Pantalla LED COB VS FLIP-CHIP COB

En el campo de las pantallas LED, con el desarrollo de la tecnología de envasado ascendente, se forman gradualmente dos tecnologías diferentes de preparación de paneles de pantalla LED, SMD;IMD; COB. Podemos utilizar estas dos tecnologías para producir mini pantallas LED de pequeño espacio. Compartiremos contigo información sobre estas dos tecnologías.

¿Qué es la COB?

COB (Chip on Board) es un tipo de tecnología de envasado de pantallas LED. Los chips emisores de luz LED se adhieren directamente a la placa del módulo con gran precisión y se conectan a los componentes del controlador en la placa del módulo a través de medios especiales para la protección general de la superficie emisora de luz.
COB

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elimina

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clave
procedimientos de girando LED chips en lámpara cuentas y reflujo soldadura como comparó con estándar
SMD

embalaje.

Características de la PANTALLA LED COB

1. Con una fiabilidad ultraelevada

La tecnología COB elimina el flujo del proceso de empaquetado del tubo emisor de luz SMD, la separación de colores, el encintado y el parcheado, simplifica y mejora la fiabilidad del proceso de producción del producto. Mayor vida útil: Sin el soporte, el chip LED tiene menor resistencia al calor, lo que aumenta en gran medida su vida útil

2. Se permite un paso de píxel más pequeño

Paso de píxel más pequeño: el paso de SMD es de P1,2-P2,0, mientras que el de COB es de P 0,5-P2,0. La tecnología COB no está limitada por el tamaño físico, el soporte y el plomo del paquete de LED SMD, y puede superar el límite de paso de SMD, lograr una mayor densidad de píxeles y tener un diseño de paso de punto más flexible.

3. Mayor ángulo de visión:

A la COB le gusta más la fuente de luz superficial que la SMD, cuando la luz se refracta, tiene menos pérdida de luz. La COB realiza la conversión de fuente de luz «puntual» a fuente de luz «superficial».No hay granulosidad en los píxeles; puede controlar eficazmente el brillo del centro del píxel, reducir la intensidad de la radiación luminosa, inhibir el moiré, los reflejos y el deslumbramiento de la retina, adecuada para cerca y lo ng-term viewing, no es fácil causar fatiga visual, adecuado para ver de cerca.

4. Mayor rendimiento de protección

La placa de circuito impreso, las partículas de cristal, los pies de soldadura y los cables están totalmente sellados. Las ventajas de la estructura sellada son evidentes: resistencia a la humedad, anticolisión, prevención de daños por contaminación y limpieza más fácil de la superficie del dispositivo.

Estructura COB de alambre VS Estructura COB Flip-Chip

COB de unión por alambre. En la COB de enlace por cable, también llamada (face-up cob o COB lateral), los chips LED se fijan directamente al sustrato mediante un adhesivo, y sus conexiones eléctricas se realizan con cables finos. Este método es bastante tradicional y se utiliza mucho por su rentabilidad y sencillez para conectar los chips LED a la electrónica de control.

En cambio, el Flip chip COB consiste en montar el chip LED boca abajo sobre el sustrato, de modo que la luz emita desde la parte superior, haciendo contacto directo con el sustrato. Esta configuración mejora la disipación del calor, reduce el recorrido térmico y, en general, proporciona una mayor eficacia luminosa y fiabilidad.

chip cob lateral vs chip cob flip

Ventajas de la pantalla flip chip cob led

1. Mayor estabilidad.La tecnología de empaquetado Flip Chip elimina la unión de los alambres, eliminando el riesgo de rotura de los alambres de oro y simplificando el proceso de producción.

UNIÓN DE CABLES LED COB

2. Paso de píxeles más pequeño. El encapsulado Flip-Chip COB es el encapsulado integrado a nivel de chip. Sin la unión de cables, el tamaño del espacio físico sólo está limitado por el tamaño del chip emisor de luz, que puede conseguir una mayor densidad de píxeles.

