要なため、従来のディスプレイよりも運用コストが低い。また、複雑な配線やインフラを必要としないため、設置コストも低い。エネルギー費用の節約により、数年で元を取ることができる。
ソーラーLEDディスプレイは、広告、教育、エンターテインメント、情報、セキュリティ、アートなど、さまざまな用途に使用できる。屋上、壁面、窓、看板、車両、ポータブルスタンドなど、太陽光が十分に当たる場所であればどこにでも設置できる。また、さまざまなニーズや好みに合わせて、さまざまな形、サイズ、色、解像度にカスタマイズすることもできる。
. ソーラーLEDディスプレイは、送電網や他の電源から独立して動作することができるため、遠隔地や緊急事態に最適です。また、可動部品や壊れやすい部品がないため、従来のディスプレイよりも厳しい気象条件や極端な温度にも耐えることができる。
1.太陽光発電とユーティリティ電源の交換機能を実現
2.様々な環境のニーズを満たすことができる調節可能な明るさ
3.クラウド・コントロール、4G、タブレット無線接続、ビデオ、画像、テキスト多重インタラクション
4.エネルギー貯蔵パワーディスプレイ、超長時間再生
5.
6.オーディオとビデオの同期出力
7.100%無電源を実現し、電気が引きにくい、配線コストが高いという現実的な問題を解決。
8.防水等級はIP65まで。
標準 400x800mm
世界各国は、エネルギー資源を利用しながら環境と生態系を保護するため、持続可能なエネルギー開発戦略を採用している。太陽エネルギーは、新エネルギー産業として開発計画の重要な分野である。太陽光発電は世界で最も急成長している産業のひとつであり、過去5年間の年平均成長率は40％で、IT産業を上回っている。クリーンで再生可能なエネルギー源である太陽光発電は、世界の新エネルギー開発にとって最も重要な方向性のひとつである。太陽エネルギー発電産業は急速に台頭している。
駐車場
太陽光発電LEDディスプレイは、駐車場の料金徴収エリアの出入り口に設置されている。高効率ソーラーパネルと内蔵バッテリバックアップを備え、雨の日でも24時間稼動が可能です。高解像度で耐候性に優れたLEDスクリーンには、駐車場の空き状況、料金、交通状況などの重要な情報が表示されます。ディスプレイは耐久性に優れ、頑丈な構造と遠隔監視機能を備えています。グリッドから独立して動作するため、効率的な料金徴収と交通管理のための環境に優しく持続可能なソリューションです。
ソーラーLEDディスプレイ・トレーラーは、道路整備と安全性を高めるために設計された革新的で環境に優しいソリューションです。この移動式ディスプレイユニットは、太陽エネルギーを利用して高解像度のLEDスクリーンに電力を供給し、従来の電源に頼ることなく継続的な運用を保証します。道路建設、保守プロジェクト、緊急警報システムに最適なこのトレーラーは、ドライバーに明確なリアルタイム情報を提供し、安全性と交通管理を強化します。堅牢な設計と内蔵バッテリー・バックアップにより、悪天候でも中断のない機能が保証され、現代の交通安全ニーズに対応する信頼性の高い持続可能な選択肢となっています。
グルー・オン・ボードは GOBと略される。表面実装ディスプレイモジュールの表面に塗布するエポキシ樹脂で、SMDディスプレイの密閉性を向上させる全体的な接着剤層を形成する。これはLEDランプ保護の問題に対処するために開発された技術である。GOB LEDディスプレイは、耐水性、防塵性、耐衝撃性、耐紫外線性など、どんな厳しい環境でも動作することができ、レストラン、ホテル、バー、スタディオなどで広く使用されています。
GOB LEDディスプレイ技術は、LEDディスプレイを損傷から保護し、メンテナンスコストを削減するために、さまざまな方法で適用することができます。この技術は、GOBスモールピッチLEDディスプレイ、GOBフレキシブルLEDディスプレイ、GOBレンタルLEDディスプレイ、GOBフロアLEDスクリーン、異形GOB LEDディスプレイなど、頻繁に移動され、高いレベルの保護が必要なレンタルLEDスクリーンに特に有効です。これらのLEDディスプレイを良好な状態に保つために、防水、耐衝撃、防塵の保護を提供することができます。
しかし、GOBはパッケージング技術のブレークスルーではなく、むしろ既存のSMD表面実装のプロセス改善であり、本質的にはまだSMDファミリーに属している。私たちはむしろGOM「グルーオンモジュール」と呼びたい。
SMDに比べ、表面コーティングによりGOBの保護性能は向上しているが、ディスプレイ性能の向上には至っていない。
