コブ対ゴブLEDディスプレイ

GOB VS SMD

GOB LEDディスプレイ技術は、LEDディスプレイを損傷から保護し、メンテナンスコストを削減するために、さまざまな方法で適用することができます。この技術は、GOBスモールピッチLEDディスプレイ、GOBフレキシブルLEDディスプレイ、GOBレンタルLEDディスプレイ、GOBフロアLEDスクリーン、異形GOB LEDディスプレイなど、頻繁に移動され、高いレベルの保護が必要なレンタルLEDスクリーンに特に有効です。これらのLEDディスプレイを良好な状態に保つために、防水、耐衝撃、防塵の保護を提供することができます。

しかし、GOBはパッケージング技術のブレークスルーではなく、むしろ既存のSMD表面実装のプロセス改善であり、本質的にはまだSMDファミリーに属している。私たちはむしろGOM「グルーオンモジュール」と呼びたい。

SMDに比べ、表面コーティングによりGOBの保護性能は向上しているが、ディスプレイ性能の向上には至っていない。

COB VS GOB

GOBはSMDの特徴のほとんどを持っている。

1.COB LED スクリーン オファー a 目の覚めるようなly 高い カラー 対照 比率 の 10,000:1, 多く より高い よりも その レギュラー ブラック SMD LED‘s 5,000:1 コントラスト比. GOBはSMDのコントラスト比を100000:1まで高めることができる。

2.COB LEDモジュールは、前面がIP65、背面がIP30の 防水・防湿等級を備えており、氷水や100度の熱湯などの過酷な条件下でも使用できるため、ロシアのような雨の多い寒冷地でも完璧な保護性能を発揮する。

3.光学設計は、高いフィルファクターと小さなピクセルファクター、「面光源」発光、マットコーティング、高コントラスト、グレアの低減、ブルーライトに対する効果的な耐性を特徴としており、 モアレの出現を効果的に 低減する ことができる。スタジオ、天気予報ホール、交通ホール、衛星指令センター、放送センターなどのハイエンド用途に特に適している。

4.COB LEDモジュールは表面にエポキシ樹脂コーティングが施されている。画素ピッチが小さいため、部品はプリント基板に密閉され、露出を防いでいる。これにより、衝突による破損や脱落に強く、防塵・防水・防湿・UVカットに優れたLEDディスプレイ画面を実現している。

6.COBパッケージング技術は画素密度が小さいため、超広視野角が可能です。180°の視野角.屈折による光の損失が最小限に抑えられているため、スクリーンの中心を向いたどの位置からでも同じ視野角を体験でき、どの角度から見ても色と明るさの一貫性が保たれる。

SMD‘s 必要 レフロー 販売済みエリング, どの, いつ その はんだ ペースト リーチ a 温度 の 240°c, 原因 アン 80% 重量 損失 の その エピオキシ 樹脂, 結果 で その 接着剤 簡単に 分離 より その LED カップ. で 対照, COB テクノロジー する ない 必要 レフロー 販売済みエリング そして こうして は もっと見る 厩舎. さらに, はんだ ペースト する ない 必要 への パス を通して ROHS 承認.

要約すると

1.GOBは、LEDチップレベルのパッケージング技術ではなく、パネル保護工程のSMT工程の後、業界チェーンの下流のディスプレイ工場におけるLEDディスプレイパネル製造技術の1.0バージョンに過ぎない。
2.GOBディスプレイパネルはSMDディスプレイパネルであり、まだブラケット技術のすべての問題を解決することはできません。
3.GOBディスプレイパネルは、表面ランプビーズのハードボディ保護能力と外観の安定性を向上させることができるが、その結果、内部応力解放問題、放熱問題、補修問題、接着材料の難燃性問題、接着剤の親和性問題などが発生し、ディスプレイパネルの作業性能を悪化させる。
4.実際の屋外事例では、接着剤のひび割れ、剥がれ、保護性能の低下などの問題が広い範囲で発生している。

GOBは従来のSMD技術を改良したもので、あらゆるピッチのディスプレイや、LEDの高度な保護が必要な特定の用途に使用できる。

一方、COBディスプレイは現在、主にP0.4～P1.5の小さなピッチのLEDディスプレイに使用されている。このピッチ範囲のスクリーンは現在、ミニLEDディスプレイとも呼ばれている。COB技術は将来、マイクロピッチディスプレイの主流ソリューションにもなるだろう。

ビジョンピのGOB LEDディスプレイ