ALLES, WAS SIE ÜBER COB LED DISPLAY WISSEN MÜSSEN

Flip Chip COB LED Anzeige

Chip-on-Board-Technologie

Der nackte IC wird direkt auf das Substrat auf der Rückseite der Leiterplatte montiert, dann wird mit einem speziellen Schweißverfahren unter Verwendung eines reinen Golddrahtes eine Verbindung zwischen dem Sockel und dem Siliziumchip hergestellt, und schließlich wird der COB zusammen verpackt, um das vollfarbige Modul zu bilden.

Mikrogesteuerte Massentransfer-Technologie

Der Massentransfer ist eine Technik, mit der Mikro-LED-Chips von Wafern auf Display-Panels übertragen werden können.

Technologie der Oberflächenbehandlung

Die Oberflächenbehandlung dient der Verbesserung der Farbgleichmäßigkeit in den verschiedenen Anwendungsszenarien.

Die Flip Chip COB-Serie der Mikro- und Mini-LED-Displays bietet drei Arten von Oberflächenbehandlungen, darunter Brilliant Black, Natural Black und Matte Black.

Produktion von Flip-Chip-Kob-LED-Displays

Vorteile der COB-LED-Anzeige

Diese neue und einzigartige Technologie hat eine Reihe von Vorteilen gegenüber bestehenden Technologien wie SMD- und DIP-LEDs. Aufgrund der geringen Größe des LED-Chips ermöglicht das COB-System eine viel höhere Packungsdichte als SMD (SMT). Das Ergebnis ist ein kompakteres Array, das eine bessere Gleichmäßigkeit und höhere Intensität auch bei geringem Abstand und eine größere Wärmeableitung für eine bessere Stabilität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer bietet.： COB-Chip und Pin-Beine sind versiegelt, was zu einer besseren Luftdichtigkeit, höherer Widerstandsfähigkeit gegen äußere Kräfte und einer glatteren, nahtlosen Oberfläche führt. COB hat einen viel höheren Schutzgrad gegen Feuchtigkeit, elektrostatische Entladung (ESD), Beschädigungen und Staub mit einem Oberflächenschutz von IP65. COB ist ein integriertes Gehäuse mit gleichmäßiger Lichtverteilung, und die glatte Oberfläche lässt Bilder weicher und freundlicher für das menschliche Auge erscheinen.

• Stabiler technologischer Prozess. Wie oben gezeigt, müssen SMDs im Reflow-Verfahren gelötet werden. Wenn die Lötpaste eine Temperatur von 240°C erreicht, beträgt der Gewichtsverlust des Epoxidharzes 80%, wodurch sich der Kleber leicht von der LED-Schale löst. Bei der COB-Technologie gibt es jedoch keinen Reflow-Lötprozess, so dass sie stabiler ist. Die Lötpaste muss keine ROHS-Zulassung durchlaufen.

• Feinere Pixelabstände. Der Pixelabstand gibt an, wie nah die Pixel auf einem Display beieinander liegen. Die COB-LED-Technologie macht den Pixelabstand kleiner, was mehr Pixel und eine bessere Auflösung bedeutet. Ein kleinerer Pixelabstand sorgt dafür, dass die Betrachter das Display auch dann klar sehen können, wenn sie sich nahe daran befinden.

• Bessere Lichtausbeute Gute Wärmeableitung / Geringe Lichtdämpfung, da der COB-Chip direkt auf die Leiterplatte aufgebracht ist, ist die Fläche der Wärmeableitung ist breiter als SMD mit besserer Dämpfung. Die Wärmeabgabe des SMD erfolgt über die Unterseite seiner Befestigung.

• Größerer Betrachtungswinkel Die COB Small Pitch Technologie hat einen viel größeren Betrachtungswinkel und eine größere Helligkeit, sowohl in Innenräumen als auch im Freien.

• Überlegene Haltbarkeit COB ist besser gegen Stöße und die Auswirkungen von Öl, Feuchtigkeit, Wasser, Staub, Oxidation und Staub geschützt.

• Hohes Kontrastverhältnis Das Kontrastverhältnis von LED-Displays ist ein wichtiger Parameter, der bestimmt, wie klar, lebendig und farbenfroh das Bild ist. COB kann ein statisches Kontrastverhältnis von 15.000 bis 20.000 und ein hohes dynamisches Kontrastverhältnis von bis zu 100.000 erreichen.

• Die überlegene energiesparende COB-LED-Technologie bietet eine höhere Energieeffizienz als SMD. Dies ist wichtig, wenn es um die Gesamtbetriebskosten von großformatigen Displays geht, die über Monate und Jahre hinweg jeden Tag im Einsatz sind.

