En el campo de las pantallas LED, con el desarrollo de la tecnología de envasado ascendente, se forman gradualmente dos tecnologías diferentes de preparación de paneles de pantalla LED, SMD;IMD; COB. Podemos utilizar estas dos tecnologías para producir mini pantallas LED de pequeño espacio. Compartiremos contigo información sobre estas dos tecnologías.
¿Qué es la COB?
COB
envasado
elimina
el
dos
clave
procedimientos de girando LED chips en lámpara cuentas y reflujo soldadura como comparó con estándar
SMD
embalaje.
Características de la PANTALLA LED COB
1. Con una fiabilidad ultraelevada
La tecnología COB elimina el flujo del proceso de empaquetado del tubo emisor de luz SMD, la separación de colores, el encintado y el parcheado, simplifica y mejora la fiabilidad del proceso de producción del producto. Mayor vida útil: Sin el soporte, el chip LED tiene menor resistencia al calor, lo que aumenta en gran medida su vida útil
2. Se permite un paso de píxel más pequeño
Paso de píxel más pequeño: el paso de SMD es de P1,2-P2,0, mientras que el de COB es de P 0,5-P2,0. La tecnología COB no está limitada por el tamaño físico, el soporte y el plomo del paquete de LED SMD, y puede superar el límite de paso de SMD, lograr una mayor densidad de píxeles y tener un diseño de paso de punto más flexible.
3. Mayor ángulo de visión:
A la COB le gusta más la fuente de luz superficial que la SMD, cuando la luz se refracta, tiene menos pérdida de luz. La COB realiza la conversión de fuente de luz «puntual» a fuente de luz «superficial».No hay granulosidad en los píxeles; puede controlar eficazmente el brillo del centro del píxel, reducir la intensidad de la radiación luminosa, inhibir el moiré, los reflejos y el deslumbramiento de la retina, adecuada para cerca y lo ng-term viewing, no es fácil causar fatiga visual, adecuado para ver de cerca.
4. Mayor rendimiento de protección
La placa de circuito impreso, las partículas de cristal, los pies de soldadura y los cables están totalmente sellados. Las ventajas de la estructura sellada son evidentes: resistencia a la humedad, anticolisión, prevención de daños por contaminación y limpieza más fácil de la superficie del dispositivo.
Estructura COB de alambre VS Estructura COB Flip-Chip
COB de unión por alambre. En la COB de enlace por cable, también llamada (face-up cob o COB lateral), los chips LED se fijan directamente al sustrato mediante un adhesivo, y sus conexiones eléctricas se realizan con cables finos. Este método es bastante tradicional y se utiliza mucho por su rentabilidad y sencillez para conectar los chips LED a la electrónica de control.
En cambio, el Flip chip COB consiste en montar el chip LED boca abajo sobre el sustrato, de modo que la luz emita desde la parte superior, haciendo contacto directo con el sustrato. Esta configuración mejora la disipación del calor, reduce el recorrido térmico y, en general, proporciona una mayor eficacia luminosa y fiabilidad.
Ventajas de la pantalla flip chip cob led
1. Mayor estabilidad.La tecnología de empaquetado Flip Chip elimina la unión de los alambres, eliminando el riesgo de rotura de los alambres de oro y simplificando el proceso de producción.
2. Paso de píxeles más pequeño. El encapsulado Flip-Chip COB es el encapsulado integrado a nivel de chip. Sin la unión de cables, el tamaño del espacio físico sólo está limitado por el tamaño del chip emisor de luz, que puede conseguir una mayor densidad de píxeles.
3. Mejor rendimiento visual. En cuanto al rendimiento de la pantalla, el área del Flip-Chip es menor en la placa de circuito impreso, y aumenta el ciclo de trabajo del sustrato. Tiene una mayor área emisora de luz, que puede presentar un campo negro más oscuro, mayor brillo y mayor contraste Presentando efectos de visualización de nivel HDR.
4. Rentable. No hay eslabón de alambre de soldadura, lo que simplifica el proceso de producción y reduce los costes de inversión en equipos. A medida que la industria se amplíe, el coste del producto se reducirá significativamente, especialmente cuando el paso de puntos sea inferior a 1,0 mm.
Por lo tanto, la tecnología Flip-Chip COB es una condición necesaria para la realización de MicroLED y avanzará en la era de las micropantallas.
El futuro de la pantalla led de visión directa.
La COB flip-chip es una versión mejorada de la COB lateral, la COB flip-chip mejora la fiabilidad y el rendimiento visual, simplifica el proceso de producción y reduce el paso de píxel. La COB es el futuro de las pantallas led de visión directa