3. Mejor rendimiento visual. En cuanto al rendimiento de la pantalla, el área del Flip-Chip es menor en la placa de circuito impreso, y aumenta el ciclo de trabajo del sustrato. Tiene una mayor área emisora de luz, que puede presentar un campo negro más oscuro, mayor brillo y mayor contraste Presentando efectos de visualización de nivel HDR.

cob structrure visionpi

4. Rentable. No hay eslabón de alambre de soldadura, lo que simplifica el proceso de producción y reduce los costes de inversión en equipos. A medida que la industria se amplíe, el coste del producto se reducirá significativamente, especialmente cuando el paso de puntos sea inferior a 1,0 mm.

Por lo tanto, la tecnología Flip-Chip COB es una condición necesaria para la realización de MicroLED y avanzará en la era de las micropantallas.

El futuro de la pantalla led de visión directa.

La COB flip-chip es una versión mejorada de la COB lateral, la COB flip-chip mejora la fiabilidad y el rendimiento visual, simplifica el proceso de producción y reduce el paso de píxel. La COB es el futuro de las pantallas led de visión directa

Conexiones del cableado de la pantalla LED

¿Qué es la unión de cables?

La unión de conductores y cables en el paquete es el aparato que transfiere la corriente eléctrica de la placa de circuitos a los diodos. Los conductores están situados en la parte inferior o trasera del soporte del paquete y constan de una división anódica y otra catódica (cargadas positiva y negativamente). Estas piezas se fabrican con uno de tres metales diferentes: oro, cobre, plata o incluso hierro. La unión por hilo de cobre se refiere al proceso de unión por hilo que emplea hilos de cobre para la interconexión, en lugar de los hilos de oro y aluminio utilizados tradicionalmente en los envases de semiconductores.

Arquitectura LED y conceptos de diseño

Material de unión de los cables

Hay variaciones tanto en la conductividad como en el comportamiento medioambiental de estos tres metales.

El oro es el metal preferido para ambas situaciones, ya que tiene la mejor conductividad y es el más resistente al medio ambiente, pero, como era de esperar, también es el más caro.

La plata/el hierro son los más susceptibles a la corrosión y el cobre no es oro y no es razonable, dadas las diferentes características físicas y químicas de cada metal, esperar que el cobre se una de la misma manera que el oro. Desde el punto de vista del rendimiento, el cobre puede ser tan fiable como el alambre de oro, pero el cobre se enfrenta a problemas en pruebas de estrés más exigentes, como los ciclos de temperatura, Si estás en un entorno interior, naturalmente, esto no suele ser motivo de preocupación con una humedad controlada y baja.

Por el momento, el hilo de oro sigue siendo el más estable para la pantalla LED. Aunque el alambre de cobre de mayor diámetro se utiliza en muchas aplicaciones desde hace bastante tiempo, el alambre de cobre de unión no es una solución «sustitutiva» del alambre de oro y no debe considerarse como tal en las aplicaciones de paso fino y ultrafino. El hilo de cobre de distintos proveedores puede diferir considerablemente en pureza y propiedades mecánicas durante el proceso. Por eso, para el paso de píxel pequeño, normalmente se adapta el alambre de oro.

Cómo elegir entre cable de cobre y de oro para pantallas de vídeo LED

Cobre VS Oro La unión de hilos de cobre se refiere al proceso de unión de hilos que emplea hilos de cobre para la interconexión, en lugar de los hilos de oro y aluminio utilizados tradicionalmente en el envasado de semiconductores. El cobre se está imponiendo rápidamente como material de interconexión en los envases de semiconductores por sus evidentes ventajas sobre el oro. Estas ventajas incluyen

cableado unión ingeniería tracción
  • 1) Reducción de costes de hasta el 90%;
  • 2) Conductividad eléctrica y térmica superiores;
  • 3) menos crecimientos intermetálicos;
  • 4) El cobre también tiene un 25% más de conductividad térmica que el oro, lo que aumenta la fiabilidad de la unión a temperaturas elevadas;
  • 5) mayor estabilidad mecánica

 

 

