COB LED VS Mini LED
- II. Производительность дисплея: Что касается характеристик дисплея, то площадь Flip-Chip на плате печатной платы меньше, а рабочий цикл подложки увеличен. Он имеет большую светоизлучающую площадь, что позволяет получить более темное черное поле, более высокую яркость и контрастность. Светодиоды COB точно размещены на печатных платах, поэтому плоскостность и точность модуля являются выдающимися. Более того, угол обзора модуля COB на флип-чипе составляет около 175°, что шире, чем угол обзора модуля 4 в 1 LED в 160°, и на модуле COB на флип-чипе нет пиксельной зернистости. Кроме того, модуль flip-chip COB может эффективно подавлять эффект муара.
- III. Надежность продукта: Flip-Chip COB может достичь истинного расстояния между чипами, достигнув уровня Micro LED. Это связано с тем, что с точки зрения светодиодного чипа Flip-Chip не требует соединения проводов, что нарушает ограничение шага пикселей формального чипа и решает проблему миграции металла в формальном светодиоде.
Поверхность светодиодов модуля COB с откидным чипом упакована в интегральную форму из эпоксидной смолы, чтобы избежать окисления; открытые паяные соединения светодиодного модуля 4 в 1 подвержены воздействию воды и кислорода.
- Пожалуйста, ознакомьтесь со следующей сравнительной таблицей надежности продуктов. Сравнивая различные характеристики, можно сказать, что общая надежность модуля COB с флип-чипом гораздо выше. Он больше подходит для кино- и телеиндустрии, где требуется частая разборка и сборка светодиодных модулей.
В итоге, с точки зрения стоимости производства, производительности дисплея и надежности продукта, модуль flip-chip COB значительно превосходит светодиодный модуль 4 в 1. Являясь усовершенствованным продуктом формального COB, flip-chip COB основывается на преимуществах формального COB — сверхмалом шаге точек, высокой надежности и небликующем поверхностном источнике света. Кроме того, повышается надежность, упрощается процесс производства, улучшается эффект отображения, создается идеальное впечатление близости экрана, и может быть реализовано реальное расстояние между чипами.