GOBはSMDの特徴のほとんどを持っている。
1.COB LED スクリーン オファー a 目の覚めるようなly 高い カラー 対照 比率 の 10,000:1, 多く より高い よりも その レギュラー ブラック SMD LED‘s 5,000:1 コントラスト比. GOBはSMDのコントラスト比を100000:1まで高めることができる。
2.COB LEDモジュールは、前面がIP65、背面がIP30の 防水・防湿等級を備えており、氷水や100度の熱湯などの過酷な条件下でも使用できるため、ロシアのような雨の多い寒冷地でも完璧な保護性能を発揮する。
3.光学設計は、高いフィルファクターと小さなピクセルファクター、「面光源」発光、マットコーティング、高コントラスト、グレアの低減、ブルーライトに対する効果的な耐性を特徴としており、 モアレの出現を効果的に 低減する ことができる。スタジオ、天気予報ホール、交通ホール、衛星指令センター、放送センターなどのハイエンド用途に特に適している。
4.COB LEDモジュールは表面にエポキシ樹脂コーティングが施されている。画素ピッチが小さいため、部品はプリント基板に密閉され、露出を防いでいる。これにより、衝突による破損や脱落に強く、防塵・防水・防湿・UVカットに優れたLEDディスプレイ画面を実現している。
6.COBパッケージング技術は画素密度が小さいため、超広視野角が可能です。180°の視野角.屈折による光の損失が最小限に抑えられているため、スクリーンの中心を向いたどの位置からでも同じ視野角を体験でき、どの角度から見ても色と明るさの一貫性が保たれる。
SMD‘s 必要 レフロー 販売済みエリング, どの, いつ その はんだ ペースト リーチ a 温度 の 240°c, 原因 アン 80% 重量 損失 の その エピオキシ 樹脂, 結果 で その 接着剤 簡単に 分離 より その LED カップ. で 対照, COB テクノロジー する ない 必要 レフロー 販売済みエリング そして こうして は もっと見る 厩舎. さらに, はんだ ペースト する ない 必要 への パス を通して ROHS 承認.
1.GOBは、LEDチップレベルのパッケージング技術ではなく、パネル保護工程のSMT工程の後、業界チェーンの下流のディスプレイ工場におけるLEDディスプレイパネル製造技術の1.0バージョンに過ぎない。
2.GOBディスプレイパネルはSMDディスプレイパネルであり、まだブラケット技術のすべての問題を解決することはできません。
3.GOBディスプレイパネルは、表面ランプビーズのハードボディ保護能力と外観の安定性を向上させることができるが、その結果、内部応力解放問題、放熱問題、補修問題、接着材料の難燃性問題、接着剤の親和性問題などが発生し、ディスプレイパネルの作業性能を悪化させる。
4.実際の屋外事例では、接着剤のひび割れ、剥がれ、保護性能の低下などの問題が広い範囲で発生している。
GOBは従来のSMD技術を改良したもので、あらゆるピッチのディスプレイや、LEDの高度な保護が必要な特定の用途に使用できる。
一方、COBディスプレイは現在、主にP0.4～P1.5の小さなピッチのLEDディスプレイに使用されている。このピッチ範囲のスクリーンは現在、ミニLEDディスプレイとも呼ばれている。COB技術は将来、マイクロピッチディスプレイの主流ソリューションにもなるだろう。
Micro-LEDのコンセプトは2000年に初めて提唱された。2017年、Mini-LEDはMicro-LEDの下位形態として、画期的な製品として発表され、Mini-LEDとMicro-LEDの新しい章が正式に開かれた。
Mini/Micro-LEDの定義は業界によって異なる。一方、上流サプライヤーとLCDディスプレイメーカーは、チップサイズ、フォーマル構造またはフリップ構造、フィルム転写（基板レス構造）でMini-LEDとMicro-LEDを定義する傾向がある。一方、大型ディスプレイメーカーは画素ピッチとパッケージング方式でMini-LEDとMicro-LEDを定義する傾向が強い。
I1.画素ピッチでは、 2.5mm以下を総称してファインピッチと定義している。ファインピッチの中でも、画素ピッチが0.4mm～1mmの製品をMini-LED、0.4mm以下の製品をMicro-LEDと定義しています。
LEDディスプレイは、10年以上前から商業用途で使用されている。IMDはSMDサプライチェーンの寿命を延ばし、SMDからより微細なピッチの製品へのスムーズな移行を可能にする。COBの成長は、将来のMini-LEDやMicro-LED製品への道を開くものである。