  • Las desventajas de los cables de cobre frente a los de oro son las siguientes:
  • 1) El cobre tiende a oxidarse a temperaturas relativamente bajas;
  • 2) la dureza del alambre de cobre requiere la optimización de los parámetros de unión (fuerza de unión y energía ultrasónica en particular) para conseguir una unión eficaz sin provocar cráteres;
  • 3) El hilo de cobre introduce algunas dificultades en el análisis de fallos;
  • 4) Al ser relativamente nueva, la tecnología de unión de hilos de cobre aún no se conoce tan bien como la tecnología de unión de bolas de oro.
enlace de cableado led de cobre dorado
Alambre de unión de Cu y Au

Unión de cables Nationstar Gold Serie ReeStar

A. ReeStar ™ («RS»), un dispositivo de pantalla a todo color de gama alta lanzado en 2013, tiene principalmente cuatro modelos, es una marca de gama alta de la estrella extranjera de interior de alta calidad de pantalla LED, más de tres años de garantía, excelente rendimiento puede realizar plenamente la pantalla led de alta definición, alta relación de contraste, alta impermeabilidad, alta fiabilidad, baja decadencia de la luz y otros requisitos. requisitos.

B. 7 Principales ventajas de rendimiento de la RS

– a). Impermeable y a prueba de humedad: el rendimiento impermeable alcanza el nivel IPX8; el rendimiento a prueba de humedad alcanza el nivel MSL 2a.

– b). Resistencia al frío y al choque térmico: alta adherencia de los materiales de embalaje, -65℃~+150℃ de frío y choque térmico sin luz muerta.

– c). Anti-retropresión: satisface la demanda de alta frecuencia de refresco, 85 ℃, 85% HR, prueba de contrapresión simulada sin fallos.

– d). Resistencia a la niebla salina: uso de una amplia gama de entornos corrosivos simulados junto al mar sin luces apagadas.

– e). Resistencia a los rayos UV: Los experimentos UV aceleraron el envejecimiento en la simulación al aire libre durante 3 años, el deterioro por la luz es inferior al 20%.

– f). Baja decadencia lumínica: simulación de envejecimiento acelerado por alta temperatura y alta humedad de uso en exteriores durante 3 años, decadencia lumínica <20%.

– g). Alto brillo: el nivel de brillo más alto del sector.

C. Las 3 principales ventajas de la apariencia de RS

– a). Superficie mate, alto contraste.

– b). Tecnología de luminiscencia superficial: convierte el punto en superficie, resuelve el problema del deslumbramiento de los leds.

– c). Tecnología de pasador bajo: copa alta y pie corto, fácil para que los clientes rellenen el pegamento y cubran la máscara.

D. Existen 4 modelos principales

RS-1921MBAR, RS-2020MBAM, RS-2727MWAS, RS-3535MWAR

Diferencia de precio entre la unión por hilo de cobre y la unión por hilo de oro

El cobre es intrínsecamente de 2 a 5 veces más barato que el oro, por lo que sustituir los hilos de oro por hilos de cobre puede suponer un enorme ahorro anual de costes para una empresa de envasado de semiconductores:

Hagamos cuentas sencillas, verás cuánta diferencia de precio hay entre esos LED de material de unión variado: Por ejemplo: P10, 10.000 píxeles/m² con LED 3535 de Nationstar: Alambre de oro: Alto brillo: 20 USD/K Hilo de cobre: Brillo normal: 10 USD/K Alambre de hierro: 5USD/K Así que básicamente puedes ver la diferencia de precio, el alambre de oro cuesta aproximadamente el doble que el de cobre. Cuando se trata de LED de interior con un píxel más pequeño, el precio puede ser una diferencia enorme. si ves P2 (250.000 píxeles/m²), el alambre de oro 1010 de nationstar cuesta aproximadamente 8 USD/K.mientras que el alambre de cobre cuesta 4 USD/K. así que son unos 1.000 USD más. La mayoria de las veces las fabricas/vendedores no te diran nada sobre el material de union del alambre, a menos que preguntes, incluso si preguntas, pueden mentir, porque de esta manera no puedes reconocer la diferencia con tus ojos. excepto por pruebas quimicas de laboratorio. Visionpi tiene una asociación a largo plazo con Nationstar/Kinglight, proporcionamos servicio de verificación a nuestros clientes.

