Display LED HOB
PIANO COTTURA VS DISPLAY A LED GOB
Che cos’è il GOB
Per capire cos’è l’HOB (HGOB) dobbiamo imparare cos’è il GOB.
La colla su tavola è abbreviata in GOB. Si tratta di una resina epossidica che viene applicata sulla superficie dei moduli display a montaggio superficiale per creare uno strato complessivo di colla che migliora la tenuta dei display SMD. Si tratta di una tecnologia sviluppata per risolvere il problema della protezione delle lampade LED. Il display LED GOB è in grado di lavorare in qualsiasi ambiente difficile: è resistente all’acqua, alla polvere, agli urti e ai raggi UV ed è ampiamente utilizzato in ristoranti, hotel, bar e stadi.
Che cos’è HOB?
HOB (Hotmet on Board) è un processo che utilizza nanomateriali ad alto indice di rifrazione per rivestire la superficie dello schermo e formare uno strato protettivo che copre completamente i chip LED. Questo strato impedisce ai chip LED di essere influenzati da fattori esterni e ne aumenta la stabilità e la durata. Inoltre, migliora la qualità e l’efficienza dei display LED durante il processo di imballaggio.
GOB VS HOB
HOB utilizza un processo di stampaggio ad alta temperatura, mentre GOB utilizza un processo di erogazione a temperatura normale. L’HOB ha una migliore stabilità termica, precisione, planarità e controllo dello spessore rispetto al GOB. Inoltre, lo stampaggio ad alta temperatura può evitare che la colla si rompa a causa del calore generato durante il funzionamento dei LED.
Durata
HOB adotta il processo COB di stampaggio ad alta temperatura con un polimero colloide sintetico, che contiene vari additivi, coagulanti e agenti anti-UV. In questo modo è possibile evitare il problema dell’ingiallimento della normale resina epossidica, nonché regolare il pigmento nero e progettare la superficie smerigliata dello stampo.
Antigraffio.
Se affianchi un prodotto GOB convenzionale e un prodotto HOB e gratti la superficie con un cacciavite, noterai una chiara differenza. Il prodotto GOB non è resistente ai graffi e mostra immediatamente graffi e crepe, mentre il prodotto HOB rimane intatto. Questo perché il prodotto HOB utilizza il processo COB di stampaggio ad alta temperatura con un polimero colloide sintetico, che contiene vari additivi, coagulanti e agenti anti-UV. In questo modo è possibile evitare il problema dell’ingiallimento della comune resina epossidica, oltre a modificare il pigmento nero e creare la superficie smerigliata dello stampo.
Prestazioni ottiche
Il processo GOB presenta uno spessore variabile del prodotto finale e una differenza nella planarità del colloide autolivellante, che si traduce in un prodotto GOB più spesso. Ciò provoca un problema di rifrazione dei bordi più evidente durante la giunzione su larga scala, comunemente noto come problema della linea luminosa dell’angolo di scrittura.
L’HCOB utilizza strumenti di stampaggio di precisione, che assicurano che il suo spessore superi di soli 0,2 mm l’altezza del LED e che la luce non subisca quasi mai una rifrazione secondaria sul bordo del colloide.
Contrasto
La superficie del prodotto finale del processo GOB ordinario è una superficie a specchio, che non può ottenere una superficie smerigliata o opaca.
HCOB utilizza il design dello stampo e lo stampaggio a pressione per creare una superficie smerigliata, simile a una luce nera opaca. Questo aumenta il contrasto dell’intero schermo del 40%.
Precisione
HCOB utilizza una tecnologia di stampaggio ad alta precisione che consente di controllare l’accuratezza complessiva dello stampaggio entro 0,2 mm, in base alla precisione dello stampo convenzionale. Il GOB utilizza lo stampaggio a temperatura ambiente, che dipende dalla coagulazione molecolare interna e presenta un problema di ritiro. Il miglior progresso del GOB finora è di 0,5 mm e alcuni prodotti necessitano di una lavorazione secondaria. La tecnologia HCOB è stata applicata in lotti sui passi principali di 1.2, 1.5 e 1.8.