3.チップサイズ ミニLEDは200ミクロン以下、マイクロLEDは100ミクロン（0.004インチ）である。
ミニ＆マイクロLEDがもたらす市場競争
LEDディスプレイがファインピッチに進化することで、視認距離も大幅に短縮され、ファインピッチLEDディスプレイの用途が広がる。屋内用LEDディスプレイは4mmから始まり、ファインピッチ製品は2.5mmから始まる。さらに1mm以下のファインピッチ化が進めば、LEDディスプレイはコンシューマー市場に登場し、最終的にはテレビ市場でLCDやレーザープロジェクターと競合することになるだろう。
108インチのLEDディスプレイ（600*337.5mmのLEDパネルを4×4のパネルアレイに配置）を例に取ろう。ピクセルピッチがP1.25、P0.62、P0.31の場合、解像度はそれぞれ2K、4K、8Kとなる。Rec.ITU-R BT.1769によると、この解像度での最適な水平視野角はそれぞれ32°、58°、96°であり、そこから最適な視野距離はそれぞれ4.17m、2.02m、1.01mと推定される。上記の視聴距離は、LEDディスプレイをリビングルームでテレビとして使用することを可能にする。2.02mと1.01mという視聴距離は、多くの住宅のリビングルームに適している。また、2K LCD TVと4K LCD TVの解像度を53インチLEDディスプレイの画素ピッチに換算すると、2K LCD TVの画素ピッチは0.6mm～1.2mm、4K LED TVの画素ピッチは0.3mm～0.5mmである。これまで、SONY、Samsungなどのディスプレイメーカーは、モジュール設計による120インチまでの大型Mini/Micro-LEDディスプレイ製品を発売してきた。価格が高いことを無視すれば、これらの製品はリビングルームに最適である。
コモンアノードLEDスクリーンは、各LEDのアノードがすべて一緒に接続され、共通の端子に接続され、各LEDのカソードは別々に接続される。
共通カソードLEDスクリーンは「省エネLEDディスプレイ」とも呼ばれる。各LEDのアノードは別々に接続されているが、各LEDのカソードはすべて一緒に接続され、共通の端子に接続されている。
コモンカソード」。LEDディスプレイ用の省エネ電源技術で、電流がまずLEDチップを通過してから駆動ICのマイナス極に到達するため、「コモンカソード」と呼ばれる。独立電圧電源方式を採用することで、電圧降下と電流損失を低減することができる。さらに、この技術では、赤、緑、青のLEDチップを分離して正確に電力を供給することができる。LEDの専門家は、赤、緑、青のチップに必要な定格電力が異なることを知っており、通常の電源方式ではこれらを分離できず、同じ電力しか供給できない。独立電圧電源では、赤、緑、青のLEDチップに別々に正確に電力を供給することができ、同じ電流で異なる電圧を供給することで、定格電力で確実に動作させることができるため、エネルギー利用率が向上し、エネルギー消費量を削減することができます。
共通陰極ファインピクセル屋外LEDディスプレイ
初期の段階では、LEDディスプレイは大きなピッチの製品を使用した屋外用途がほとんどであり、スタティックスキャン駆動で設計されていたため、ドライバICの物理的なスペース制限はなかった。しかし、LEDディスプレイが小ピッチの製品を使用して屋内用途に使用されるようになると、電子部品に使用できるスペースが圧迫されるようになり、その結果、時分割多重（TDM）方式によるダイナミックスキャンドライブ（ラインスキャン駆動）が登場した。
ラインスキャン駆動モードでは、LEDディスプレイはコモンカソードと コモンアノードの2つのタイプに分類できる。
その名の通り、コモンアノードとは、個々のLEDがプラス端で接続され、マイナス端で駆動されることを意味し、コモンカソードとは、個々のLEDがマイナス端で接続され、プラス端で駆動されることを意味する。コモンカソードモードでは、R、G、Bチップは、赤、緑、赤のダイオードに電圧と電流が正確に分配された状態で別々に給電され、電流はダイオードを通過してICのマイナス端に流れる。
コモンアノードモードでは、LEDディスプレイの電流はPCBからLEDダイオードに流れ、RGB LEDは同じ電源で同じ電力率で給電されるため、順方向電圧降下が大きくなります。
