Что такое светодиодный дисплей Mip
Данные исследования TrendForce показывают, что рынок светодиодных дисплеев с малым шагом экрана достигнет 4,232 млрд. долларов США в 2022 году, что на 12% больше, чем за тот же период времени. Кроме того, на фоне российско-украинского конфликта и инфляции общий спрос на светодиодные дисплеи в прошлом году сократился, и производители дисплеев стали активнее продвигать ≤P1.0 мини/микро светодиодные экраны.
История технологии упаковки светодиодных дисплеев:
Развитие технологии упаковки светодиодных экранов от DIP до SMD, от IMD до COB — это процесс инноваций и усовершенствований в ответ на рыночный спрос и технологический прогресс.
- DIP расшифровывается как Dual In-line Package. Это самый старый и простой метод упаковки, который заключается в том, что два контакта каждого светодиодного чипа вставляются в пластиковый держатель и припаиваются к печатной плате. Преимущества DIP-упаковки — высокая яркость, хороший теплоотвод и низкая стоимость, но у нее есть и недостатки — большой размер, низкое разрешение и плохая равномерность цвета. DIP-упаковка в основном используется для наружных дисплеев с большим шагом пикселей.
- SMD расшифровывается как Surface Mounted Device. Это самый распространенный метод упаковки в современной индустрии светодиодных дисплеев, который предполагает крепление светодиодных чипов на кронштейне, соединение их золотыми проводами и защиту эпоксидной смолой. SMD-упаковка может объединять красные, зеленые и синие светодиодные чипы в одну лампу-шарик, которая может быть припаяна к печатной плате пайкой. Преимущества SMD-упаковки — малый размер, большой угол обзора, хорошее смешение цветов и высокая надежность, но у нее есть и недостатки — низкая яркость, плохой теплоотвод и высокая стоимость. SMD-упаковка в основном используется для внутренних дисплеев с малым шагом пикселей.
- IMD расшифровывается как Integrated Matrix Device (интегрированное матричное устройство). Это относительно новый метод упаковки, который сочетает в себе преимущества SMD и COB. Он использует технологию поверхностного монтажа для закрепления светодиодных чипов на металлической подложке, а затем покрывает их прозрачной смоляной пленкой. Упаковка IMD позволяет добиться меньшего шага пикселя, чем SMD, а также обеспечивает лучшую защиту, теплоотвод и контрастность, чем SMD. Однако упаковка IMD все еще сталкивается с некоторыми проблемами, такими как высокая стоимость, сложные процессы и низкий выход продукции.
- COB расшифровывается как Chip on Board (чип на плате). Это еще один новый метод упаковки, при котором светодиодные чипы устанавливаются непосредственно на печатную плату, а затем инкапсулируются эпоксидной смолой или силиконовым гелем. Упаковка COB позволяет добиться очень маленького шага пикселя, даже достигая уровня мини-светодиодов и микро-светодиодов. Кроме того, он обладает превосходной защитой, теплоотводом, контрастностью и надежностью. Однако COB-упаковка имеет и некоторые недостатки, такие как высокая стоимость, сложность ремонта и несоответствие цвета.
Что такое светодиодный дисплей Mip
Mip расшифровывается как «Micro LED in Package», это новая технология упаковки на основе Micro LED, который может быть нарезан на маленькие кусочки пакета из микро/мини светодиодных панелей, а затем отдельно упакован и протестирован, и превращается в Mip-модули через SMT, тем самым улучшая выход и снижая стоимость.
AMiP (AM IC & Micro LED in Package).
AMiP расшифровывается как «AM IC & Micro LED in Package». Она объединяет активную ИС драйвера и микросветодиоды в одном корпусе, создавая «единство светового драйвера». По сравнению с первым поколением MiP, AMiP достигает значительного улучшения производительности. Структура AMiP включает в себя устройство Micro LED размером 300 мкм x 300 мкм, в котором используются чипы Micro LED размером менее 34 мкм x 58 мкм. ИС драйвера располагается рядом с красными, зелеными и синими (RGB) микросветодиодными чипами, и, как и в MiP, в ней используется конструкция с разнесенными выводами.
Ключевые преимущества AMiP:
- Работа без мерцания: В AMiP встроена активная микросхема драйвера, которая устраняет мерцание, характерное для традиционных LED-драйверов, тем самым улучшая общее качество дисплея.
- Превосходная контрастность: Сочетание драйвера AM с присущими Micro LED преимуществами контрастности позволяет AMiP обеспечить превосходные характеристики дисплея с повышенной яркостью и более живыми цветами.
- Упрощенная схемотехника и оптимизация печатной платы: Интеграция ИС драйвера в корпус позволяет упростить схему, что снижает сложность проектирования печатной платы. Такое упрощение помогает снизить стоимость печатной платы и одновременно повысить стабильность продукта.
- Устранение традиционных проблем драйверов: AMiP устраняет такие распространенные проблемы, как «эффект гусеницы», низкое соотношение оттенков серого и мерцание, обеспечивая более стабильный и качественный дисплей.
- Экономическая эффективность: В процессе развития технологии Micro LED сравнение стоимости между MiP и COB (Chip on Board) эволюционирует. Теперь речь идет не просто о сравнении стоимости компонентов MiP и чипов COB; теперь сравнение включает в себя стоимость
MiP + Micro IC по сравнению сCOB + PM-IC . Затраты на упаковку в MiP могут быть абсорбированы в секции драйвера, что делает это решение экономически эффективным. - Меньшие микросветодиодные чипы: Технология MiP выигрывает от использования более мелких микросветодиодных чипов, что приводит к более высокой контрастности и большему потенциалу для снижения затрат. Благодаря постоянному снижению цен на чипы Mini RGB, технология MiP привлекает все большее внимание конечных пользователей.
