I dati della ricerca TrendForce mostrano che il mercato degli schermi LED a passo ridotto raggiungerà i 4,232 miliardi di dollari nel 2022, con una crescita del 12% rispetto allo stesso periodo di tempo. Inoltre, sullo sfondo del conflitto russo-ucraino e dell’inflazione, la domanda complessiva di schermi a LED si è ridotta lo scorso anno e i produttori di schermi sono stati più attivi nella promozione di schermi ≤P1.0 mini/micro led.
Storia della tecnologia dei display LED:
Lo sviluppo della tecnologia dei package degli schermi LED, da DIP a SMD a IMD a COB, è un processo di innovazione e miglioramento in risposta alla domanda del mercato e al progresso tecnologico.
- DIP è l’acronimo di Dual In-line Package. Si tratta del metodo di confezionamento più antico e semplice, che prevede l’inserimento di due pin di ciascun chip LED in un supporto di plastica e la loro saldatura alla scheda PCB. Il confezionamento DIP presenta i vantaggi di un’elevata luminosità, di una buona dissipazione del calore e di un basso costo, ma anche gli svantaggi di grandi dimensioni, bassa risoluzione e scarsa uniformità del colore. Il confezionamento DIP è utilizzato principalmente per i display da esterno con pixel di grandi dimensioni.
- SMD è l’acronimo di Surface Mounted Device (dispositivo a montaggio superficiale). Si tratta del metodo di confezionamento più diffuso nell’attuale industria dei display LED, che prevede il fissaggio dei chip LED su una staffa, il collegamento con fili d’oro e la protezione con resina epossidica. Il pacchetto SMD può integrare i chip LED rossi, verdi e blu in un’unica lampada, che può essere saldata alla scheda PCB mediante saldatura a rifusione. Il packaging SMD presenta i vantaggi delle dimensioni ridotte, dell’ampio angolo di visione, della buona miscelazione dei colori e dell’elevata affidabilità, ma anche gli svantaggi della bassa luminosità, della scarsa dissipazione del calore e del costo elevato. Il packaging SMD è utilizzato principalmente per i display per interni con pixel di dimensioni ridotte.
- IMD è l’acronimo di Integrated Matrix Device. Si tratta di un metodo di confezionamento relativamente nuovo che combina i vantaggi di SMD e COB. Utilizza la tecnologia di montaggio superficiale per fissare i chip LED su un substrato metallico e poi li ricopre con una pellicola di resina trasparente. Il packaging IMD consente di ottenere un pixel pitch più piccolo rispetto a quello dell’SMD, oltre a garantire una protezione, una dissipazione del calore e un contrasto migliori rispetto a quest’ultimo. Tuttavia, il packaging IMD deve ancora affrontare alcune sfide come il costo elevato, i processi complessi e la bassa resa.
- COB è l’acronimo di Chip on Board. Si tratta di un altro metodo di confezionamento emergente che monta direttamente i chip LED sulla scheda PCB e poi li incapsula con resina epossidica o gel di silicone. Il pacchetto COB può raggiungere un pixel pitch molto piccolo, fino a raggiungere il livello dei mini LED e dei micro LED. Inoltre, offre eccellenti caratteristiche di protezione, dissipazione del calore, contrasto e affidabilità. Tuttavia, il packaging COB presenta anche alcuni svantaggi come il costo elevato, la difficoltà di riparazione e l’incoerenza dei colori.
Cos’è il display LED Mip
Mip è l’acronimo di “Micro LED in Package”, una nuova tecnologia di confezionamento basata sui micro LED, che possono essere tagliati in piccoli pezzi da un pannello micro/mini led, per poi essere confezionati e testati separatamente e diventare moduli Mip tramite SMT, migliorando così la resa e riducendo i costi.
AMiP (AM IC e Micro LED in confezione).
AMiP è l’acronimo di “AM IC & Micro LED in Package”. Integra il circuito integrato del driver attivo e i chip del micro LED in un unico pacchetto, creando così una “unità luce-driver”. Rispetto alla prima generazione di MiP, AMiP consente di ottenere significativi miglioramenti delle prestazioni. La struttura di AMiP prevede un dispositivo Micro LED di 300μm x 300μm, che utilizza chip Micro LED di dimensioni inferiori a 34μm x 58μm. Il circuito integrato del driver è posizionato accanto ai chip Micro LED rossi, verdi e blu (RGB) e, come il MiP, utilizza un design con pin a ventaglio.
I principali vantaggi di AMiP:
- Prestazioni senza sfarfallio: AMiP integra un circuito integrato attivo che elimina lo sfarfallio, comune ai driver LED tradizionali, migliorando così la qualità complessiva del display.
- Contrasto superiore: Combinando il driver AM con i vantaggi intrinseci del Micro LED in termini di contrasto, AMiP è in grado di offrire prestazioni di visualizzazione superiori con una maggiore luminosità e colori più vividi.
- Circuito semplificato e ottimizzazione del PCB: L’integrazione del circuito integrato del driver all’interno del pacchetto consente di realizzare circuiti più semplici, riducendo la complessità della progettazione del PCB. Questa semplificazione aiuta a ridurre i costi del PCB e a migliorare la stabilità del prodotto.
- Risolve i problemi dei driver tradizionali: AMiP elimina i problemi più comuni come l ‘”effetto bruco”, l’accoppiamento della scala di grigi e lo sfarfallio, dando vita a una visualizzazione più stabile e di alta qualità.
- Efficienza dei costi: Nello sviluppo della tecnologia Micro LED, il confronto dei costi tra MiP e COB (Chip on Board) si sta evolvendo. Non si tratta più solo di confrontare il prezzo dei componenti MiP e dei chip COB; il confronto ora include il costo di
MiP + Micro IC rispetto aCOB + PM-IC . Il costo di imballaggio del MiP può essere assorbito nella sezione del driver, rendendolo una soluzione economicamente vantaggiosa. - Chip Micro LED più piccoli: La tecnologia MiP trae vantaggio dall’utilizzo di chip Micro LED più piccoli, con conseguente aumento del contrasto e maggiore possibilità di riduzione dei costi. Con le continue riduzioni di prezzo dei chip Mini RGB, la tecnologia MiP sta guadagnando sempre più attenzione da parte degli utenti finali.
