Was ist GOB Technologie

Wenn Sie auf der Suche nach einem hochwertigen, langlebigen und augenfreundlichen LED-Display sind, sollten Sie die GOB-Technologie in Betracht ziehen. GOB steht für Glue On Board und ist ein neues optisches und thermisches Nano-Füllmaterial, das die Platine und die LED-Chips einer herkömmlichen LED-Anzeige bedeckt. Es erzeugt einen matten Effekt auf der Oberfläche des LED-Displays und verbessert so dessen Schutz und visuelle Leistung. In diesem Blogbeitrag erklären wir, was die GOB-Technologie ist, wie sie die Probleme der Branche löst, welche Vorteile sie bietet und wie sie funktioniert.

Hochkontrast-LED

Hoher Kontrast

Schutz für die Augen

Augenschutz

Wasserdichtes Symbol

Wasserdicht

Symbol mit geringem Pixelabstand

Feiner Pixelabstand

GOB-LED-ANZEIGE

Problemlose Installation.

GOB-LED-Gehäuse im Verhältnis 16:9, keine Notwendigkeit, die Videoquelle zu strecken. Einfache und effiziente Installation, kompletter Vorderseitenservice, perfektes Design für eine einheitliche Installation in jeder Umgebung mit der nahtlosen Visionpi-Verbindungstechnik, die Lücken zwischen Rahmen oder Schränken eliminiert.

Anti-Höcker

GOB bietet einen umfassenden Schutz für LEDs und wird häufig in mietbaren Displays für Veranstaltungen und Konzerte eingesetzt.

Anti-Kollisions-LED
Fressfeind-Schutz

Wasser- und staubresistent

Das COB-Display ist mit Epoxidharz versiegelt und hat keine blanken Flächen, was die LEDs vor Wasser, Staub, Ölflecken, Kollisionen und statischer Aufladung schützt.

Hoher Kontrast

Spezialisierte Black Seal Technologie: Unverfälschtes Schwarz und Farbausdruck Die Verschmelzung einer außergewöhnlich schwarzen Basis mit einem patentierten optischen Malmaterial: Matte Black, Natural Black, Brilliant Black, liefern tiefe Schwarzwerte für intensiven Kontrast und makellose Details für eine Vielzahl von Anwendungen.

Hochkontrast-GOB
flexibles-led-modul-gob-

GOB Soft LED-Module

Die GOB-Technologie kann auf flexibel geführte Module angewendet werden und macht sie wasser- und staubdicht, ohne die Flexibilität zu beeinträchtigen.

GOB LED-Module Spezifikation 320x160mm

Becher 320x160

GOB LED-Module Spezifikation :250x250mm

gob led module mieten

GOB Produktionsprozess

Die GOB-Technologie erfordert einen kompletten Produktionsprozess, der zuverlässige automatisierte Produktionsanlagen, maßgeschneiderte A-Formen und speziell entwickelte Verpackungsmaterialien umfasst, die den Anforderungen an die Produkteigenschaften entsprechen. Die Verpackungsmaterialien müssen eine starke Haftung, Zugfestigkeit, vertikale Stoßfestigkeit, Härte, Transparenz, Temperaturbeständigkeit, Vergilbungsschutz, Salzsprühnebelschutz, Verschleißschutz, Antistatik, Hochspannungsfestigkeit usw. aufweisen.

Die GOB-Technologie umfasst derzeit sechs Ebenen: Materialebene, Füllungsebene, Dickenebene, Nivellierungsebene, Oberflächenebene und Wartungsebene.

(1) Schneiden

Das Verpackungsmaterial muss entsprechend der Größe und Form des LED-Anzeigemoduls zugeschnitten werden.

(2) Füllen

Das Verpackungsmaterial muss vollständig zwischen die LED-Chips gefüllt werden und deren Oberfläche bedecken. Außerdem muss es fest auf der Platine haften. Auf der Klebefläche zwischen der Leiterplatte und dem Kleber dürfen keine Blasen, Nadellöcher, weiße Flecken, Lücken oder Bodenfüller vorhanden sein.

(3) Kontrolle der Schichtdicke

Die Dickenkonsistenz der Klebeschicht (genauer gesagt, die Dickenkonsistenz der Klebeschicht auf der LED-Chip-Oberfläche) muss gewährleistet sein. Nach der GOB-Verpackung sollte die Klebeschicht auf der Oberfläche des LED-Chips gleichmäßig sein. Die aktuelle GOB-Technologie wurde auf die Version 4.0 aufgerüstet, bei der es fast keine Dickentoleranz der Klebeschicht gibt. Die Dickentoleranz des Originalmoduls und die Dickentoleranz nach Fertigstellung des Originalmoduls sind fast gleich. Sie kann sogar die Dickentoleranz des Originalmoduls reduzieren. Die Ebenheit der Verbindung ist perfekt!

kochfeld led technologie vorteile

HGOB

Die HGOB, auch HOB-Technologie genannt, konzentriert sich auf die Verbesserung der Verkapselung von LED-Platinen und der Folienbeschichtung durch mehrere wichtige Merkmale:

Integrierte Molding-Technologie: Bietet außergewöhnliche mechanische Festigkeit, gleichbleibende Temperatur- und Witterungsbeständigkeit, verhindert Vergilbung, Rissbildung und Spannungen und ist gleichzeitig reparaturfähig.
Widerstandsfähig gegen Temperaturschocks: Kann extremen Temperaturschwankungen (-40 bis 85℃) für mehr als 100 Zyklen ohne Schaden standhalten.
Hohe Kratzfestigkeit: Die Oberfläche ist kratzfest und erreicht eine Kratzhärte von über 3H.
UV- und Wetterbeständigkeit: Entwickelt, um UV-Strahlen und Witterungseinflüssen zu widerstehen, ohne zu vergilben oder zu reflektieren, was eine hohe Konsistenz des Aussehens gewährleistet.
Hohe Wartungsfreundlichkeit: Auch nach Reparaturen bleibt das Erscheinungsbild einheitlich und die Beleuchtung bleibt weich.
Kostengünstig und langlebig: Bietet eine kostengünstige Lösung, die wasserdicht, feuchtigkeitsbeständig und kollisionssicher ist.

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