Eigenschaften von COB LED DISPLAY

1. Mit ultrahoher Zuverlässigkeit

Die COB-Technologie eliminiert den Prozessablauf der Verpackung von SMD-Leuchtstoffröhren, der Farbseparation, des Klebebandes und des Flickens, vereinfacht und verbessert die Zuverlässigkeit des Produktproduktionsprozesses. Längere Lebensdauer: Ohne den Halter hat der LED-Chip einen geringeren Wärmewiderstand, was seine Lebensdauer erheblich verlängert.

2. Kleinerer Pixelpitch erlaubt

Kleinerer Pixelabstand: Der Abstand von SMD beträgt P1.2-P2.0, während COB einen Abstand von P 0.5-P2.0 hat. Die COB-Technologie ist nicht durch die physische Größe, die Klammer und die Zuleitung des SMD-LED-Gehäuses begrenzt und kann die SMD-Abstandsgrenze durchbrechen, eine höhere Pixeldichte erreichen und ein flexibleres Punktabstandsdesign haben.

3. Größerer Betrachtungswinkel:

COB ist eher eine Oberflächenlichtquelle als eine SMD-Lichtquelle. Wenn sich das Licht bricht, hat es weniger Lichtverlust. COB realisiert die Umwandlung von einer „Punkt“-Lichtquelle in eine „Oberflächen“-Lichtquelle; keine Pixelkörnigkeit; kann die Helligkeit des Pixelzentrums effektiv kontrollieren, die Intensität der Lichtstrahlung reduzieren, Moiré, Blendung und Blendwirkung auf die Netzhaut verhindern, geeignet für Nah- und Fern ng-term viewing, nicht leicht zu verursachen visuelle Ermüdung, geeignet für close-screen viewing.

4. Höhere Schutzleistung

Die Leiterplatte, die Kristallpartikel, die Lötfüße und die Kabel sind vollständig versiegelt. Die Vorteile der versiegelten Struktur liegen auf der Hand: Feuchtigkeitsbeständigkeit, Schutz vor Kollisionen, Vermeidung von Verschmutzungsschäden und einfachere Reinigung der Geräteoberfläche.

Drahtbonding COB-Struktur VS A Flip-Chip COB-Struktur

Drahtgebundene COB. Beim Wire Bonding COB (auch Face-up COB oder Lateral COB genannt) werden die LED-Chips mit einem Klebstoff direkt auf dem Substrat befestigt und ihre elektrischen Verbindungen mit dünnen Drähten hergestellt. Diese Methode ist recht traditionell und aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Einfachheit beim Anschluss der LED-Chips an die Treiberelektronik weit verbreitet.

Bei Flip-Chip-COB hingegen wird der LED-Chip umgedreht auf dem Substrat montiert, so dass das Licht von oben austritt und direkten Kontakt mit dem Substrat hat. Dieser Aufbau verbessert die Wärmeableitung, reduziert den Wärmepfad und bietet generell eine bessere Lichtausbeute und Zuverlässigkeit.

Vorteile des Flip-Chip-Kob-LED-Displays

1. Höhere Stabilität.Die Flip-Chip-Verpackungstechnologie eliminiert das Drahtbonden, wodurch das Risiko eines Golddrahtbruchs entfällt und der Produktionsprozess vereinfacht wird.

2. Kleinerer Pixelabstand. Die Flip-Chip-COB-Verkapselung ist die integrierte Verkapselung auf Chipebene. Ohne die Drahtverbindung ist die Größe des physischen Raums nur durch die Größe des lichtemittierenden Chips begrenzt, wodurch eine höhere Pixeldichte erreicht werden kann.

3. Bessere visuelle Leistung. Was die Display-Leistung betrifft, so ist die Fläche des Flip-Chips auf der Leiterplatte kleiner, und die Einschaltdauer des Substrats wird erhöht. Er verfügt über eine größere Leuchtfläche, die ein dunkleres schwarzes Feld, eine höhere Helligkeit und einen höheren Kontrast darstellen kann.

4. Kostengünstig. Es gibt keine Schweißdrahtverbindung, was den Produktionsprozess vereinfacht und die Investitionskosten für die Ausrüstung reduziert. Wenn die Industrie skaliert, werden die Produktkosten erheblich gesenkt, insbesondere wenn der Punktabstand weniger als 1,0 mm beträgt.

Daher ist die Flip-Chip COB-Technologie eine notwendige Voraussetzung für die Realisierung von MicroLED und wird die Ära der Mikro-Displays weiter voranbringen.

Die Zukunft des LED-Direktbildschirms.

Flip-Chip COB ist eine verbesserte Version der lateralen COB. Flip-Chip COB verbessert die Zuverlässigkeit und die visuelle Leistung, vereinfacht den Produktionsprozess und verkleinert den Pixelabstand. COB ist die Zukunft der Direktsicht-LED-Displays