Caratteristiche del DISPLAY COB LED

1. Con un’altissima affidabilità

La tecnologia COB elimina il flusso del processo di confezionamento dei tubi luminosi SMD, la separazione dei colori, la nastratura e l’incerottamento, semplificando e migliorando l’affidabilità del processo di produzione del prodotto. Maggiore durata: Senza il supporto, il chip LED ha una minore resistenza al calore, aumentando notevolmente la sua durata.

2. È consentito un Pixel Pitch più piccolo

Pixel Pitch più piccolo: il pitch di SMD è P1.2-P2.0, mentre quello di COB è P 0.5-P2.0. La tecnologia COB non è limitata dalle dimensioni fisiche, dalla staffa e dal piombo del pacchetto LED SMD e può superare il limite del pitch di SMD, raggiungere una maggiore densità di pixel e avere un design più flessibile del dot pitch.

3. Angolo di visione più ampio:

Il COB è più simile a una sorgente luminosa di superficie rispetto all’SMD; quando la luce si rifrange, la perdita di luce è minore. Il COB realizza la conversione da sorgente luminosa “puntiforme” a sorgente luminosa “superficiale”.Nessuna granulosità del pixel; può controllare efficacemente la luminosità del centro del pixel, ridurre l’intensità della radiazione luminosa, inibire il moiré, il bagliore e l’abbagliamento della retina, è adatto per le riprese ravvicinate e per le riprese di immagini di alta qualità. La visione a lungo termine non provoca affaticamento visivo, è adatta per la visione a distanza ravvicinata.

4. Prestazioni di protezione più elevate

Il circuito stampato, le particelle di cristallo, i piedini di saldatura e i cavi sono completamente sigillati. I vantaggi della struttura sigillata sono evidenti: ad esempio, la resistenza all’umidità, l’anticollisione, la prevenzione dei danni da inquinamento e una più facile pulizia della superficie del dispositivo.

Struttura COB a filo VS Struttura COB a Flip-Chip

Legame a filo COB. Nel wire bonding COB, chiamato anche (face-up cob o Lateral COB), i chip LED sono attaccati direttamente al substrato con un adesivo e i loro collegamenti elettrici sono realizzati con sottili cavi. Questo metodo è piuttosto tradizionale e ampiamente utilizzato per la sua economicità e semplicità nel collegare i chip LED all’elettronica di pilotaggio.

Il Flip chip COB, invece, prevede il montaggio del chip LED capovolto sul substrato in modo che la luce venga emessa dall’alto, a diretto contatto con il substrato. Questa configurazione migliora la dissipazione del calore, riduce il percorso termico e in generale garantisce una migliore efficienza luminosa e affidabilità.

Vantaggi del display a led Flip chip cob

1. Maggiore stabilità.La tecnologia di confezionamento dei chip Flip elimina l’incollaggio dei fili, eliminando il rischio di rottura del filo d’oro e semplificando il processo di produzione.

2. Passo dei pixel più piccolo. L’incapsulamento Flip-Chip COB è un incapsulamento integrato a livello di chip. Senza l’incollaggio dei fili, le dimensioni dello spazio fisico sono limitate solo dalle dimensioni del chip di emissione della luce, che può raggiungere una densità di pixel più elevata.

3. Migliori prestazioni visive. Per quanto riguarda le prestazioni del display, l’area del Flip-Chip è più piccola sulla scheda PCB e il ciclo di funzionamento del substrato è maggiore. L’area di emissione della luce è più ampia e può presentare un campo nero più scuro, una maggiore luminosità e un contrasto più elevato.

4. Economico. Non c’è alcun legame con il filo di saldatura, semplificando il processo di produzione e riducendo i costi di investimento delle attrezzature. Con la crescita del settore, il costo del prodotto si ridurrà in modo significativo, soprattutto quando il passo dei punti è inferiore a 1,0 mm.

Per questo motivo, la tecnologia Flip-Chip COB è una condizione necessaria per la realizzazione dei MicroLED e permetterà di avanzare nell’era dei micro-display.

Il futuro del display a led a visione diretta.

Il flip-chip COB è una versione aggiornata del COB laterale. Il flip-chip COB migliora l’affidabilità e le prestazioni visive, semplifica il processo di produzione e riduce il pixel pitch. Il COB è il futuro dei display a led a visione diretta