Conclusión

Tanto la unión por cobre como por hilo de oro son técnicas muy utilizadas para conectar chips LED a circuitos externos en la industria de las pantallas de vídeo LED. La unión de hilos decobrey oro tiene ventajas e inconvenientes distintos según el uso al que se destinen. La unión por hilo de cobrees una opción económica que ofrece una alta conductividad térmica, pero tiene una vida útil limitada y una baja conductividad eléctrica. Por otrolado, la unión de hilos de oro, que es más cara, proporciona hilos finos y una alta conductividad eléctrica, al tiempo que tiene una baja conductividad térmica. En última instancia, la elección entre la unión de cables de cobre y de oro debe basarse en las necesidades y requisitos específicos de tu proyecto de pantalla de vídeo LED.

Servicio de verificación:

La información precisa es la clave para evaluar la calidad y el rendimiento de la PANTALLA LED de cualquier fabricante. Sin embargo, hay algunos fabricantes que producen y venden MÓDULOS LED en grandes cantidades, y suelen venderlos a otras fábricas/empresas de LED.Utilizan principalmente son LED de enlace de alambre de hierro (Mulinseng, HongSeng), por cuestión de precio. La competencia es cada vez más feroz, hay pequeñas empresas que venden LED de calidad inferior pero dicen ser de buena calidad. Incluso ahora conoces esas marcas y su nivel de calidad, pero eres incapaz de saber si es real. Al cabo de unos meses de funcionamiento, la pantalla te sangrará en el coste de mantenimiento. Visionpi ofrece servicios de verificación de LED, podemos ser tu equipo profesional de control de calidad para ayudarte con el aprovisionamiento y la inspección y conseguir un menor coste de compra y una calidad garantizada.Consulta más nuestros servicios.

Pantalla LED COB

TODO LO QUE NECESITAS SABER SOBRE LA PANTALLA COB LED

¿Qué es la pantalla LED COB?

COB (Chip on Board) es un tipo de tecnología de envasado de pantallas LED. Los chips emisores de luz LED se adhieren directamente a la placa del módulo con gran precisión y se conectan a los componentes del controlador en la placa del módulo a través de medios especiales para la protección general de la superficie emisora de luz.
COB

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dos
clave
procedimientos de girando LED chips en lámpara cuentas y reflujo soldadura como comparó con estándar
SMD

embalaje.
mazorca fip-chip
COB LED CHIP DISPLAY VISIONPI
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Tecnología Chip-on-Board

El CI desnudo se monta directamente sobre el sustrato en la parte posterior de la placa de circuito impreso; después, mediante un método especial de soldadura con un hilo de oro puro, se realiza una unión entre la base y el chip de silicio; finalmente, la placa de circuito impreso se empaqueta para formar el módulo a todo color.

Tecnología de transferencia de masa microdirigida

La transferencia de masa es una técnica que permite trasladar los microchips LED de las obleas a los paneles de visualización.

Esta es la parte más difícil de fabricar pantallas MicroLED.Hay tres retos principales en este paso: precisión, velocidad y fiabilidad.

Alta precisión

El proceso de transferencia requiere una gran precisión, ya que cada chip microLED es minúsculo y tiene que alinearse con precisión con su ubicación designada. La tolerancia a la desviación es muy baja.

Alta velocidad

El proceso de transferencia también requiere alta velocidad, ya que las pantallas actuales tienen resoluciones muy altas. Por ejemplo, una pantalla 4K consta de más de 24 millones de subpíxeles. Para lograr rentabilidad y productividad, el proceso de transferencia tiene que manejar varios chips microLED simultáneamente.

Alta fiabilidad

El proceso de transferencia también requiere una gran fiabilidad, ya que la industria de las pantallas espera un alto nivel y pocos defectos. A medida que las pantallas se hacen más grandes y finas, la calidad se vuelve más crítica. En una sección posterior profundizaremos en la cuestión de la calidad de los microLED.

La técnica patentada de transferencia de masa de Visionpi es un enfoque novedoso para transferir millones de microchips LED con precisión. Con la tecnología de transferencia en masa, el UPH de las pantallas LED micro y mini es superior a 2,5KK, y el índice de rendimiento de la producción en masa es superior al 99,999%.