Nachteile der COB-LED-Anzeige

• Schwierigkeiten bei der Herstellung von Fertigprodukten

Wenn ein LED-Display in COB eingekapselt ist, muss vor dem Nachfüllen sichergestellt werden, dass die Lampe frei von Defekten ist. Anders als bei einem SMD-Gehäuse kann eine einzelne Glühbirne nicht ausgetauscht werden, so dass der Verpackungsprozess sehr anspruchsvoll ist. (Die patentierte Massentransfertechnik von Visionpi ist ein neuartiger Ansatz für die präzise Übertragung von Millionen von Mikro-LED-Chips. Mit der Massentransfertechnik beträgt die UPH von Mikro- und Mini-LED-Displays mehr als 2,5KK und die Ausbeute bei der Massenproduktion liegt bei über 99,999%).

• Unannehmlichkeiten bei der Wartung

Wenn es sich um ein herkömmliches SMD-Gehäuse handelt, können Sie die Platine nach einer einzelnen LED-Lötreparatur demontieren. Bei einem COB-Produkt wirkt sich die Wartung jedoch auf die umliegenden Lampen aus, was sie sehr schwierig macht. Obwohl die Schutzleistung besser ist, müssen wir zugeben, dass es immer noch einen gewissen Anteil an totem Licht geben wird. In diesem Fall besteht die einzige Möglichkeit darin, die Platine auszutauschen. Im Allgemeinen sind die Kosten für die Wartung etwa gleich hoch wie bei SMD. COB-Panels sind zwar teurer, aber die Wahrscheinlichkeit von Ausfällen ist viel geringer. Da die Herstellungskosten für COBs sinken, ist der Preis für COB-LEDs jetzt sehr nah an dem von SMDs, und in Zukunft werden die Kosten niedriger sein als die von SMDs.

Seitlicher Chip COB VS A Flip-Chip COB

LC-COB und FC-COB sind zwei Arten von LED-Gehäusetechnologien, die in Chip-on-Board-Displays verwendet werden.

Bei LC-COB (Wire Bonding) sind die LED-Chips parallel auf dem Substrat montiert, wobei die elektrischen Verbindungen von der Seite des Chips aus hergestellt werden. Der Chip ist mit einem Klebstoff auf der Platine befestigt. Jedes Pad auf dem Gerät ist mit einem feinen Draht verbunden, der mit dem Pad und der Leiterplatte verschweißt ist. Der Draht würde die Entwicklung von LED-Displays mit feinerem Pixelabstand einschränken.

Bei FC-COB hingegen sind die LED-Chips kopfüber auf dem Substrat montiert, wobei die elektrischen Kontakte nach unten zeigen. Flip-Chip-COB macht das Drahtbonden überflüssig und vereinfacht den Produktionsprozess.

• Bessere thermische Leistung.

Leitfähiger Klebstoff verbindet die Chips mit dem Substrat für eine bessere thermische und elektrische Leistung.

• Höhere Helligkeit

Eine reflektierende Schicht auf dem Substrat lenkt das von den LED-Chips ausgestrahlte Licht auf die Vorderseite des Displays und sorgt so für hohe Helligkeit.

• bessere visuelle Leistung

Der Flip-Chip nimmt weniger Platz auf der Leiterplatte ein und bietet so eine größere Lichtaustrittsfläche. Das Substrat bietet ein dunkleres schwarzes Feld und einen höheren Kontrast

Flip-Chip COB ist die Zukunft. Verglichen mit der SMD; GOB Packing Technologie(GOB VS COB ), ist COB die nächste Generation der COB-Technologie, die die Qualität und Haltbarkeit der Displays verbessert. Sie macht die Pixel näher zusammen, heller und aus verschiedenen Winkeln und Entfernungen besser sichtbar. COB-LED-Bildschirme sind nach wie vor eine beliebte Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen wie Werbedisplays für den Innen- und Außenbereich, Bühnenhintergründe und Veranstaltungsbildschirme, da sie eine hohe Bildqualität, Energieeffizienz und Langlebigkeit bieten. Kurz gesagt, die COB-LED-Bildschirmtechnologie ist ein zukünftiger Entwicklungstrend. Die Kosten werden mit der Entwicklung der Massentransmittertechnologie sinken.

Warum sollten Sie sich für ein COB LED DISPLAY von Visionpi entscheiden?

Wir sind ein zuverlässiger Display-Lieferant, der Mini COB LED-Displays mit drei Vorteilen anbietet:

• Technologische Innovation: Wir verwenden die COB-Voll-Flip-Chip-Packaging-Technologie und unsere patentierte Massentransfertechnologie, um die Leistung und den Ertrag von LED-Displays mit kleinem Pitch zu verbessern.
• Ausgezeichnete Leistung: Unsere Mini-COB-LED-Displays haben keine Lichtfäden, ein scharfes Bild, lebendige Farben, eine gute Wärmeableitung, eine lange Lebensdauer, ein hohes Kontrastverhältnis, eine große Farbskala, eine hohe Helligkeit und eine hohe Bildwiederholfrequenz.
• Kostengünstig: Unsere Mini COB LED-Displays sind energiesparend, einfach zu installieren, wartungsarm, kostengünstig und sehr kostengünstig.
• Konkurrenzfähiger Preis. Als Pionier und führender OEM COB-geführter Panels haben wir große Fortschritte in der Massentransfertechnologie gemacht, um die Kosten für COB-geführte Displays auf das gleiche Preisniveau wie SMD-geführte Displays zu senken.

