Lo sviluppo della tecnologia dei package degli schermi LED, da DIP a SMD a IMD a COB, è un processo di innovazione e miglioramento in risposta alla domanda del mercato e al progresso tecnologico.

• DIP è l’acronimo di Dual In-line Package. Si tratta del metodo di confezionamento più antico e semplice, che prevede l’inserimento di due pin di ciascun chip LED in un supporto di plastica e la loro saldatura alla scheda PCB. Il confezionamento DIP presenta i vantaggi di un’elevata luminosità, di una buona dissipazione del calore e di un basso costo, ma anche gli svantaggi di grandi dimensioni, bassa risoluzione e scarsa uniformità del colore. Il confezionamento DIP è utilizzato principalmente per i display da esterno con pixel di grandi dimensioni.
• SMD è l’acronimo di Surface Mounted Device (dispositivo a montaggio superficiale). Si tratta del metodo di confezionamento più diffuso nell’attuale industria dei display LED, che prevede il fissaggio dei chip LED su una staffa, il collegamento con fili d’oro e la protezione con resina epossidica. Il pacchetto SMD può integrare i chip LED rossi, verdi e blu in un’unica lampada, che può essere saldata alla scheda PCB mediante saldatura a rifusione. Il packaging SMD presenta i vantaggi delle dimensioni ridotte, dell’ampio angolo di visione, della buona miscelazione dei colori e dell’elevata affidabilità, ma anche gli svantaggi della bassa luminosità, della scarsa dissipazione del calore e del costo elevato. Il packaging SMD è utilizzato principalmente per i display per interni con pixel di dimensioni ridotte.
• IMD è l’acronimo di Integrated Matrix Device. Si tratta di un metodo di confezionamento relativamente nuovo che combina i vantaggi di SMD e COB. Utilizza la tecnologia di montaggio superficiale per fissare i chip LED su un substrato metallico e poi li ricopre con una pellicola di resina trasparente. Il packaging IMD consente di ottenere un pixel pitch più piccolo rispetto a quello dell’SMD, oltre a garantire una protezione, una dissipazione del calore e un contrasto migliori rispetto a quest’ultimo. Tuttavia, il packaging IMD deve ancora affrontare alcune sfide come il costo elevato, i processi complessi e la bassa resa.
• COB è l’acronimo di Chip on Board. Si tratta di un altro metodo di confezionamento emergente che monta direttamente i chip LED sulla scheda PCB e poi li incapsula con resina epossidica o gel di silicone. Il pacchetto COB può raggiungere un pixel pitch molto piccolo, fino a raggiungere il livello dei mini LED e dei micro LED. Inoltre, offre eccellenti caratteristiche di protezione, dissipazione del calore, contrasto e affidabilità. Tuttavia, il packaging COB presenta anche alcuni svantaggi come il costo elevato, la difficoltà di riparazione e l’incoerenza dei colori.