コモンカソードモードでは、LEDディスプレイの電流はまずLEDダイオードを通過し、R、G、BのLEDに個別に給電される。電圧と電流は個々の必要性に基づいて正確に分配され、次にICのマイナス端に供給される。順方向電圧降下が減少し、その結果、内部伝導抵抗が少なくなる。
コモンアノードモードでは、LEDディスプレイは3.8Vより高い統一電圧（5Vなど）でRGB LEDを供給するため、消費電力が高くなります。
コモンカソードモードでは、LEDディスプレイは実際の必要性に基づいてRGB LEDに別々の電圧を供給します（赤色LEDには2.8V、緑色と青色のLEDには3.8V）。この分離された正確な電源供給により、電力効率は高くなる。その結果、消費電力が少なくなるため、熱の発生も少なくなる。
コモンカソード技術は、正確な電力制御に基づき、赤色LEDの供給電圧を下げることで、システム全体の消費電力を削減することができます。さらに、これを実現するために余分なライン走査装置が必要ない。コモンカソード技術を使用することにより、LEDディスプレイは、過剰な熱と電力消費、画素の故障率、ゴーストライン（尾引き効果）を低減することができ、LEDディスプレイの全体的な性能を向上させることができる。
コモンカソード技術は、赤色LEDの電源電圧を下げることで順方向電圧降下を低減するが、そのためにはより多くの電源を使用する必要があり、プリント基板上の部品レイアウトがさらに複雑になる。現在、コモンカソード技術に関連する主要なサポート部品は、LEDダイオード、電源、ドライバーICである。これらの部品は、コモンアノード技術については市場で実証済みのソリューションを持っているが、コモンカソード技術についてはまだ初期段階にある。
コモンアノードモードでは、統一電源として5Vの電圧が使用され、コモンカソードモードでは、赤色LEDに2.8Vの電圧が使用されると仮定し、赤色LEDの電流が総電流の40％を占める場合、他のすべての条件は同じであるとすると、40％*(5-2.8)/5=17.6％の節電率がすぐに計算できます。赤色LEDの電流が全電流の50%を占める場合、50%*(5-2.8)/5=22%の節電が可能である。したがって、コモンカソード技術をコモンアノード技術より使用した場合、理論上17.6%~22%の節電が可能である。
– 1).電気は、操業費用を救います: 導かれた表示電源切れを減らす正確な電源は操業費用を減らします。
– 2).冷却装置が不要：熱の温度上昇が低いため、エアコンやファンなどの冷却装置も節約できる。
– 3).メンテナンスと修理費用：アルミダイキャスト製シャーシを採用し、部品は1つずつメンテナンスされるため、LEDディスプレイの寿命は通常のスクリーンの約2倍です。
超低消費電力と温度上昇 屋内用コモンカソードLEDスクリーンは、フリップチップLED＋コモンカソードドライブにより、効果的にエネルギーを節約し、熱を放散することができます。
1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.5mmのピクセルピッチを持つ共通陰極屋外ファインピッチLEDディスプレイシリーズは、屋外環境に比類のない鮮明さと耐久性を提供します。最先端のコモンカソード技術を活用したこれらのディスプレイは、高輝度レベルを維持しながら、消費電力と発熱量を大幅に削減します。これにより、最も過酷な屋外条件下でも、信頼性が高く、長持ちする性能が保証されます。広告、イベント、建築設備など、これらのディスプレイは、卓越した安定性で鮮やかな高解像度ビジュアルを提供します。
LEDディスプレイの未来は、より省エネで環境に優しく、顧客の問題を解決できる高性能で低消費電力の製品を提供することである。また、LEDディスプレイは長期間安定して使用できるよう、メンテナンスが容易でなければならない。LEDディスプレイの生産技術はより成熟してきており、今後のLEDディスプレイの発展は、省エネでメンテナンスが容易な特徴を持ち、顧客の個別化されたニーズを満たすことに焦点を当てるだろう。
LEDディスプレイがお客様の屋外プロジェクトをどのように強化し、卓越した視覚的インパクトをもたらすかについて、今すぐお問い合わせください。
LEDディスプレイの分野では、上流のパッケージング技術の発展に伴い、SMD;IMD;COBという2つの異なるLEDディスプレイパネル準備技術が徐々に形成されている。私たちはこの二つの技術を使って、小スペースのミニLEDディスプレイスクリーンを生産することができます。この2つの技術についてご紹介します。
