Особенности COB LED DISPLAY

1. Сверхвысокая надежность

Технология COB устраняет технологический процесс упаковки SMD-светодиодных трубок, разделения цветов, заклеивания и заделки, упрощая и повышая надежность процесса производства продукции. Более длительный срок службы: Без держателя светодиодный чип обладает меньшей теплостойкостью, что значительно увеличивает срок его службы

2. Допускается меньший шаг пикселя

Меньший шаг пикселя: шаг SMD составляет P1,2-P2,0, а COB — P 0,5-P2,0. Технология COB не ограничена физическими размерами, скобками и выводами корпуса SMD-светодиода, и может преодолеть ограничение шага SMD, достичь более высокой плотности пикселей и иметь более гибкий дизайн шага точки.

3. Большой угол обзора:

COB больше похож на поверхностный источник света, чем SMD, когда свет преломляется, он имеет меньше потерь света. COB реализует преобразование от «точечного» источника света к «поверхностному». Нет зернистости пикселей; может эффективно контролировать яркость центра пикселя, снижать интенсивность светового излучения, препятствовать появлению муара, бликов и отблесков на сетчатке глаза, подходит для близкого и дальнего освещения. Непродолжительный просмотр, не вызывающий зрительного утомления, подходит для просмотра на близком расстоянии.

4. Более высокие защитные характеристики

Печатная плата, частицы кристаллов, ножки припоя и выводы полностью герметичны. Преимущества герметичной структуры очевидны — например, влагостойкость, защита от столкновений, предотвращение повреждений от загрязнения и более легкая очистка поверхности устройства.

Структура COB с проволочным соединением VS Структура COB с флип-чипом

Проволочное соединение COB. При проводном соединении COB, также называемом (face-up cob или Lateral COB), светодиодные чипы крепятся непосредственно к подложке с помощью клея, а их электрические соединения выполняются с помощью тонких проводов. Этот метод является довольно традиционным и широко используется благодаря своей экономичности и простоте подключения светодиодных чипов к управляющей электронике.

Flip chip COB, с другой стороны, предполагает установку светодиодного чипа на подложку вверх ногами, так что свет излучается сверху, непосредственно соприкасаясь с подложкой. Такая установка улучшает теплоотвод, уменьшает тепловой путь и в целом обеспечивает лучшую световую эффективность и надежность.

Преимущества дисплея Flip chip cob led

1. Более высокая стабильность.Технология упаковки флип-чипов исключает скрепление проводов, устраняя риск поломки золотого провода и упрощая производственный процесс.

2. Меньший шаг пикселя. Инкапсуляция Flip-Chip COB — это интегрированная инкапсуляция на уровне чипа. Без соединения проводов размер физического пространства ограничен только размером светоизлучающего чипа, что позволяет достичь более высокой плотности пикселей.

3. Лучшая визуальная производительность. Что касается характеристик дисплея, то площадь Flip-Chip на печатной плате меньше, а рабочий цикл подложки увеличен. Он имеет большую площадь светоизлучения, что позволяет получить более темное черное поле, высокую яркость и контрастность, а также эффекты дисплея уровня HDR.

4. Экономичность. Отсутствует звено сварочной проволоки, что упрощает производственный процесс и снижает инвестиционные затраты на оборудование. По мере расширения отрасли стоимость продукции будет значительно снижаться, особенно если шаг точек составляет менее 1,0 мм.

Таким образом, технология Flip-Chip COB является необходимым условием для реализации MicroLED и позволит продвинуться дальше в эру микродисплеев.

Будущее светодиодных дисплеев прямого обзора.

Flip-chip COB — это усовершенствованная версия бокового COB, flip-chip COB улучшает надежность и визуальные характеристики, упрощает процесс производства и уменьшает шаг пикселя. COB — это будущее светодиодных дисплеев прямого обзора