Tecnología de tratamiento de superficies

El tratamiento superficial sirve para mejorar la uniformidad del color en los distintos escenarios de aplicación.

La serie Flip Chip COB de micropantallas y minipantallas LED ofrece tres tipos de tratamientos superficiales: negro brillante, negro natural y negro mate.

cob-led-display-visionpi-painting copia de alta relación de contraste

Flip chip cob led display production

Ventajas de la pantalla LED COB

Esta tecnología nueva y única tiene una serie de ventajas sobre las tecnologías existentes, como los LED SMD y DIP. Debido al pequeño tamaño del chip LED, el sistema COB permite una densidad de empaquetado mucho mayor que el SMD (SMT), lo que da como resultado una matriz más compacta que proporciona una mayor uniformidad e intensidad incluso a corta distancia y una mayor disipación del calor para una mayor estabilidad, fiabilidad y vida útil.: El chip COB y las patas de las patillas están sellados, lo que da como resultado una mayor estanqueidad, una mayor resistencia a las fuerzas externas y una superficie más lisa y sin juntas. La COB tiene un nivel de protección mucho mayor contra la humedad, las descargas electrostáticas (ESD), los daños y el polvo, con una protección de la superficie clasificada IP65. La COB es un paquete integrado con una distribución uniforme de la luz, y la superficie lisa hace que las imágenes parezcan más suaves y amables para el ojo humano.

proceso de producción de la pantalla cob led
  • Proceso tecnológico estable. Como se ha indicado anteriormente, los SMD necesitan utilizar soldadura por reflujo. Cuando la pasta de soldar alcanza una temperatura de 240°c, el índice de pérdida de peso de la resina epoxi es del 80%, lo que hace que el pegamento se separe fácilmente del vaso del LED, pero en el caso de la tecnología COB no hay proceso de soldadura por reflujo, por lo que es más estable. La pasta de soldadura no necesita pasar por la homologación ROHS
  • Paso de píxel más fino. La distancia entre píxeles es lo cerca que están unos píxeles de otros en una pantalla. La tecnología LED COB reduce la distancia entre píxeles, lo que significa más píxeles y mejor resolución. Una menor distancia entre píxeles también permite a los espectadores ver la pantalla con claridad aunque estén cerca de ella.
comparativa cob-pantalla led-y-pantalla led-smd
  • Mejor Efecto Lumínico Buena disipación del calor / Baja atenuación de la luz, debido a que el chip COB se dispensa directamente sobre la placa de circuito impreso, el área de disipación del calor es más ancho que el SMD, con mejor atenuación. La disipación de calor del SMD se emite por la parte inferior de su fijación.

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  • Mayor ángulo de visión La tecnología COB de paso pequeño tiene un ángulo de visión y una luminosidad mucho mayores, tanto en interiores como en exteriores.
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  • cob-pantalla-led-vista-brillo Durabilidad superior El COB resiste mejor las colisiones y los efectos del aceite, la humedad, el agua, el polvo y la oxidación.

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  • Alta relación de contraste La relación de contraste de las pantallas LED es un parámetro importante que determina lo clara, viva y colorida que es la imagen .COB puede alcanzar de 15.000 a 20.000 de relación de contraste estático y hasta 100.000 de relación de contraste dinámico alto.
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  • La tecnología LED COB de ahorro energético superior ofrece una mayor eficiencia energética que la SMD. Esto es importante cuando se trata del coste total de funcionamiento de las pantallas de gran formato que se van a utilizar todo el día, todos los días, durante meses y años.

Desventajas de la pantalla LED COB

  • Dificultad para fabricar productos acabados

Cuando una pantalla LED se encapsula en COB, hay que asegurarse de que la bombilla no tiene defectos antes de rellenarla. A diferencia de un encapsulado SMD, no se puede sustituir una sola bombilla, por lo que el proceso de encapsulado es muy exigente. (La técnica patentada de transferencia de masa de Visionpi es un enfoque novedoso para transferir millones de microchips LED con precisión. Con la tecnología de transferencia en masa, el UPH de las pantallas LED micro y mini es superior a 2,5KK, y el índice de rendimiento de la producción en masa es superior al 99,999%).