COB技術により、SMD発光管のパッケージング、色分離、テーピング、パッチングなどの工程が不要となり、製品生産工程の簡素化と信頼性の向上が図れる。長寿命：ホルダーがないため、LEDチップの耐熱性が低く、寿命が大幅に延びる。
COB技術は、SMD LEDパッケージの物理的なサイズ、ブラケット、リードに制限されず、SMDピッチの限界を突破し、より高い画素密度を実現し、より柔軟なドットピッチ設計が可能です。
COBはSMDより面光源が好きで、光が屈折する時、光損失が少ない。COBは、「点」光源から「面」光源への変換を実現する。画素の粒状性がない。画素中心の明るさを効果的に制御でき、光放射の強度を低減し、モアレ、グレア、網膜への映り込みを抑制し、近接照明に適している。 ng-term視聴、視覚疲労を引き起こしにくい、クローズスクリーンビューイングに適しています。
PCB回路基板、結晶粒子、はんだ足、リード線は完全に密閉されている。例えば、耐湿性、衝突防止、汚染ダメージの防止、デバイス表面のクリーニングの容易さなどである。
ワイヤーボンディングCOB。ワイヤーボンディングCOBでは、（フェイスアップCOBまたはラテラルCOB）とも呼ばれ、LEDチップは接着剤を使用して基板に直接取り付けられ、電気的接続は細いワイヤーリードで行われる。この方法は非常に伝統的であり、LEDチップを駆動電子機器に接続する際の費用対効果と簡便性から、広く使用されている。
一方、フリップチップCOBは、LEDチップを逆さまにして基板に実装し、光が基板に直接接触して上部から放出されるようにする。このセットアップにより、放熱が促進され、熱経路が減少し、一般的に発光効率と信頼性が向上します。
1.より高い安定性。フリップチップパッケージング技術により、ワイヤーボンディングが不要となり、金ワイヤー断線のリスクがなくなり、製造工程が簡素化されます。
2.画素ピッチが小さい。フリップチップCOB封止は、チップレベルの集積封止である。ワイヤーボンディングがないため、物理的な空間サイズは発光チップのサイズによってのみ制限され、より高い画素密度を実現できる。
3.より良いビジュアル・パフォーマンス。 ディスプレイ性能に関しては、PCB基板上のフリップチップの面積が小さくなり、基板のデューティサイクルが増加する。フリップチップは発光面積が大きく、より暗いブラックフィールド、より高い輝度、より高いコントラストを実現し、HDRレベルのディスプレイ効果を提示することができる。
4.費用対効果が高い。溶接ワイヤーリンクがないため、生産工程が簡素化され、設備投資コストが削減される。特にドットピッチが1.0mm以下の場合、業界規模が拡大するにつれて、製品コストは大幅に削減される。
したがって、Flip-Chip COB技術はMicroLEDの実現に必要な条件であり、マイクロディスプレイの時代をさらに前進させる。
直視型LEDディスプレイの未来。
フリップチップCOBは横型COBのアップグレード版で、信頼性と視覚性能を向上させ、製造プロセスを簡素化し、画素ピッチを狭める。COBは直視型LEDディスプレイの未来です。
パッケージ内の導体とワイヤーボンディングは、回路基板からダイオードに電流を伝達する装置である。導体は、パッケージキャリアの下側または裏側にあり、陽極と陰極の分割（正と負に帯電）で構成されています。これらの部分は、金、銅、銀、あるいは鉄といった3つの異なる金属のいずれかで製造されています。銅ワイヤボンディングは、半導体パッケージで従来使用されてきた金やアルミのワイヤの代わりに、銅ワイヤを相互接続に使用するワイヤボンディングプロセスを指します。
これら3つの金属では、導電性と環境性能の両方にばらつきがある。
金は最高の導電性と耐環境性を併せ持ち、どちらの状況でも好まれる金属だが、予想通り最も高価でもある。
銀/鉄は最も腐食されやすく、銅は金ではありません。それぞれの金属の物理的・化学的特性が異なることを考えると、銅が金と同じように単純に結合すると期待するのは無理があります。性能の観点から言えば、銅は金ワイヤーと同等の信頼性がありますが、温度サイクルなど、より厳しいストレス・テストでは銅は問題に直面します。
今のところ、LEDディスプレイでは金線の方が安定している。大口径の銅線はかなり以前から多くの用途で利用されていますが、銅ボンディングワイヤーは金線の「ドロップイン」ソリューションではありませんし、ファインピッチや超ファインピッチの用途ではそのように見なすべきではないでしょう。異なるサプライヤーの銅線は、純度や機械的特性がプロセス中にかなり異なることがあります。そのため、小さな画素ピッチでは、通常、金線を使用します。
