Qué es la Pantalla LED Mip
Los datos de la investigación de TrendForce muestran que el mercado de pantallas LED de pequeño tamaño alcanzará los 4.232 millones de dólares en 2022, lo que supone un crecimiento del 12% respecto al mismo periodo de tiempo. Además, con el conflicto ruso-ucraniano y la inflación como telón de fondo, la demanda global de pantallas LED se redujo el año pasado, y los fabricantes de pantallas han promovido más activamente la pantalla mini/micro led ≤P1.0.
Historia de la tecnología de paquetes de pantallas LED:
El desarrollo de la tecnología de encapsulado de pantallas LED, de DIP a SMD, de IMD a COB, es un proceso de innovación y mejora en respuesta a la demanda del mercado y al progreso tecnológico.
- DIP son las siglas de Dual In-line Package (paquete doble en línea). Es el método de embalaje más antiguo y sencillo, que consiste en insertar dos patillas de cada chip LED en un soporte de plástico y soldarlas a la placa de circuito impreso. El embalaje DIP tiene las ventajas de una gran luminosidad, una buena disipación del calor y un bajo coste, pero también tiene los inconvenientes de un gran tamaño, una baja resolución y una escasa uniformidad del color. El encapsulado DIP se utiliza principalmente para pantallas exteriores con un gran paso de píxeles.
- SMD significa Dispositivo Montado en Superficie. Es el método de embalaje más utilizado en la industria actual de pantallas LED, que consiste en fijar los chips LED en un soporte, conectarlos con cables de oro y protegerlos con resina epoxi. El embalaje SMD puede integrar chips LED rojos, verdes y azules en una perla de lámpara, que puede soldarse a la placa PCB mediante soldadura por reflujo. El embalaje SMD tiene las ventajas de su pequeño tamaño, gran ángulo de visión, buena mezcla de colores y alta fiabilidad, pero también tiene las desventajas de su baja luminosidad, mala disipación del calor y alto coste. El encapsulado SMD se utiliza principalmente para pantallas de interior con pasos de píxel pequeños.
- IMD son las siglas de Dispositivo Matricial Integrado. Es un método de embalaje relativamente nuevo que combina las ventajas del SMD y el COB. Utiliza la tecnología de montaje en superficie para fijar los chips LED en un sustrato metálico y luego los cubre con una película de resina transparente. El embalaje IMD puede conseguir un paso de píxel menor que el SMD y también tiene mejor protección, disipación del calor y contraste que el SMD. Sin embargo, el encapsulado IMD sigue enfrentándose a algunos retos, como el elevado coste, la complejidad de los procesos y el bajo rendimiento.
- COB son las siglas de Chip on Board. Es otro método de embalaje emergente que monta directamente los chips LED en la placa de circuito impreso y luego los encapsula con resina epoxi o gel de silicona. El encapsulado COB puede conseguir un paso de píxel muy pequeño, llegando incluso al nivel del mini LED y el micro LED. También tiene una excelente protección, disipación del calor, contraste y fiabilidad. Sin embargo, el encapsulado COB también tiene algunos inconvenientes, como su elevado coste, la dificultad de reparación y la incoherencia del color.
Qué es la Pantalla LED Mip
Mip significa «Micro LED en Paquete», es una nueva tecnología de envasado basada en Micro LED, que puede ser cortado en pequeños trozos de paquete de un panel micro/mini led, y luego realizar el envasado y las pruebas por separado, y se convierte en un Mip Módulos a través de SMT ,mejorando así el rendimiento y reduciendo el coste.
AMiP (AM IC y Micro LED en paquete).
AMiP son las siglas de «AM IC & Micro LED in Package». Integra el IC controlador activo y los chips Micro LED dentro de un mismo paquete, creando así una «unidad conductor de luz». En comparación con la primera generación de MiP, AMiP consigue mejoras significativas en el rendimiento. La estructura del AMiP consiste en un dispositivo Micro LED de 300μm x 300μm de tamaño, que utiliza chips Micro LED de menos de 34μm x 58μm. El circuito integrado del controlador está situado junto a los chips de micro LED rojos, verdes y azules (RGB) y, al igual que MiP, emplea un diseño de patillas en abanico.
Ventajas clave de la AMiP:
- Rendimiento sin parpadeos: AMiP integra un CI de controlador activo que elimina el parpadeo, habitual en los controladores LED tradicionales, mejorando así la calidad general de la pantalla.
- Contraste superior: Combinando el controlador AM con las ventajas de contraste inherentes al Micro LED, el AMiP puede ofrecer un rendimiento de pantalla superior, con mayor brillo y colores más vivos.
- Circuitos simplificados y optimización de la placa de circuito impreso: La integración del CI controlador dentro del paquete permite diseños de circuitos más sencillos, lo que reduce la complejidad del diseño de la placa de circuito impreso. Esta simplificación ayuda a reducir los costes de la placa de circuito impreso, al tiempo que mejora la estabilidad del producto.
- Soluciona los problemas tradicionales de los controladores: AMiP elimina problemas comunes como el «efecto oruga«, el bajo acoplamiento de la escala de grises y el parpadeo, lo que da como resultado una pantalla más estable y de mayor calidad.
- Eficiencia de costes: En el desarrollo de la tecnología Micro LED, la comparación de costes entre MiP y COB (Chip on Board) está evolucionando. Ya no se trata sólo de comparar el precio de los componentes MiP y los chips COB; la comparación incluye ahora el coste de
MiP + Micro IC frente aCOB + PM-IC . El coste del embalaje en MiP puede absorberse en la sección del controlador, lo que la convierte en una solución rentable. - Microchips LED más pequeños: La tecnología MiP se beneficia del uso de chips Micro LED más pequeños, lo que da como resultado un mayor contraste y un mayor potencial de reducción de costes. Con las continuas reducciones de precio de los chips Mini RGB, la tecnología MiP está captando cada vez más la atención de los usuarios finales.
