- II. Prestazioni del display: In termini di prestazioni del display, l’area del Flip-Chip è più piccola sulla scheda PCB e il ciclo di funzionamento del substrato è maggiore. I LED COB sono posizionati con precisione sulle schede PCB, in modo che la planarità e la precisione del modulo siano eccezionali. Inoltre, l’angolo di visione del modulo COB flip-chip è di circa 175°, più ampio dell’angolo di visione di 160° del modulo LED 4in1, e non c’è granularità di pixel sul modulo COB flip-chip. Inoltre, il modulo COB flip-chip può sopprimere efficacemente l’effetto moiré.
- III. Affidabilità del prodotto: Il Flip-Chip COB può raggiungere una vera e propria spaziatura a livello di chip, raggiungendo il livello del Micro LED. Questo perché, dal punto di vista del chip LED, il Flip-Chip non richiede l’incollaggio dei fili, il che rompe il limite del pixel pitch del chip formale e risolve il problema della migrazione del metallo nel LED formale.
La superficie del LED del modulo COB flip-chip è confezionata con uno stampo integrale in resina epossidica per evitare l’ossidazione; le saldature esposte del modulo LED 4in1 sono suscettibili di interferenze da parte di acqua e ossigeno.
- Consulta la seguente tabella di confronto dell’affidabilità del prodotto. Confrontando le varie caratteristiche, l’affidabilità complessiva del modulo COB flip-chip è decisamente migliore. È più adatto all’industria cinematografica e televisiva che richiede frequenti smontaggi e assemblaggi di moduli LED.
In sintesi, dal punto di vista dei costi di produzione, delle prestazioni di visualizzazione e dell’affidabilità del prodotto, il modulo COB flip-chip è significativamente migliore del modulo LED 4in1. Essendo un prodotto aggiornato del COB formale, il flip-chip COB si basa sui vantaggi del COB formale: passo dei punti ultra ridotto, alta affidabilità e sorgente luminosa superficiale non abbagliante. Inoltre, migliora l’affidabilità, semplifica il processo di produzione, migliora l’effetto di visualizzazione, offre una perfetta esperienza di near-screen e può essere realizzata una reale spaziatura a livello di chip.