銅VS金 銅ワイヤーボンディングとは、半導体パッケージで従来使用されてきた金やアルミのワイヤーではなく、銅のワイヤーを相互接続に使用するワイヤーボンディング工程を指します。銅は、金よりも明らかに優れているため、半導体パッケージの相互接続材料として急速に足場を固めています。以下のような利点があります：
A.ReeStar™ （「RS」）、2013 年に進水するハイエンドのフル カラーの表示装置は主に 4 つのモデルが、屋内外国の星の良質 LED スクリーンのハイエンド ブランドです、3 年以上の保証、優秀な性能は十分に導かれた高精細度表示、高い対照の比率、高い防水、高い信頼性、微光の腐食および他の条件を実現できます。
B.RSの7つの主な性能上の利点
– a).防水・防湿：防水性能はIPX8レベルに達し、防湿性能はMSL2aレベルに達する。
– b).耐寒性と耐熱衝撃性：包装材料の高い接着性、-65℃~+150℃の冷熱衝撃でデッドライトなし。
– c).反背圧: 高いリフレッシュ頻度要求、85 ℃、85% RH の失敗なしで模倣された背圧テストに合って下さい。
– d).塩水噴霧耐性：デッドライトのない海辺の腐食環境を広範囲でシミュレートできる。
– e).耐紫外線性：UV実験は3年を使用して屋外シミュレーションを老化促進し、光の減衰は20％未満である。
– f).光減衰が少ない：高温多湿の屋外で3年間使用した場合の加速老化シミュレーション、光減衰<20％。
– g).高輝度：業界最高の輝度レベル。
C.RSの外観上の3大メリット
– a).マットな表面、高いコントラスト。
– b).表面発光技術: ポイントを表面に変えて、導かれたまぶしさの問題を解決して下さい。
– c).低いピン技術：高いカップと短い足、顧客が接着剤を充填し、マスクをカバーするのは簡単です。
D.主なモデルは4つ
RS-1921MBAR、RS-2020MBAM、RS-2727MWAS、RS-3535MWAR
銅は本来、金より 2～5 倍安いので、金のワイヤーを銅のワイヤーで代用することは、半導体パッケージング会社にとって、 年間で莫大なコスト削減を実現することになります：
簡単な計算をしてみると、ボンディング材質の異なるLEDの間にどれだけの価格差があるかがわかるだろう：例：P10、10,000ピクセル/平方メートル、Nationstar LED 3535：金線：高輝度：20USD/K 銅線：通常輝度：10USD/K 鉄線：5USD/K ですから、基本的に価格差がわかりますが、金線は銅線の約2倍です。P2（25万画素/平方メートル）の場合、nationstarの金線1010は大体8USD/Kで、銅線は4USD/Kです。ほとんどの場合、工場や販売員は、あなたが尋ねない限り、ワイヤボンディング材料について教えてくれません。あなたが尋ねても、彼らは嘘をつくことができます。VisionpiはNationstar/Kinglightと長期的なパートナーシップを結んでおり、お客様に検証サービスを提供しています。
銅線ボンディングと金線ボンディングは、LEDビデオ・ディスプレイ業界でLEDチップと外部回路を接続するために広く使われている技術である。 銅線ボンディングと金線ボンディングは、それぞれの使用目的に応じて、明確な長所と 短所がある。 銅線ボンディングは、熱伝導率は高いが寿命が短く、電気伝導率も低い経済的な選択で ある。 一方、より高価な金ワイヤボンディングは、熱伝導率が低い一方で、細いワイヤと高い電気伝導率を 実現する。 最終的に、銅線と金線のどちらをボンディングするかは、LEDビデオ・ディスプレイ・プロジェクトの具体的なニーズと要件に基づいて 選択 する必要があります。
正確な情報は、どのメーカーのLEDディスプレイの品質と性能を評価する鍵です。しかし、LED MODULESを大量に生産し、販売するメーカーがあり、彼らは通常、他のLED工場/会社に販売しています。彼らは、価格のために、主に鉄線ボンディングLED（Mulinseng、HongSeng）を使用しています。競争はますます激しくなっており、品質の劣るLEDを販売しているが、良いものであると主張する小さな会社があります。今でさえ、あなたはそれらのブランドと品質レベルを知っている。数カ月もすれば、そのディスプレイはメンテナンス費用であなたを苦しめるでしょう。VisionpiはLED検証サービスを提供しています。私たちはあなたの専門QCチームとして、調達と検査をお手伝いし、より低い購入コストと保証された品質をもたらすことができます。