Visionpi Flip Chip COB-Serie

Der Pixelabstand deckt P0.4-P1.8 ab, um die unterschiedlichen Anforderungen der Benutzer zu erfüllen.

• 1.200nits Helligkeit
• 18Bit Graustufen
• bis zu100.000:1 Kontrastverhältnis
• HDR 10 unterstützt
• 120% NTSC-Farbraum
• 7.680Hz Bildwiederholfrequenz
• Äußerst hohe Schutzleistung
• Einzelmodul-Kalibrierungstechnologie
• Entspricht den Industriestandards und Spezifikationen
• Die selbstentwickelte optische Displaytechnologie schützt die Augen in hohem Maße
• Anwendbarkeit auf mehrere Szenen

Quantum Dot COB LED-Anzeigen: Die Revolutionierung der Mikro-LED-Technologie

• Hoher Wirkungsgrad: Erzielt >99% Farbreinheit mit ultradünnen QD-Schichten.
• Verbesserte Haltbarkeit: Die 8-fach geringere Flussdichte sorgt für lang anhaltende Leistung.
• Überlegene Wärmeableitung: Nano-poröses GaN ermöglicht >100W/m-K Wärmeleitfähigkeit.
• Kosteneffektiv: Wandelt kostengünstige blaue LEDs in RGB um und senkt so die Produktionskosten.
• Präzise Farben: ±0,5 nm Wellenlängenkontrolle für eine konsistente, lebendige Farbausgabe.

COB-LED-Anzeige für den Außenbereich

Der Pixelabstand deckt P0.4-P1.8 ab, um die unterschiedlichen Anforderungen der Benutzer zu erfüllen.

• 3500 nits Helligkeit
• 16 Bit Graustufen
• bis zu 10000:1 Kontrastverhältnis
• HDR 10 unterstützt
• 120% NTSC-Farbraum
• 38400Hz Bildwiederholfrequenz
• Äußerst hohe Schutzleistung
• Einzelmodul-Kalibrierungstechnologie
• Entspricht den Industriestandards und Spezifikationen
• Die selbstentwickelte optische Displaytechnologie schützt die Augen in hohem Maße
• Superweiter Betrachtungswinkel 170

Flexible COB-LED-Anzeige

COB flexible LED-Module vereinen die kompakten, lichtstarken Vorteile der Chip On Board (COB)-Technologie mit der anpassungsfähigen, biegsamen Natur flexibler LED-Module. Diese innovative Kombination ermöglicht die Schaffung äußerst langlebiger, gleichmäßig beleuchteter und vielseitiger Beleuchtungslösungen, die sich an gewölbte und unregelmäßige Oberflächen anpassen lassen, ohne Kompromisse bei der Lichtqualität oder -intensität einzugehen.

Unser flexibles COB-LED-Display erreicht eine nahtlose Ausrichtung durch ein CNC-gegossenes Aluminiumgehäuse, das hohe Präzision und Einheitlichkeit gewährleistet. Das Druckgussverfahren bietet eine überragende Maßgenauigkeit und Stabilität, die für die Beibehaltung der Ebenheit von Displays mit kleinem Raster entscheidend ist. Es minimiert auch die Fehlausrichtung der Pixel, da die Gehäuseabmessungen konsistent bleiben.

Darüber hinaus trägt die hervorragende Wärmeleitfähigkeit von Aluminium zur Wärmeableitung bei LED-Konfigurationen mit hoher Dichte bei und verlängert so die Lebensdauer des Displays. Die robuste Konstruktion des Aluminiumdruckguss-Gehäuses erhöht die Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit gegen physische Belastungen, wodurch es sich für verschiedene Installationsumgebungen eignet.

COB-LED-Anzeigemodule

Entdecken Sie das COB-LED-Displaymodul von VisionPi, den Gipfel der Spitzentechnologie für OEM-Anwendungen. Als führender Hersteller bietet VisionPi robuste COB (Chip On Board) LED-Displays mit hoher Dichte an, die sich perfekt für die Erstellung nahtloser, hochauflösender Bildschirme mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und Leistung eignen. Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von Digital Signage bis zu anspruchsvollen Videowänden. Entdecken Sie, wie unsere COB-LED-Module Ihre visuellen Präsentationen in fesselnde Erlebnisse verwandeln können. Tauchen Sie ein in die Zukunft der Displays mit den zuverlässigen und innovativen Lösungen von VisionPi

Common Cathode LED-Module mit niedrigem Stromverbrauch und hoher Helligkeit von 1500nits.

COB LED-Module 150×168.75mm