  • Inconvenientes de mantenimiento

si se trata de un paquete SMD tradicional, puedes desmontar la placa de la unidad después de una única reparación de soldadura del LED. Sin embargo, cuando se trata del producto COB, el mantenimiento afectará a las lámparas circundantes, por lo que será muy difícil. Aunque su rendimiento de protección es mejor, tenemos que admitir que seguirá habiendo una cierta tasa de luz muerta. En este caso, la única opción es sustituir la placa de la unidad. por lo general, el coste de mantenimiento de los paneles COB es más caro que el de los SMD, pero con muchas menos posibilidades de fallos. como el coste de fabricación de los paneles COB está disminuyendo, ahora el precio de las pantallas cob led está muy cerca del de los SMD, y en el futuro el coste será inferior al de los SMD.

Chip COB Lateral VS Un Flip-Chip COB

LC-COB y FC-COB son dos tipos de tecnologías de envasado de LED utilizadas en las pantallas Chip-on-Board.

LC-COB (wire bonding) tiene chips LED montados en paralelo sobre el sustrato, con conexiones eléctricas realizadas desde el lateral del chip. El chip se fija a la placa con un adhesivo. Cada almohadilla del dispositivo está conectada con un cable de alambre fino que se suelda a la almohadilla y a la placa de circuito. el cable de alambre limitaría el desarrollo de pantallas led con un paso de píxeles más fino.

El FC-COB, por su parte, tiene chips LED montados al revés sobre el sustrato con los contactos eléctricos hacia abajo. El flip chip COB elimina la unión de cables y simplifica el proceso de producción.

  • Mejor rendimiento térmico.

El adhesivo conductor une los chips al sustrato para mejorar el rendimiento térmico y eléctrico.

  • Mayor luminosidad

Una capa reflectante en el sustrato dirige la luz emitida por los chips LED hacia la parte frontal de la pantalla, proporcionando una gran luminosidad.

  • mejor rendimiento visual

El flip chip ocupa un espacio menor en la placa de circuito impreso, lo que proporciona una mayor área de emisión de luz. El sustrato presenta un campo negro más oscuro y un mayor contraste

flip-chip cob vs lateral chip cob led display

La tecnología Flip-chip COB es el futuro. Comparada con la tecnología SMD; GOB Packing(GOB VS COB ), la COB es el avance tecnológico de próxima generación en COB que mejora la calidad y la durabilidad de la pantalla. Hace que los píxeles estén más cerca, sean más brillantes y más visibles desde distintos ángulos y distancias. También hace que la pantalla sea más fiable, eficiente energéticamente y resistente al polvo, la humedad y las colisiones.Las pantallas LED COB siguen siendo una opción popular para una amplia gama de aplicaciones, como pantallas publicitarias de interior y exterior, fondos de escenario y pantallas para eventos, debido a su alta calidad visual, eficiencia energética y durabilidad… En resumen, la tecnología de pantallas LED COB es una tendencia de desarrollo futuro, el coste disminuirá con el desarrollo de la tecnología de transferencia masiva.

¿Por qué elegir el DISPLAY LED COB de Visionpi?

Somos un proveedor de pantallas fiable que ofrece pantallas LED mini COB con tres ventajas:

  • Innovación tecnológica: Utilizamos la tecnología de embalaje COB full flip-chip y nuestra Tecnología de Transferencia de Masa patentada para mejorar el rendimiento y la producción de las pantallas LED de paso pequeño.
  • Excelente rendimiento: Nuestras mini pantallas LED COB no tienen hilos de luz, imagen nítida, colores vivos, buena disipación del calor, larga vida útil, alta relación de contraste, amplia gama de colores, alto brillo y alta frecuencia de actualización.
  • Rentables: Nuestras mini pantallas LED COB ahorran energía, son fáciles de instalar, requieren menos mantenimiento, tienen un coste de mantenimiento bajo y son muy rentables.
  • Precio competitivo. Como pioneros y principales fabricantes de paneles COB-led, hemos hecho grandes progresos en la tecnología de transferencia de masa para reducir el coste de la pantalla cob-led al mismo nivel de precio que la pantalla led SMD.

El paso de píxel cubre P0,4-P1,8 para satisfacer los diferentes requisitos de los usuarios

  • 1.200 nits de luminosidad
  • Escala de grises de 18 bits
  • hastaRelación de contraste de 100.000:1
  • Compatible con HDR 10
  • 120% de la gama de colores NTSC
  • Frecuencia de actualización de 7.680 Hz
  • Rendimiento de protección extremadamente alto
  • Tecnología de calibración de un solo módulo
  • onforme a las normas y especificaciones del sector
  • La tecnología de pantalla óptica de desarrollo propio protege en gran medida los ojos
  • Aplicabilidad en múltiples escenas
la última tecnología de pantalla micro led quantum dot cob display

Pantallas LED COB de puntos cuánticos: Revolucionando la tecnología micro-LED

  • Alta eficacia: Consigue >un 99% de pureza de color con capas ultrafinas de QD.
  • Durabilidad mejorada: una densidad de flujo 8 veces menor garantiza un rendimiento duradero.
  • Disipación térmica superior: El GaN nanoporoso permite una conductividad térmica de >100W/m-K.
  • Rentable: Convierte los asequibles LED azules en RGB, reduciendo los costes de producción.
  • Colores de precisión: control de longitud de onda de ±0,5 nm para una salida de color uniforme y vibrante.

El paso de píxel cubre P0,4-P1,8 para satisfacer los diferentes requisitos de los usuarios

  • 3500 nits de brillo
  • Escala de grises de 16 bits
  • hasta Relación de contraste de 10000:1
  • Compatible con HDR 10
  • 120% de la gama de colores NTSC
  • 3840Frecuencia de actualización de 0 Hz
  • Rendimiento de protección extremadamente alto
  • Tecnología de calibración de un solo módulo
  • onforme a las normas y especificaciones del sector
  • La tecnología de pantalla óptica de desarrollo propio protege en gran medida los ojos
  • Ángulo de visión superamplio 170

Pantalla LED COB flexible

Los módulos LED flexibles COB combinan las ventajas de la iluminación compacta y de alta intensidad de la tecnología Chip On Board (COB) con la naturaleza adaptable y flexible de los módulos LED flexibles. Esta innovadora combinación permite crear soluciones de iluminación muy duraderas, uniformemente iluminadas y versátiles, que pueden adaptarse a superficies curvas e irregulares sin comprometer la calidad ni la intensidad de la luz.

pantalla led flexible fundición de aluminio

Nuestra pantalla LED COB flexible consigue una alineación perfecta mediante una carcasa de aluminio fundido a presión CNC, lo que garantiza una gran precisión y uniformidad. El proceso de fundición a presión proporciona una precisión dimensional y una estabilidad superiores, cruciales para mantener la planitud en las pantallas de paso fino. También minimiza la desalineación de los píxeles al mantener unas dimensiones uniformes de la carcasa.

Además, la excelente conductividad térmica del aluminio ayuda a disipar el calor en las configuraciones de LED de alta densidad, alargando la vida útil de la pantalla. La robusta construcción de la carcasa de aluminio fundido a presión aumenta la durabilidad y la resistencia al estrés físico, lo que la hace adecuada para diversos entornos de instalación.

Módulos de visualización LED COB

Explora el módulo de pantalla LED COB de VisionPi, el pináculo de la tecnología de vanguardia para aplicaciones OEM. Como fabricante líder, VisionPi ofrece pantallas LED COB (Chip On Board) robustas y de alta densidad, perfectas para crear pantallas fluidas de alta resolución con una durabilidad y un rendimiento excepcionales. Ideales para una amplia gama de aplicaciones, desde señalización digital hasta sofisticados videowalls, descubre cómo nuestros módulos LED COB pueden transformar tus presentaciones visuales en experiencias cautivadoras. Sumérgete en el futuro de las pantallas con las soluciones fiables e innovadoras de VisionPi

Módulos cob led de cátodo común de bajo consumo y alto brillo de 1500 nits.

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